20140703-广发证券-三安光电-600703.SH-迈向LED芯片界的_台积电_25页_2mb
报告摘要
三安光电(600703.SH)总结:迈向LED芯片界的“台积电”
核心内容
三安光电被看好为LED芯片行业的“台积电”,其凭借接近国际大厂的技术水平、领先的产能和规模优势,以及对产业链的整合能力,有望在LED芯片外包趋势中脱颖而出,成为全球LED芯片代工领域的龙头企业。
主要观点
- 历史背景:IC芯片制造外包趋势催生了台积电,成为全球晶圆代工行业的龙头。其成功得益于技术领先和规模经济优势,同时通过多次经济危机后IDM厂商产能不足,推动了外包趋势。
- LED行业趋势:当前LED芯片行业正经历类似IC行业在01~02年时的状况,即价格下跌、毛利下滑。由于国际LED芯片厂商扩产意愿低迷,而需求持续增长,未来LED芯片行业将逐步走向外包模式。
- 中国大陆优势:得益于地方政府的强力支持与补贴政策,中国大陆LED芯片厂商在扩产方面极具竞争力,预计将成为全球LED芯片“代工基地”。
- 三安光电前景:三安光电凭借技术接近国际大厂、产能领先、产业链整合优势,有望抓住LED芯片外包浪潮,成长为LED芯片界的“台积电”。
关键信息
产业对比
| IC行业 | VS | LED行业 |
|---|---|---|
| 垂直整合与垂直分工并存 | 垂直整合与垂直分工并存 | |
| 高额设备投入与高折旧,规模经济显著 | 高额设备投入与高折旧,规模经济明显 | |
| 01~02年毛利率大幅下滑 | 当前毛利率显著下滑 | |
| IDM厂商产能不足,推动外包趋势 | 国际LED大厂扩产意愿低迷,未来可能产能不足 | |
| 由垂直整合向垂直分工转变 | 未来LED芯片外包趋势兴起,中国大陆将承接外包需求 |
技术对比
| 台积电 | VS | 三安光电 |
|---|---|---|
| 制程技术领先,接近Intel | 技术接近国际大厂,高亮度和大功率产品领先 | |
| 技术研发持续投入 | 研发投入逐年增加,2013年占营收比重接近8% | |
| 高端制程垄断 | 高亮度和大功率产品较多,技术领先 |
产能对比
| 台积电 | VS | 三安光电 |
|---|---|---|
| 全球产能领先 | 国内产能领先,2013年MOCVD机数量达160多台 | |
| 产能利用率高 | 产能利用率较高,有效产能远超其他厂商 | |
| 产能持续扩张 | 扩产计划达200台MOCVD,投资总额达100亿元 |
市场前景
- 三安光电预计2014~2016年的EPS分别为0.96/1.35/1.88元,对应PE分别为23.8/16.9/12.2倍。
- 公司未来成长性被低估,继续给予“买入”评级。
- LED芯片市场需求增长,而供给不足,外包趋势明确。
风险提示
- LED行业景气度低于预期
- LED价格下跌过快
- 下游订单不及预期
盈利预测
| 年份 | EPS(元) | PE倍数 |
|---|---|---|
| 2014 | 0.96 | 23.8 |
| 2015 | 1.35 | 16.9 |
| 2016 | 1.88 | 12.2 |
未来趋势
- 中国大陆成为全球LED芯片“代工基地”:由于政府政策支持、MOCVD设备数量快速增长,中国大陆LED芯片产能将大幅增长,成为全球主要的代工区域。
- LED芯片外包成为主流:随着国际LED芯片厂商扩产意愿降低,而需求增长,未来LED芯片制造将向外包模式发展,中国大陆将成为主要承接方。
产业链整合
- 上游:三安光电通过入股台湾璨圆、与首尔半导体成立合资公司,布局LED芯片海外代工业务。
- 中游:与兆驰股份、国星光电、聚飞光电等签订合作协议,订单金额达近10亿。
- 下游:与珈伟股份、阳光照明成立合资公司,拓展下游市场。
结论
三安光电凭借其技术实力、产能规模及产业链整合能力,有望在未来LED芯片外包浪潮中脱颖而出,成长为LED芯片界的“台积电”。其在LED行业中的龙头地位稳固,且具备较强的市场拓展能力,未来成长空间巨大。
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