电子行业集成电路电子化学品深度报告：洞烛先机，把握IC电子化学品新机遇-20180331-广发证券-30页-1mb

集成电路电子化学品深度报告总结

核心内容

集成电路电子化学品是半导体制造过程中不可或缺的重要材料，涵盖硅晶片、光刻胶、靶材、高纯试剂、CMP抛光材料和电子特气等多个领域。随着全球第三次半导体产业转移的推进，中国正迎来集成电路及电子化学品发展的关键机遇。目前，中国集成电路产业面临国内需求旺盛与供给能力不足的矛盾，因此，电子化学品的国产化替代成为必然趋势。

主要观点

• 半导体产业意义重大：半导体是信息产业的“粮食”，广泛应用于计算机、消费电子、通信和汽车电子等领域，对国家科技和产业发展具有战略意义。
• 进口替代空间广阔：当前中国集成电路材料自给率较低，许多关键材料依赖进口。随着技术进步和政策支持，国产替代前景可期。
• 政策与资金驱动：政府和地方政府持续投入资金，设立集成电路产业基金，推动半导体材料产业快速发展。
• 技术壁垒与认证周期长：电子化学品行业技术门槛高，客户认证周期长，因此，国内企业在技术突破和认证方面需持续努力。
• 市场潜力大：全球及中国电子化学品市场持续增长，国内企业在部分细分领域已取得突破，有望在进口替代中占据一席之地。

关键信息

1. 硅片

• 国产化突破：国内12英寸硅片制造技术逐步成熟，上海新昇已进入试生产阶段，预计2018年实现产能突破。
• 市场需求：2018年国内12英寸晶圆制造月产能达70万片，同比增长42%。
• 进口替代：目前12英寸硅片仍依赖进口，国产替代空间巨大。

2. 光刻胶

• 高壁垒材料：光刻胶是集成电路制造的核心材料，目前主要由日本和美国企业主导。
• 国内进展：国内部分企业如南大光电、北京科华等已实现部分中高端光刻胶产品的量产和供货。
• 市场空间：2016年国内半导体光刻胶市场规模约20亿元，预计2018年可达23.15亿元。

3. 靶材

• 技术壁垒高：靶材用于半导体制造，纯度要求高，认证周期长。
• 国内进展：江丰电子、有研新材等企业已进入国内主流供应链。
• 市场空间：2016年国内半导体用溅射靶材市场规模约14亿元，同比增长20.69%。

4. 超净高纯试剂

• 重要工艺化学品：用于芯片清洗、刻蚀等环节，对纳米级加工至关重要。
• 国产化率低：6英寸及以下晶圆国产化率约80%，8英寸及以上仅约10%。
• 市场空间：2016年全球市场规模约100亿美元，国内约18亿元。

5. CMP抛光材料

• 国产化突破：鼎龙股份已有一款抛光垫通过客户验证，进入供应体系。
• 市场空间：2016年国内CMP材料市场规模约23亿元，预计2018年达28亿元。
• 技术限制：目前国内企业主要生产200nm抛光垫，300nm仍需进口。

6. 电子特气

• 高技术壁垒：全球90%以上市场份额由美日法企业占据，国内企业需提升纯度以实现替代。
• 市场空间：2016年国内电子特气市场规模约46.45亿元，未来有望进一步扩大。
• 纯度要求高：电子特气纯度要求达到6个“9”，国内目前多在4-5个“9”。

投资建议

• 重点企业：建议关注上海新阳、鼎龙股份、江化微、雅克科技、南大光电等国内电子化学品龙头企业。
• 行业前景：随着国产替代进程加快，电子化学品行业有望迎来高速增长，相关企业将受益于进口替代红利。

风险提示

• 产业发展不及预期：国内集成电路发展若不及预期，将影响电子化学品需求。
• 技术瓶颈：研发能力不足可能导致国产替代进展缓慢。
• 市场竞争加剧：国外企业可能继续抢占市场份额，影响国内企业的成长空间。

图表索引（简要）

• 图1：2017年全球半导体产业中，集成电路占比高达84%
• 图2：中国集成电路产量（亿块）
• 图3：中国集成电路进出口数量统计（亿块）
• 图4：半导体产业全球价值链转移，亚太地区逐渐兴起
• 图5：半导体产业发展历程
• 图6：集成电路产业链
• 图7：集成电路制造工艺各环节
• 图8：硅晶圆制造过程
• 图9：全球硅晶圆朝大尺寸方向发展
• 图10：2016年全球硅晶片生产企业市场规模占比
• 图11：全球硅片市场规模（亿美元）
• 图12：中国硅片市场规模（亿元）
• 图13：光刻胶应用原理
• 图14：全球集成电路光刻胶产品技术路线演化及我国所处的发展阶段
• 图15：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）
• 图16：2016年半导体光刻胶以ArF/ArF浸没式为主
• 图17：2016年全球各KrF光刻胶生产企业市场份额
• 图18：2016年全球各ArF光刻胶生产企业市场份额
• 图19：溅射靶材的基本原理
• 图20：全球半导体用溅射靶材规模（亿元）
• 图21：我国半导体芯片溅射靶材市场规模（亿元）
• 图22：湿电子化学品在晶圆制造过程中的应用
• 图23：2016年全球超净高纯试剂市场份额占比
• 图24：2014年国内超净高纯试剂市场格局
• 图25：国外化学试剂发展历程
• 图26：CMP关键部件及工作要点
• 图27：CMP工作原理
• 图28：2016年陶氏化学占据全球CMP抛光垫87%的市场份额
• 图29：全球CMP材料市场需求规模（亿美元）
• 图30：国内CMP材料市场需求规模（亿元）
• 图31：2015年全球电子特气市场份额占比
• 图32：2016年国内电子特气市场85%份额被外资占据
• 图33：全球特种气体市场规模（亿美元）
• 图34：中国特种气体市场规模（亿元）

表格索引（简要）

• 表1：日本半导体政策（不完全统计）
• 表2：韩国半导体政策（不完全统计）
• 表3：中国半导体政策汇总
• 表4：中国各地区集成电路产业基金投资额及其用途
• 表5：全球及中国半导体材料主要供应商
• 表6：全球及国内半导体材料市场规模统计
• 表7：国内12英寸晶圆产线投产及在建规划
• 表8：国内光刻胶生产商及其产品统计
• 表9：溅射靶材分类
• 表10：半导体芯片尺寸演进过程
• 表11：生产销售溅射靶材的跨国企业
• 表12：国内从事溅射靶材生产销售的企业
• 表13：2016年超净高纯试剂种类及使用占比
• 表14：超净高纯试剂国际标准等级
• 表15：电子特气分类介绍
• 表16：不同线宽下对应特气所含颗粒杂质要求
• 表17：集成电路各环节所需电子特气介绍