PCB-AI引爆算力需求，PCB行业迎市场增量_16页_1mb

报告摘要

随着AI大模型的快速发展，算力需求显著提升，推动了PCB行业的发展。AI服务器作为承载大模型运算的重要硬件，对PCB的性能提出了更高要求，PCB价值量随之提升。同时，国内厂商正加快FC-BGA封装基板的国产化进程，助力国产AI芯片突破。

AI大模型推动算力需求增长：
- 百度、阿里云、商汤科技等公司相继发布AI大模型，如“文心一言”、“通义千问”、“商汤日日新大模型体系”，表明国内AI技术正在快速推进。
- 英伟达推出多款AI相关产品，如H100、L4 GPU及DGX Cloud服务，进一步提升AI算力上限，为AI产品提供强大支持。
AI服务器需求推动PCB升级：
- AI服务器对芯片性能、传输速率要求更高，需采用高端GPU和更高的PCIe标准。
- AI服务器PCB层数和材料要求显著提升，价值量较传统服务器提升明显。
- 支持PCIe3.0的PCB价值约2200-2400元，PCIe4.0提升30%-40%，PCIe5.0价值量是Purley平台的两倍。
FC-BGA封装基板国产化加速：
- FC-BGA封装基板是高性能芯片的重要载体，目前基本被国外厂商垄断。
- 国内厂商如深南电路、兴森科技、珠海越亚等正在推进国产替代，部分项目已建成并试产。
- 兴森科技珠海FCBGA项目已试产，广州项目预计2023年第四季度开始试产，推动国产AI芯片发展。

沪电股份：
- 2022年营收83.36亿元，同比增长12.37%，净利润增长28%。
- 新一代AI服务器PCB层数可达18层，应用于800G交换机产品已小批量交付。
深南电路：
- 2022年营收139.92亿元，同比增长0.36%，封装基板业务逐步进入中小批量供应阶段。
- 已具备FC-BGA中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期推进。
兴森科技：
- 2022年营收53.54亿元，同比增长6.23%，净利润下降15.42%。
- 珠海FCBGA项目已建成并试产，广州项目预计2023年第四季度开始试产。
胜宏科技：
- 2022年营收78.85亿元，同比增长6.10%，净利润增长17.93%。
- 已实现EagleStream级服务器产品规模化量产，6阶HDI产品在加速布局中。
生益电子：
- 2022年营收35.35亿元，归母净利润增长18.4%。
- 掌握100G-400G高速光模块PCB制作技术，已具备800G光模块技术能力。
生益科技：
- 2022年营收180.14亿元，同比下滑11.15%，归母净利润下滑45.90%。
- 全球市场占有率达12%，逐步开发FC-CSP、FC-BGA封装基板。
华正新材：
- 2022年营收32.86亿元，同比下降9.23%，归母净利润同比下滑84.85%。
- 加强半导体材料和铝塑膜研发，成为新的发展点。

建议关注以下公司：沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材。

收益评级：
- 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%及以上；
- 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%；
- 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%及以上。
风险评级：
- A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动；
- B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。