电子行业深度报告-AI系列深度-国内厂商受益AI算力需求增长-PCB有望量价齐升-东吴证券

AI算力需求激增推动服务器升级，带动PCB产业量价齐升。PCB作为服务器核心组件，承担数据传输与部件连接功能，主要应用于主板、背板和网卡等，其中AI服务器因GPU模块增配（4-8颗）导致PCB用量增加，主板和背板层数分别达16层以上及20层以上，材料向低损耗、高频高速方向优化。随着PCIe 5.0协议推广，传输速率提升至32GT/s，PCB需升级至18层以上及VeryLowLoss材料，单价显著上涨。2022年中国PCB产值达442亿美元，占全球54.1%，预计AI服务器市场需求将带来二次增长。

国内厂商在高密度PCB领域实现突破，沪电股份、深南电路、生益电子等企业已具备40层以上制程能力，其中深南电路背板样品层数可达120层，配套Intel/AMD高端服务器需求。生益科技作为覆铜板龙头，高频高速材料性能接近罗杰斯、松下等国际厂商，与兴森科技建立稳定供应链关系。产业链协同效应显著，头部企业通过技术积累与客户合作（如沪电服务EGS平台、胜宏绑定AMD/NVIDIA）提升竞争力。

2023年全球AI芯片市场规模预计达1780亿元，AI服务器GPU板用量相较传统服务器增加6-8层。PCIe 6.0规范将于2023年应用，传输速率提升至64GT/s，进一步推高PCB技术门槛。国内PCB企业通过工艺创新（如改良型半加成法）和多层板升级，逐步向高附加值领域渗透。尽管面临海外需求不及预期、原材料涨价、竞争加剧等风险，但AI算力扩张与国产替代趋势将支撑行业增长。重点标的包括沪电股份（通讯/服务器复合增长）、深南电路（高速背板技术领先）、胜宏科技（显卡PCB市占率40%）、生益科技（高频材料全球领先）、兴森科技（半导体测试板业务拓展）。