20230714-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-拟投资30亿元建设泛半导体装备项目_为HJT_产业化储备产能_3页_461kb

迈为股份（300751）拟投资30亿元在吴江经济技术开发区建设“迈为泛半导体装备”项目，主要为HJT（异质结）技术产业化提供设备产能，提前储备基础设施，以应对未来需求增长。

该项目投资总额30亿元，用地约259亩，计划开发泛半导体高端装备。公司已有产能能覆盖2023年HJT市场，但2024年起面临爆发式扩产，需扩充产能。HJT技术成本优化持续推进：硅片厚度已降至110μm，并计划2023年底前量产100μm、2024年中量产90μm；降银耗采用银包铜和0BB技术，部分已全面导入；设备稳定性提升，华晟三期项目安装调试时间缩短。

预计2023年HJT扩产50-60GW，迈为股份凭借约80%的市占率和HJT整线设备价值量（35-40亿元/GW），潜在设备订单约140-190亿元。公司作为龙头保持高市占率，核心专利布局完善，技术迭代加速。

财务预测：2023-2025年归属于母公司净利润分别为1309/1940/2941亿元，当前股价PE为39/26/17倍，维持“买入”评级。

风险包括：HJT下游扩产不及预期、研发进展滞后。