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深南电路（002916.SZ）总结

公司概况

• 成立时间：1984年
• 主营业务：印制电路板（PCB）、封装基板、电子联装业务，形成“3-In-One”业务布局。
• 市场地位：国内最大的本土PCB厂商，2017年位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。
• 营收与净利润：2017年营收达56.9亿元，净利润达4.5亿元；2018年前三季度营收53.4亿元，净利润4.7亿元，同比增长39.6%。
• 市占率：约3%，未来有较大提升空间。

产品组合与客户结构

• 产品构成：
  • 印制电路板：占比约74%
  • 封装基板：占比约12%
  • 电子联装：占比约13%
• 主要应用领域：
  • 通讯：背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等，应用于无线网、传输网、数据通讯、固网宽带。
  • 航空航天：高速多层板、高可靠性产品。
  • 工控医疗：高可靠性产品。
• 客户结构：
  • 华为、中兴通讯为主要客户，合计占公司收入近30%。
  • 公司是华为、中兴等设备企业的核心供应商，未来5G发展将直接受益。

行业与市场前景

• PCB行业：
  • 受宏观经济周期性波动影响较大，全球增速与GDP增速相当。
  • 中国PCB产值占全球一半以上，全球产能持续向中国转移。
  • 预计2017-2022年全球PCB复合增长率达3.2%，中国为3.7%。
• 5G发展：
  • 中国是全球5G发展的第一梯队，5G投资将推动PCB需求快速增长。
  • 5G基站中PCB使用量将增加，且层数提升，ASP（平均售价）预计增长50%。
  • 预计中国大陆5G将拉动PCB增量超过350亿元，为4G的数倍。
  • 公司积极布局5G，配合客户开发下一代基站用PCB产品。

产能与增长预期

• 印制电路板产能：约150多万平米/年，募投项目达产后新增34万平米数通高速PCB产能。
• 封装基板产能：约20万平米，募投项目完全达产后无锡新增60万平米。
• 业绩增长：
  • 2018年预计净利润5.4-6.3亿元，同比增长20%-40%。
  • 2019年预计净利润7.9亿元，同比增长41%。
  • 2018-2019年EPS分别为2.01元和2.82元。

估值与投资建议

• 当前股价：76.85元（2018/12/21）
• 目标价：85.0元
• PE估值：
  • 2018年PE为38倍
  • 2019年PE为27倍
• 投资建议：买入（BUY），基于5G产业的长期前景及对公司业绩的拉动作用。

核心优势与财务表现

• 核心优势：
  • 客户优质，华为、中兴通讯为主要客户，议价能力强。
  • 应收账款周转率高于行业平均水平，资产周转率高。
  • ROE处于行业前列，盈利能力稳健。
• 财务表现：
  • 2018年前三季度综合毛利率22.7%，同比上升0.5个百分点。
  • 2018年净利润预测为5.6亿元，2019年为7.9亿元。
  • 2018-2019年营收预计分别增长21%和26%。

风险提示

• 下游风险：核心设备供应商可能面临禁运制裁。
• 投资风险：5G投资金额可能不及预期。

财务数据概览

附注

• 盈利能力：毛利率处于行业中游，但因客户优质及议价能力，ROE表现优于同业。
• 资产负债结构：流动资产与非流动资产持续增长，负债及股东权益合计亦稳步上升。
• 现金流：经营活动现金流净额稳定，投资活动现金流为负，筹资活动现金流波动较大。