20220427-天风证券-通富微电-002156.SZ-下游应用需求持续景气_2022Q1净利润稳中有升_3页_209kb

报告摘要

通富微电（002156）总结

核心内容

通富微电在2022年第一季度实现了营业总收入45.02亿元，同比增长37.75%，归母净利润1.65亿元，同比增长5.55%。公司业绩增长主要得益于全球智能化加速发展、电子产品需求增长，以及公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域积极布局先进封装技术与产能，形成差异化竞争优势。部分项目和产品在2021年已越过盈亏平衡点，进入收获期，带动核心业务持续增长。

主要观点

业绩增长：公司2022Q1净利润稳中有升，主要得益于市场需求的增加和产能扩张。
技术布局：公司在Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术上进行前瞻布局，同时具备封测第三代碳化硅半导体的能力。
募投项目：公司拟通过非公开发行股票募集不超过55亿元资金，用于五个生产型募投项目，预计每年新增营收37.59亿元，新增净利润4.45亿元。
股权激励：公司推出股权激励计划，授予1,120万份股票期权，以增强员工积极性和公司竞争力。
市场前景：下游应用如智能化、5G、物联网、电动汽车、家电、平板等市场需求持续增加，公司有望受益于这些增长趋势。
投资建议：公司所在行业景气度持续提升，叠加国产替代和终端需求增长，具备长期成长动能，维持“买入”评级。

关键信息

财务数据和估值

年份	营业收入(百万元)	增长率(%)	净利润(百万元)	增长率(%)	EPS(元/股)	市盈率(P/E)	市净率(P/B)	市销率(P/S)	EV/EBITDA
2020	10,768.70	30.27	338.43	1,668.04	0.25	51.96	1.84	1.63	12.54
2021	15,812.23	46.84	956.69	182.69	0.72	18.38	1.68	1.11	7.30
2022E	20,555.90	30.00	1,184.56	23.82	0.89	14.84	1.68	0.86	4.97
2023E	24,667.08	20.00	1,701.15	43.61	1.28	10.34	1.53	0.71	4.21
2024E	29,107.16	18.00	2,026.81	19.14	1.53	8.68	1.35	0.60	4.33

财务预测摘要

项目	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入	10,768.70	15,812.23	20,555.90	24,667.08	29,107.16
营业利润	361.01	945.58	1,605.01	2,063.87	2,448.21
归属于母公司净利润	338.43	956.69	1,184.56	1,701.15	2,026.81
每股收益（元）	0.25	0.72	0.89	1.28	1.53

主要财务比率

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入增长率	30.27%	46.84%	30.00%	20.00%	18.00%
毛利率	15.47%	17.16%	18.60%	19.20%	20.00%
净利率	3.14%	6.05%	5.76%	6.90%	6.96%
ROE	3.53%	9.16%	11.35%	14.79%	15.60%
ROIC	6.60%	11.15%	11.31%	14.42%	17.13%
资产负债率	52.83%	59.33%	48.94%	44.15%	45.30%
净负债率	26.34%	46.41%	39.21%	16.34%	22.53%

风险提示

下游产品销量不及预期
产能建设不及预期
研发产品不及预期
募投项目效益未达预期
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化

投资建议

公司所在行业景气度持续提升，叠加国产替代和终端需求增长逻辑，具备长期成长动能。预计公司2022/2023/2024年净利润分别为11.85/17.01/20.27亿元，维持“买入”评级。

募投项目详情

存储器芯片封装测试生产线建设项目
高性能计算产品封装测试产业化项目
5G等新一代通信用产品封装测试项目
圆片级封装类产品扩产项目
功率器件封装测试扩产项目

募投项目达产后，预计每年新增营收37.59亿元，新增净利润4.45亿元。项目围绕公司主营业务展开，有助于提升市场竞争力。

市场前景

智能化发展：AIoT进入发展“加速段”，2021年半导体价值量有望达到2500亿元人民币。
汽车电子：随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。
5G智能机：5G智能机相关零组件如射频、摄像头持续迭代升级，预计2021年手机市场营收中半导体占比将达三分之二。

公司动态

股权激励计划：公司于2022年3月发布股权激励计划，授予1,120万份股票期权，总人数不超过870人，其中董事和高级管理人员5人。
技术布局：公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻布局先进封装3D封测技术。

股价走势

基本数据

项目	数值
A股总股本(百万股)	1,329.04
流通A股股本(百万股)	1,328.87
A股总市值(百万元)	17,583.16
流通A股市值(百万元)	17,580.96
每股净资产(元)	7.97
资产负债率(%)	61.79
一年内最高/最低(元)	25.68/12.36