20251221-东吴证券-固收周报_转债建议把握泛主线催化真空窗口_16页_759kb

固收周报20251221 总结

核心内容概述

本报告为2025年12月21日发布的固收周报，重点分析了本周（12月15日-12月19日）转债及权益市场表现，并对后市投资策略与风险提示进行了展望。

市场回顾

权益市场总体表现

• 总体趋势：本周权益市场总体下跌，上证综指微涨0.03%，深证成指和创业板指分别下跌0.89%和2.26%。
• 成交额变化：两市周度成交额为1.73万亿元，较上一周环比上升4.91%。
• 行业表现：
  • 涨幅居前的行业包括：商贸零售、非银金融、美容护理、社会服务、基础化工。
  • 跌幅居前的行业包括：电子、电力设备、机械设备、通信、计算机。

转债市场表现

• 整体趋势：转债市场整体上涨，涨幅达0.48%，收报485.28点。
• 成交额变化：周度成交额为3180.56亿元，环比上升4.91%。
• 行业表现：
  • 涨幅居前的行业包括：轻工制造、商贸零售、交通运输、美容护理、石油石化。
  • 跌幅居前的行业包括：非银金融、通信、电子、机械设备、家用电器。
• 溢价率变化：全市场转股溢价率上升，周均达42.55%。其中90-100元价格区间溢价率走阔最大，达24.96pct。

后市观点与投资策略

海外市场影响

• 海外市场受地缘政治影响，货币政策错位持续存在，但公共部门支出扩大被市场广泛接受，因此货币政策仍倾向宽松。
• 日本因长期超宽松政策走出通缩陷阱，但修复不均衡，居民实际购买力下降，存在政治极化风险。

国内市场展望

• 国内权益市场延续震荡，双创板块波动较大。
• 四季度是产业信息与政策取向角力的关键期，政策不确定性边际下降，算力主线可持续性面临市场拷问。

转债投资建议

• 推荐方向一：AI端侧及消费电子

  • 存量标的：超声转债、立讯转债、冠宇转债、力合转债、伯25转债、保隆转债、凯众转债、煜邦转债、集智转债、银轮转债。
  • 待发标的：艾为电子、统联精密、精研科技、苏州天脉、科博达、中汽股份、天准科技。

• 推荐方向二：上游芯片制造、封测基材及资源稀缺性标的

  • 存量标的：和邦转债、兴发转债、天奈转债、凯盛转债、鼎龙转债、安集转债、路维转债、强力转债、晶瑞转2、立昂转债、华特转债。
  • 待发标的：茂莱光学、华海诚科。

• 推荐方向三：输配电设备

  • 存量标的：华辰转债、国力转债、应流转债、亿纬转债（后两者为储能/燃气机组核心标的）。
  • 待发标的：金盘科技、通合科技、华通线缆、斯达半导、南芯科技、特变电工、长高电新。

下周溢价率修复潜力

• 下周转债中，希望转债、柳药转债、鲁泰转债、建工转债、闻泰转债、青农转债、齐翔转2、国投转债、希望转2、能化转债为高评级、中低价前十名，具备溢价率修复潜力。

风险提示

1. 正股退市和信用违约风险；
2. 流动性环境收紧风险；
3. 权益市场超跌风险；
4. 地缘政治危机影响；
5. 行业政策调控超预期。

关键信息汇总

投资策略总结

• 泛主线价值洼地：重点关注AI端侧、上游替代、输配电设备等具备政策支持与行业增长潜力的领域。
• 转债选择：优先选择高评级、中低价、溢价率修复潜力大的标的。
• 市场情绪：本周股债市场情绪对比显示，转债交易情绪相对更优，尤其在周三和周五。

附注

• 本报告由东吴证券研究所发布，分析师为李勇、陈伯铭。
• 报告仅用于内部参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。