20211026-开源证券-晶盛机电-300316.SZ-公司信息更新报告_拟定增募资57亿元_强化半导体设备材料优势_4页_814kb
报告摘要
晶盛机电（300316.SZ）拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势
核心内容
晶盛机电（300316.SZ）于2021年10月25日发布公告，拟通过定向增发募资不超过57亿元，用于投资碳化硅衬底晶片生产基地、12英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，以及补充流动资金。公司维持“买入”投资评级，预计2021-2023年归母净利润分别为15.50亿元、18.84亿元和22.51亿元，对应EPS分别为1.21元、1.47元和1.75元/股。当前股价为74.22元，对应市盈率59.5倍、49.0倍和41.0倍。
主要观点
材料端布局碳化硅晶片
- 拟投资33.6亿元建设碳化硅衬底晶片生产基地，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
- 项目投产后预计每年新增销售收入23.56亿元，年均利润总额5.88亿元。
- 在半导体硅片向大尺寸发展、第三代半导体材料碳化硅需求快速增长的背景下，该项目将助力公司强化在碳化硅晶片领域的布局，提升盈利能力。
设备端产能加码
- 设备端拟投资两大项目：7.5亿元的12英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线和5亿元的年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。
- 测试实验线将覆盖全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨机、金刚线切片机等设备的综合性能试验，提升测试条件和推动工艺改进。
- 抛光及减薄设备项目将扩大8-12英寸减薄机和边缘抛光机等设备的生产，提升公司产能和盈利增长点。
关键信息
股票与市场数据
- 当前股价：74.22元
- 一年最高最低：84.99元 / 26.26元
- 总市值：954.15亿元
- 流通市值：896.27亿元
- 总股本：12.86亿股
- 流通股本：12.08亿股
- 近3个月换手率：91.53%
财务预测
| 指标 | 2019A | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | 3,110 | 3,811 | 6,070 | 7,483 | 8,933 |
| 归母净利润（百万元） | 637.4 | 858.2 | 1,550 | 1,884 | 2,251 |
| EPS（元） | 0.50 | 0.67 | 1.21 | 1.47 | 1.75 |
| P/E（倍） | 149.7 | 111.2 | 59.5 | 49.0 | 41.0 |
| P/B（倍） | 21.0 | 18.2 | 13.9 | 11.0 | 8.8 |
财务比率
| 指标 | 2019A | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率（%） | 35.5 | 36.6 | 37.2 | 37.1 | 37.0 |
| 净利率（%） | 20.5 | 22.5 | 25.5 | 25.2 | 25.2 |
| ROE（%） | 13.2 | 16.2 | 22.9 | 22.1 | 21.2 |
| ROIC（%） | 13.3 | 15.8 | 22.0 | 20.1 | 20.4 |
| 资产负债率（%） | 40.0 | 50.0 | 55.8 | 47.9 | 50.4 |
| 净负债比率（%） | -10.2 | -16.6 | -42.5 | -23.4 | -50.4 |
| 每股经营现金流（元） | 0.61 | 0.74 | 2.52 | 0.13 | 3.33 |
| 每股净资产（元） | 3.54 | 4.08 | 5.15 | 6.50 | 8.14 |
风险提示
- 全球光伏装机低于预期
- 半导体国产化低于预期
- 原材料涨价风险
附注
- 本报告由开源证券研究所发布，分析师为王珂。
- 报告中所涉及的评级及分析基于特定假设，不保证所涉及证券能够在该价格交易。
- 报告仅供开源证券客户使用，非客户请勿参考或使用。
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