算力行业深度之PCB：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速_78页_5mb

算力行业深度报告总结

报告概述

本报告聚焦于AI算力推动下的PCB市场变迁，探讨了AI+EGS双轮驱动对数通PCB产业的影响，并深入分析了IC载板国产化进程。报告涵盖2023年7月发布的中银国际证券研究报告《半导体设备零部件行业深度》等，支撑了AI时代算力投资价值。

关键发现

• AI驱动下，PCB在数通领域需求增长：AI服务器、交换机及光模块市场迎来PCB价值量提升。例如，AI服务器PCB价值量较通用服务器提升4倍，高速数据中心交换机PCB占比约7%。
• 新平台迭代推动PCB升级：EagleStream服务器平台促使PCB向高阶HDI、超薄多层板发展，单位价值量显著提升，覆铜板要求升级为超低损耗材料。
• IC载板国产替代加速：AI大模型芯片如英伟达A100推动ABF载板需求增长，目标到2025年全球ABF市场规模达652.9亿美元。国内企业如兴森科技、深南电路加速布局。
• 全球PCB市场结构：预计2022-2027年全球PCB产值CAGR约38%，中国大陆为

  主导制造中心。AI服务器市场规模预计从88亿美元增至174亿美元，CAGR为18.4%。
  

公司推荐与评级

• 买入评级企业：沪电股份（002463SZ）、深南电路（002916SZ）、胜宏科技（300476SZ）、生益电子（688183SH）、鹏鼎控股（002938SZ）、兴森科技（002436SZ）。这些公司在数通PCB、IC载板等细分领域具备技术优势和市场地位。
• 核心逻辑：AI服务器PCB量价齐升、高阶HDI布局、封装基板国产化进程加快。

风险提示

• 全球监管措施超预期严厉、新平台放量不及预期、市场竞争加剧、行业价格下行、国产产能爬坡及渗透率差距。

结论

AI算力和数通市场转型为PCB行业带来结构性机遇。中国企业通过技术迭代和产能扩张，有望在封装基板、IC载板等领域实现国产替代，分享全球增长红利。长期投资标的包括聚焦高端PCB和IC载板的头部企业。