20240907-天风证券-通富微电-002156.SZ-24H1净利高增长_技术+产能+收购多元布局加速发展_4页_805kb

报告摘要

维持“买入”评级。上调2024/2025年净利润预测至105.5/133亿元，并新增2026年净利润预测为1669亿元。

营收利润高速增长：2024年上半年营收同比增长118.3%，净利润同比增长27191%，扣非净利润同比增长22106%，半导体行业回暖及战略聚焦驱动增长。
AI市场需求强劲：AMD数据中心业务表现优异，单季度MI300 GPU销售额突破10亿美元，带动公司封装业务稳健增长。
技术创新与产品布局：
- 推出Chiplet封装新工艺（Cornerfill、CPB），提升芯片可靠性。
- 启动FCBGA封装技术，瞄准光电通信、AI等领域。
- 国内首例Cu底板灌胶技术量产，降低系统热阻。
产能扩张与收购：南通通富三期等项目稳步推进，拟收购京隆科技26%股权，强化高端测试能力；形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥等地多点布局的产能网络。
客户与合作伙伴：与AMD深化合作，订单占比超80%；推进数字化转型，数字化评分领先全国99.28%企业。