通富微电(002156)总结
核心内容
通富微电(002156)是一家专注于半导体封测业务的公司,近期发布第三季度业绩预告,显示出强劲的增长势头。公司主要服务于高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等多个下游应用领域,受益于全球智能化加速发展和电子产品需求增长。
主要观点
- 业绩增长显著:公司预计第三季度归母净利润为2.8亿元至3.2亿元,同比增长85.66%-112.26%;预计前三季度归母净利润为6.8-7.2亿元,同比增长159.73%-175.01%。公司净利润预测由7.9亿元上调至8.8亿元,维持“买入”评级。
- 技术研发领先:公司在先进封装技术、存储器、新能源汽车电子应用、FCBGA等领域取得多项技术成果,具备5nm产品的工艺能力并完成相关认证,巩固了其在全球技术方面的领先地位。
- 市场拓展成绩显著:公司在国产FCBGA产品市场拓展方面取得显著成果,2021年上半年收入和利润同比翻番,显示出其在关键市场中的竞争力。
- 行业前景广阔:智能化、5G、物联网、电动汽车、家电、平板等终端市场需求增加,推动半导体行业价值量持续提升,预计2021年半导体价值量将达到2500亿元人民币,2030年汽车电子成本占比将提升至45%。
- 投资建议:基于行业景气度提升、国产替代和终端需求增长的逻辑,公司长期成长动能强劲,投资建议为“买入”,目标价格为28.8元。
关键信息
财务数据和估值
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 营业收入(百万元) |
8,266.57 |
10,768.70 |
15,076.18 |
19,810.10 |
25,515.41 |
| 增长率(%) |
14.45 |
30.27 |
40.00 |
31.40 |
28.80 |
| 净利润(百万元) |
19.14 |
338.43 |
883.17 |
1,175.25 |
1,719.84 |
| 增长率(%) |
-84.92 |
1,668.04 |
160.96 |
33.07 |
46.34 |
| 市盈率(P/E) |
1,340.05 |
75.79 |
29.04 |
21.83 |
14.91 |
| 市净率(P/B) |
4.20 |
2.68 |
2.47 |
2.24 |
1.97 |
| 市销率(P/S) |
3.10 |
2.38 |
1.70 |
1.29 |
1.01 |
| EV/EBITDA |
11.48 |
12.54 |
14.11 |
10.59 |
8.86 |
基本数据
| 项目 |
数值 |
| A股总股本(百万股) |
1,329.04 |
| 流通A股股本(百万股) |
1,328.83 |
| A股总市值(百万元) |
25,650.41 |
| 流通A股市值(百万元) |
25,646.33 |
| 每股净资产(元) |
7.45 |
| 资产负债率(%) |
56.01 |
| 一年内最高/最低(元) |
31.10/17.20 |
财务预测摘要
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 净利润(百万元) |
37.44 |
388.51 |
883.17 |
1,175.25 |
1,719.84 |
| 折旧摊销(百万元) |
1,223.02 |
1,551.90 |
479.02 |
552.49 |
613.22 |
| 财务费用(百万元) |
216.07 |
240.06 |
242.67 |
171.08 |
161.58 |
| 研发费用(百万元) |
688.29 |
744.16 |
1,281.48 |
1,683.86 |
2,316.80 |
| 营业利润(百万元) |
-20.50 |
361.01 |
1,332.79 |
1,849.55 |
2,474.16 |
| 归属于母公司净利润(百万元) |
19.14 |
338.43 |
883.17 |
1,175.25 |
1,719.84 |
| 每股收益(元) |
0.01 |
0.25 |
0.66 |
0.88 |
1.29 |
主要财务比率
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 营业收入增长率(%) |
14.45 |
30.27 |
40.00 |
31.40 |
28.80 |
| 营业利润增长率(%) |
-117.91 |
-1860.59 |
269.19 |
38.77 |
33.77 |
| 归属于母公司净利润增长率(%) |
-84.92 |
1668.04 |
160.96 |
33.07 |
46.34 |
| 毛利率(%) |
13.67 |
15.47 |
23.50 |
23.50 |
24.00 |
| 净利率(%) |
0.23 |
3.14 |
5.86 |
5.93 |
6.74 |
| ROE(%) |
0.31 |
3.53 |
8.51 |
10.25 |
13.24 |
| ROIC(%) |
-6.59 |
6.60 |
12.86 |
13.23 |
18.17 |
| 资产负债率(%) |
59.76 |
52.83 |
48.62 |
44.74 |
45.63 |
| 净负债率(%) |
54.98 |
26.34 |
37.16 |
15.30 |
20.30 |
| 流动比率 |
0.84 |
1.23 |
1.09 |
1.16 |
1.32 |
| 速动比率 |
0.57 |
1.03 |
0.70 |
0.79 |
0.84 |
| 应收账款周转率 |
4.96 |
6.31 |
6.32 |
6.34 |
6.34 |
| 存货周转率 |
5.13 |
6.44 |
6.54 |
6.44 |
6.56 |
| 总资产周转率 |
0.55 |
0.58 |
0.70 |
0.89 |
1.02 |
投资建议与风险提示
- 投资建议:基于公司所在行业景气度提升、国产替代及终端需求增长的逻辑,公司长期成长动能强劲,2021年净利润预测上调至8.8亿元,维持“买入”评级。
- 风险提示:包括中美贸易冲突加剧、产品研发不及预期、业绩预告仅为初步测算等。
公司动态与市场拓展
- 技术布局:公司已完成2.5D/3D封装产品立项,具备5nm产品的工艺能力,并在散热结构及相关工艺领域获得国家专利授权。
- 客户合作:与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外头部客户保持深度合作。
- 市场拓展:在国产FCBGA产品市场拓展方面成绩显著,2021年上半年收入和利润同比翻番。
行业前景
- 智能化与5G:AIoT进入发展“加速段”,预计2021年半导体价值量将达到2500亿元人民币,5G智能机相关零组件如射频、摄像头将持续迭代升级。
- 新能源汽车:预计2025年新能源汽车销量将突破500万辆,2030年汽车电子成本占比将从2000年的18%提升至45%。
- 后摩尔时代:先进封装和化合物半导体技术有望改变芯片行业格局,公司已具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并开展先进封装3D封测技术布局。
股价走势
- 当前价格:19.3元
- 目标价格:28.8元
- 股价走势图:

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