20250831-浙商证券-通富微电-002156.SZ-通富微电点评报告_与AMD共成长_领军国产先进封装_3页_673kb

通富微电公司点评报告总结

投资要点

1. 投资评级：买入（维持）
2. 业绩超预期：2025年上半年营收130亿元，同比增长18%；归母净利润4.12亿元，同比增长28%
3. 受益AMD增长：AMD业务在数据中心、客户端及游戏业务增长强劲，支撑公司业绩
4. 先进封装技术：布局Chiplet、2D+等尖端技术，大尺寸FCBGA已量产，超大尺寸FCBGA在研中，CPO技术研发取得突破
5. 未来盈利预测：
   • 2025–2027年营收预计为284/321/353亿元，同比增长分别为19.1%/12.8%/10.0%
   • 归母净利润预计为11.2/14.0/18.3亿元，同比增长分别为64.8%/25.1%/31.3%

核心数据亮点

1. 毛利率持续提升，2025年H1为14.75%，同比上升0.59个百分点；净利率3.72%，同比上升0.42个百分点
2. 单季度数据表现优异，2025年Q2归母净利润同比增速达206%

技术与产能布局

1. 销售网络：在南通、合肥、厦门、苏州、槟城建立九大生产基地，就近服务客户需求
2. 先进封装技术推动：大力发展扇出型、圆片级封装，积极探索Chiplet、2D+先进封装技术
3. 满足AI、车用芯片等高附加值市场需求

风险提示

• 大客户合作不及预期
• 下游需求放缓
• 技术研发进度或市场竞争影响预期