20180331-广发证券-集成电路电子化学品深度报告_洞烛先机_把握IC电子化学品新机遇_30页_1mb

集成电路电子化学品深度报告总结

核心内容

集成电路电子化学品是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，包括硅片、光刻胶、靶材、高纯试剂、CMP抛光材料和电子特气等。随着全球第三次半导体产业转移的推进，中国集成电路产业面临巨大的发展机遇，同时电子化学品行业也迎来进口替代的契机。

主要观点

• 半导体产业的战略意义：半导体是信息产业的核心，其发展对国家经济和科技安全具有重要意义。目前，中国集成电路产业面临“需求旺盛，供给不足”的主要矛盾。
• 政策与资金支持：国家和地方政府持续投入资金，设立多个集成电路产业基金，累计金额超过4500亿元，推动半导体材料和电子化学品行业发展。
• 进口替代空间广阔：中国在半导体材料领域仍依赖进口，但随着技术进步和政策支持，部分企业已实现国产替代，未来有望进一步扩大市场份额。
• 技术壁垒高：电子化学品行业技术壁垒高，客户认证流程复杂，进口替代需要企业具备强大的研发能力和稳定的供应链。
• 行业发展趋势：半导体制造工艺不断进步，对电子化学品的纯度、性能等要求不断提高，推动行业向高端化、规模化发展。

关键信息

硅片

• 12英寸硅片国产化突破是进口替代的关键。
• 2018年底，中国12英寸晶圆制造月产能预计达到70万片，同比增长42%。
• 上海新昇是目前大陆唯一具备12英寸硅片制造能力的企业，已进入试生产阶段。
• 全球硅片市场由日本企业主导，国内硅片市场仍处于发展初期。

光刻胶

• 光刻胶是半导体制造的核心材料，技术壁垒高，目前主要由日本和美国企业主导。
• 国内光刻胶自给率仍较低，主要集中在低端产品。
• 北京科华和苏州瑞红是国内主要光刻胶生产商，已实现部分中高端产品的国产化。

靶材

• 靶材是半导体制造的重要材料，用于溅射工艺。
• 国内部分企业已进入主流供应链，如江丰电子、有研新材等。
• 技术壁垒高，认证周期长，跨国公司仍占据主导地位。

高纯试剂

• 高纯试剂是半导体制造过程中不可或缺的工艺化学品，用于清洗、刻蚀等。
• 国内高纯试剂国产化率较低，仅约25%。
• 江化微、晶瑞股份等企业在高纯试剂领域有所突破。

CMP抛光材料

• CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫，是实现晶圆表面平坦化的关键。
• 国内鼎龙股份已实现抛光垫的国产化突破，进入客户供应体系。
• 全球CMP材料市场由陶氏化学主导，国内企业需从200nm抛光垫入手。

电子特气

• 电子特气是半导体制造的关键材料，纯度要求高。
• 国内电子特气纯度仍较低，多在4-5个“9”。
• 未来随着技术突破和政策支持，国内电子特气有望实现国产化替代。

投资建议

建议关注以下上市公司：

• 上海新阳：积极布局半导体材料，具备12英寸硅片制造能力。
• 鼎龙股份：在CMP抛光垫领域实现突破，进入客户供应体系。
• 江化微：国内湿电子化学品龙头，高纯试剂国产化率逐步提升。
• 雅克科技：优质资产整合，未来有望成为电子化学品集大成者。
• 南大光电：在特气和光刻胶领域布局，具备成长潜力。

风险提示

1. 国内集成电路产业发展不及预期，可能影响电子化学品需求。
2. 研发能力不足可能导致国产化替代进程受阻。
3. 国际竞争加剧，国外企业可能继续占据市场份额。

行业前景

随着半导体产业的持续发展和政策的大力支持，中国电子化学品行业有望实现技术突破和市场扩张，逐步打破国外垄断，实现进口替代。未来，电子化学品行业将迎来快速增长，相关企业有望获得显著收益。