20220127-天风证券-通富微电-002156.SZ-下游应用持续景气_2021年度净利润预期实现高增长_3页_701kb
报告摘要
通富微电(002156)总结
核心内容
通富微电(002156)在2021年度实现了显著的业绩增长,预计归属于上市公司股东的净利润为9.3亿元至10亿元,同比增长174.80%至195.48%。扣除非经常性损益后,净利润增长更为显著,预计为7.9亿元至8.6亿元,同比增长281.35%至315.15%。这一增长主要得益于全球智能化加速发展、电子产品需求增长以及公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等领域的技术布局和产能扩张。
主要观点
- 市场需求旺盛:公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛,尤其在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域。
- 技术布局与产能扩张:公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术,并通过募投项目扩大产能,预计每年新增营收37.59亿元,新增净利润4.45亿元。
- 研发投入与创新成果:公司在多个技术领域取得显著进展,包括先进封装技术、存储器芯片、新能源汽车电子、FCBGA等,持续提升核心竞争力。
- 市场前景广阔:下游应用如智能化、5G、物联网、电动汽车、家电、平板等市场需求持续增加,为公司带来长期增长动能。
- 投资建议:公司所在行业景气度持续提升,结合国产替代和终端需求增长逻辑,具有长期成长潜力,维持“买入”评级。
关键信息
募投项目
- 公司拟通过非公开发行股票募集不超过55亿元资金,用于五个生产型募投项目:
- 存储器芯片封装测试生产线建设项目
- 高性能计算产品封装测试产业化项目
- 5G等新一代通信用产品封装测试项目
- 圆片级封装类产品扩产项目
- 功率器件封装测试扩产项目
- 项目达产后,预计每年新增营收37.59亿元,新增净利润4.45亿元。
技术研发
- 先进封装技术:2.5D/3D封装产品技术已完成立项,多款FO新产品已通过可靠性验证。
- 存储器领域:完成DDR5等新产品的设备设置、材料验证及工艺储备。
- 新能源汽车电子:专注于功率模块技术开发,获得散热结构及相关工艺的国家专利授权。
- FCBGA领域:成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备5nm产品的工艺能力。
财务预测
- 营业收入:预计2021年至2023年分别为152.92亿元、195.73亿元、244.66亿元,年增长率分别为42.00%、28.00%、25.00%。
- 净利润:预计2021年至2023年分别为94.89亿元、116.27亿元、167.78亿元,年增长率分别为180.40%、22.52%、44.30%。
- 每股收益:预计2021年至2023年分别为0.71元、0.87元、1.26元。
- 市盈率(P/E):预计2021年至2023年分别为23.64倍、19.30倍、13.37倍。
- 市净率(P/B):预计2021年至2023年分别为2.15倍、1.95倍、1.73倍。
- 市销率(P/S):预计2021年至2023年分别为1.47倍、1.15倍、0.92倍。
- EV/EBITDA:预计2021年至2023年分别为11.98倍、9.36倍、7.95倍。
财务指标
- 资产负债率:预计2021年至2023年分别为48.67%、43.49%、44.50%。
- 毛利率:预计2021年至2023年分别为22.75%、24.30%、25.50%。
- 净利率:预计2021年至2023年分别为6.21%、5.94%、6.86%。
- ROE:预计2021年至2023年分别为9.09%、10.11%、12.91%。
- ROIC:预计2021年至2023年分别为13.68%、13.00%、17.84%。
风险提示
- 业绩预告为初步核算数据,以年报为准。
- 下游产品销量不及预期。
- 产能建设不及预期。
- 研发成果不及预期。
结论
通富微电凭借其在先进封装和第三代半导体领域的前瞻布局,以及募投项目的实施,有望在未来几年内实现持续的业绩增长。公司具备较强的市场竞争力和技术优势,预计将在智能化、5G、新能源汽车等高增长领域中占据有利位置。
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