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通富微电（002156）公司点评

投资要点

• 与核心客户共同成长：公司为AMD第一大封测供应商，订单占比超80%。2025Q1 AMD服务器CPU和台式机CPU收入份额同比增长显著，且在AI PC和AI服务器领域持续扩展，带动公司需求增长。
• 内生与外延双管齐下：公司积极布局先进封装技术（扇出型、圆片级、Chiplet等），并已从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可。2025年资本开支约60亿元，完成对京隆科技26%股权收购，强化高端测试领域协同效应。
• 盈利预测与估值：2025-2027年预计营业收入分别为272.4亿元、303.43亿元、338.95亿元，同比增速14.06%、11.39%、11.71%；归母净利润预计为10.37亿元、13.54亿元、17.21亿元，同比增速53.06%、30.52%、27.15%。当前股价对应PE为36.14倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险。

核心优势

• 技术领先：深耕先进封装技术，具备扇出型、倒装焊、Chiplet等顶尖封装能力。
• 客户协同：与AMD深度绑定，受益于AI PC、AI服务器等市场需求增长。
• 财务稳健：营收和净利润持续增长，毛利率和净利率持续提升。

财务摘要

• 2024年营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，预计2025年收入达到272.4亿元。
• 2024年归母净利润6.78亿元，预计2025年为10.37亿元，增长率53.06%。
• 估值方面，2025年PE为36.14倍，2027年降至21.78倍。

总结

通富微电在先进封装技术、客户资源和资本投入方面具备优势，受益于核心客户AMD在AI PC和AI服务器领域的增长预期，叠加国内先进制程和国产芯片的发展，有望保持稳定增长。建议买入。