全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌_19页_1mb

中航证券研究所 - 全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌

行业评级：增持

发布日期：2023年7月9日

核心观点

1. 需求遇冷与产能过热的矛盾

   • 全球晶圆产能2022年同比增长95%，预计2025年达3306万片/月，2022-2025年CAGR达91%。
   • 消费电子需求疲软（2023Q1智能手机、PC、平板出货量同比下降15%/29%/20%），但AI、汽车与工业等需求推动高端制程发展。

2. 晶圆尺寸与地区的扩张趋势

   • 12英寸晶圆产能快速扩张，占未来增量80%以上。
   • 中国大陆晶圆产能年均增速远超其他国家/地区（2023-2025年增长率预计为188%/196%/174%）。

3. 投资建议

   • 关注成熟制程扩产公司（如中芯国际、中芯集成）与先进制程设备公司（北方华创、拓荆科技、华海清科、精测电子）。
   • 部分光刻机零部件公司（福晶科技、茂莱光学、福光股份、奥普光电）值得关注。

4. 风险提示

   • 半导体制裁蔓延、下游需求不及预期、产能过剩风险、数据统计偏差风险。

关键数据

• 2022年全球硅晶圆产能：2546万片/月，同比增长95%。
• 中国大陆晶圆自主产能：406万片/月，占全球16%，但需求的50%依赖进口。

重点领域

1. IDM 表现强劲，纯晶圆厂（PureFoundry）与代工产能增长缓慢
2. Memory、Foundry/Logic、功率模拟类芯片产能占比：41%/34%/17%
3. 晶圆尺寸分布（2022年）：12英寸占70%，6英寸/以下占5%
4. 全球晶圆产能分布（按总部所在地）：中国大陆16%、中国台湾19%、韩国270%、日本12%

产能分布与预测

1. 中国大陆产能增长率（2023-2025年）： 188%/196%/174%
2. 美国产能预测（受《芯片与科学法案》影响）： 2024年起新增产能预计每年5%/56%/132%
3. 12英寸晶圆产能提升： 2022-2025年CAGR达12%，到2025年有望超越韩国，成为世界第一。

针对性建议

• 成熟制程厂商（扩大产能的领先企业）： 中芯国际、中芯集成。
• 设备厂商与光刻机零部件： 北方华创、拓荆科技、华海清科、精测电子、福晶科技、茂莱光学、福光股份、奥普光电。

投资评级

• 个股评级：
  • 上市公司投资评级：买入、持有、卖出
  • 行业投资评级：增持、中性、减持
• 评级目标： 比较未来6个月证券收益与“沪深300指数”的涨幅/跌幅。

风险因素

1. 半导体制裁蔓延风险
2. 终端需求疲软风险
3. 产能过剩可能
4. 数据来源偏差风险

团队信息

• 首席分析师： 赵晓琨，16年消费电子及通信行业经验
• 分析师： 刘牧野，约翰霍普金斯机械系硕士
• 研究助理： 刘一楠，西南财经大学金融硕士
• 团队成员： 苏弘宇，俄亥俄州立大学金融数学学士