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行业快报：AI掀起PCB市场需求升级

报告主题

AI大模型推动算力需求，PCB行业迎来市场增量机遇。

核心内容分析

1. AI大模型研发与算力需求增长

• 百度、阿里、商汤等企业相继发布AI大模型（文心一言、通义千问、日日新）。
• 英伟达在GTC大会上推出H100等面向AI的高性能GPU，实现LLM训练成本显著降低。
• GPT系列参数量呈指数级增长，多模态能力扩展带动AI服务器需求。

2. AI服务器需求拉动PCB价值提升

• PCB层数与材料升级：
  • 新一代AI服务器支持PCIe30平台PCB约2200-2400元，PCIe50平台价值量翻倍，高达1万至15万元。
  • 材料要求升级：高频、超低损耗铜箔板。
• 服务器类型区分：训练服务器18-20层M8板，推理服务器14-16层M6板，通用服务器8-10层M6板。

3. IC封装基板国产化进程

• FCBGA基板作为高端封装材料基本被国外厂商垄断。
• 国内厂商突破：
  • 兴森科技：
    • 珠海基地200万颗/月产能已成功试产，预计2023年第二季度启动客户认证。
    • 广州基地拟建设2000万颗/月产线，2023年第四季度试产。
  • 深南电路具备FCBGA中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发推进中。

投资建议与关注公司

• 建议关注：沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子。
• 行业潜力：AI服务器市场规模预计2025年将达3179亿美元，国内厂商在封装基板国产化上具备突破机会。
• 技术动态：企业持续跟进下一代AI芯片，布局高密度PCB和IC载板。

风险提示

• 行业景气度：宏观经济恢复不及预期可能影响AI投资。
• 技术攻关：产品研发周期长，国产替代尚需时间。
• 市场竞争：AI服务器推广进度若低于预期，可能影响PCB需求增长。