20211026-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-57亿元定增投向半导体产业链_从设备到材料_从光伏到半导体迈入新征程_8页_984kb

晶盛机电定增57亿元布局半导体产业链总结

核心内容概述

晶盛机电近日发布向特定对象发行股票预案，拟募集不超过57亿元人民币，用于投资碳化硅衬底晶片生产基地、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线、半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，以及补充流动资金。该定增计划将进一步完善公司在半导体材料与设备领域的战略布局，推动其从光伏设备龙头向半导体设备与材料综合服务商转型。

主要观点与关键信息

1. 定增项目结构与资金用途

• 碳化硅衬底晶片生产基地项目：拟投入31.34亿元，占募集资金总额的54.98%。该项目将推动公司在碳化硅材料领域的产业化进程。
• 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目：拟投入5.64亿元，用于加速半导体设备研发与测试，提升研发效率。
• 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：拟投入4.32亿元，有助于扩大8-12英寸减薄与抛光设备产能。
• 补充流动资金：拟投入15.7亿元，保障公司业务扩张与运营需求。

2. 碳化硅布局正当时

• 碳化硅是第三代半导体材料，其衬底占器件成本的约70%，是产业链中关键环节。
• 晶盛机电在碳化硅领域的布局以长晶技术为核心，该技术是衬底生长的关键，目前主要由设备端和工艺调试端掌握know-how。
• 公司将通过加大研发投入，提升良率和晶体尺寸，对标国际领先企业如Cree，复制其在光伏长晶设备的成功经验。
• 公司已实现6英寸长晶炉销售，6英寸外延炉正在验证，8英寸设备已批量销售，具备较强技术储备。

3. 半导体设备业务加速发展

• 公司在半导体大硅片设备领域已形成完整的产业链布局，涵盖生长、切片、抛光、外延等核心环节。
• 12英寸大硅片设备已实现批量销售，产品质量达到国际先进水平。
• 与中环、有研、金瑞泓等国内大硅片厂商保持紧密合作，有望在国产替代浪潮中受益。
• 自建试验线将提高设备研发与测试效率，完善工艺数据库，加速产业化进程。

4. 抛光与减薄设备项目落地

• 抛光及减薄设备是半导体制造中的关键环节，公司计划扩大8-12英寸设备产能。
• 8英寸设备已实现批量销售，12英寸设备在客户端验证良好，未来盈利空间较大。
• 项目将提升高端精密零部件制造能力，优化产线结构，增强业务协同效应，成为新的盈利增长点。

5. 盈利预测与投资评级

• 公司2021-2023年预计净利润分别为17.14亿元、24.92亿元、35.06亿元，对应动态PE分别为56倍、39倍、27倍。
• 公司盈利增长迅速，2021年净利润同比增长99.8%，2022年预计增长45.3%，2023年预计增长40.7%。
• 维持“买入”评级，认为公司未来6个月相对大盘涨幅有望超过15%。

财务数据概览

资产负债情况

财务指标表现

风险提示

• 光伏下游扩产进度低于市场预期。
• 半导体业务进展不及市场预期。

总结

晶盛机电通过此次57亿元定增，进一步完善其在半导体材料与设备领域的布局，推动其从光伏设备龙头向第三代半导体材料和高端半导体设备供应商转型。公司在碳化硅、12英寸大硅片设备等关键环节具备较强技术积累和市场竞争力，未来有望实现业绩持续增长，成为公司第三增长曲线的核心支撑。公司财务指标稳健，盈利预测乐观，维持“买入”评级。