通信行业：AI拉动算力大周期，数通PCB有望持续高增-240807-中泰证券-33页_1mb

AI拉动算力大周期，数通PCB有望持续高增

核心内容

AI技术的发展正推动算力进入新的周期，服务器、交换机及光模块等数通设备需求持续增长，带动PCB行业迎来量价齐升的机会。数通领域成为PCB需求增长最快的下游之一，预计2022-2027年复合增速达6.5%。

主要观点

• AI驱动算力需求：AI服务器因高性能需求快速上量，预计2023年出货量近120万台，同比增长38.4%；2026年有望突破230万台。
• PCB价值量提升：随着服务器平台升级（如PCIe 5.0）和AI服务器应用，PCB层数、材料等级及设计复杂度不断提升，PCB价值量显著增长。以英伟达H100服务器为例，其PCB价值量可达3221美元。
• 数通PCB市场空间广阔：预计2026年通用服务器PCB市场空间将达81.86亿美元，AI服务器PCB市场将高速成长，成为PCB板块中增速最快的领域之一。
• 技术升级趋势明显：交换机和光模块随着速率提升（如800G、1.6T）对PCB规格提出更高要求，推动PCB行业向高密度、低损耗、多层板方向发展。
• PCB厂商受益明显：沪电股份、深南电路、胜宏科技等数通领域重点PCB厂商，因技术积累和客户拓展，有望持续受益于AI和数通行业的高增长。

关键信息

服务器市场与PCB需求

• 2023年全球服务器出货量下降，但2024年起随着数据中心资本开支加大，服务器市场将恢复增长。
• ODM厂商出货占比提升，富士康、纬创、英业达进入TOP3。
• 服务器平台升级显著提升PCB要求，如Intel EagleStream平台使用14-20层板，材料升级至超低损耗（VLL/Ultra Low Loss）。
• 通用服务器PCB市场空间预计2026年达81.86亿美元，其中PCIe 5.0服务器PCB市场空间将显著增长。

交换机与光模块升级

• 交换机市场在2023年达528亿美元，思科市场份额超40%，Arista和华为处于第二梯队。
• 800G交换机将从2024年开始起量，推动PCB规格及价值量提升。
• 光模块市场预计以CAGR11%增长，2027年将突破200亿美元，800G光模块将成为主要增长引擎。
• 光模块对PCB规格要求显著提升，400G光模块多采用HDI方案，800G光模块多采用SLP方案。

PCB厂商布局与技术突破

• 沪电股份为数通板龙头供应商，服务器+交换机业务营收占比近60%，技术能力处于全球第一梯队。
• 深南电路在IC载板领域有超十年布局，已实现5阶20层HDI产品的产业化，同时积极布局新一代AI服务器平台。
• 胜宏科技为英伟达供应商，数通领域持续突破，未来增长动力强。
• 公司在汽车电子、光模块、交换机等领域均有布局，技术能力持续增强，产品覆盖广泛。

投资建议

建议关注以下数通领域PCB厂商：

• 沪电股份：高端PCB龙头，最受益AI发展。
• 深南电路：国内PCB龙头厂商，深度受益数通发展。
• 胜宏科技：英伟达供应商，数通领域持续突破。
• 生益电子：老牌PCB厂商，拓展亚马逊，紧抓AI趋势。
• 景旺电子：服务器领域重要供应商，深度合作英伟达。
• 世运电路：汽车大客户核心供应商，数通领域不断突破。
• 方正科技：光模块领域高速增长，后续数通领域有望持续突破。

风险提示

• 行业需求不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 原材料价格波动。
• 行业规模测算偏差。
• 研报使用信息更新不及时。