集成电路电子化学品深度报告_洞烛先机_把握IC电子化学品新机遇_28页_1mb

集成电路电子化学品深度报告总结

核心内容

集成电路电子化学品是电子工业中不可或缺的专用化学品和化工材料，主要包括硅晶片、光刻胶、靶材、高纯试剂、CMP抛光材料和电子特气等。随着全球第三次半导体产业转移，中国集成电路产业面临巨大的发展机遇，电子化学品行业也因此迎来进口替代的窗口期。

主要观点

• 半导体产业的战略意义：半导体是信息产业的“粮食”，对国家经济、国防和信息化建设具有重要意义。中国集成电路产业正面临国内需求旺盛与供给能力不足的矛盾，亟需提升自主生产能力。
• 政策与资金驱动：国家和地方政府持续投入资金，设立集成电路产业基金，如国家大基金已超4500亿元，推动半导体材料国产化。
• 进口替代空间广阔：由于技术壁垒高，全球电子化学品市场长期由美日韩等国家主导，但随着国内企业技术突破和政策支持，进口替代进程加快。
• 关键材料发展迅速：硅晶片、光刻胶、靶材、高纯试剂、CMP材料和电子特气等关键材料均处于快速发展阶段，其中部分材料如硅晶片、光刻胶、靶材等已进入国内主流供应链。

关键信息

硅晶片

• 12英寸硅晶片国产化突破是关键，目前已有企业如上海新昇进入试生产阶段。
• 2018年底国内12英寸晶圆制造月产能预计达到70万片，同比增长42%。
• 全球市场由日本信越和胜高SUMCO主导，合计占市场份额约53%。

光刻胶

• 光刻胶是半导体制造的核心材料，国内自给率仍较低，仅约10%。
• 主要依赖日本和美国企业，如JSR、信越化学、陶氏化学等。
• 国内企业如北京科华、苏州瑞红已实现部分中高端产品供货。

靶材

• 靶材用于溅射工艺，纯度要求高，国内部分企业如江丰电子、有研新材已进入主流供应链。
• 技术壁垒高，认证周期长，需持续投入研发和提升产品质量。

高纯试剂

• 超净高纯试剂用于清洗、刻蚀等制造环节，国产化率不足25%。
• 国内企业如江化微、晶瑞股份已进入6英寸及8英寸以上晶圆制造环节。
• 国内高端产品国产化依赖产业链的完善和核心技术突破。

CMP抛光材料

• 抛光垫和抛光液是关键材料，陶氏化学占据全球87%市场份额。
• 国内企业如鼎龙股份已实现部分抛光垫产品通过客户验证，进入供应体系。

电子特气

• 电子特气是半导体制造的重要材料，全球市场由美日企业主导，国内自给率不足20%。
• 国内企业正在通过技术提升和研发投入，逐步缩小与国外企业的差距。

投资建议

建议关注以下上市公司：

• 上海新阳
• 鼎龙股份
• 江化微
• 雅克科技
• 南大光电

风险提示

1. 国内集成电路产业发展不及预期，导致对电子化学品需求下降；
2. 研发能力不足，可能影响国产化替代进程；
3. 国际竞争加剧，国外企业可能继续占据市场份额。

图表索引

• 图1：2017年全球半导体产业中，集成电路占比高达84%
• 图2：中国集成电路产量（亿块）
• 图3：中国集成电路进出口数量统计（亿块）
• 图4：半导体产业全球价值链转移，亚太地区逐渐兴起
• 图5：半导体产业发展历程
• 图6：集成电路产业链
• 图7：集成电路制造工艺各环节
• 图8：硅晶圆制造过程
• 图9：全球硅晶圆朝大尺寸方向发展
• 图10：2016年全球硅晶片生产企业市场规模占比
• 图11：全球硅片市场规模（亿美元）
• 图12：中国硅片市场规模（亿元）
• 图13：光刻胶应用原理
• 图14：全球集成电路光刻胶产品技术路线演化及我国所处的发展阶段
• 图15：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）
• 图16：2016年半导体光刻胶以ArF/ArF浸没式为主
• 图17：2016年全球各KrF光刻胶生产企业市场份额
• 图18：2016年全球各ArF光刻胶生产企业市场份额
• 图19：溅射靶材的基本原理
• 图20：全球半导体用溅射靶材规模（亿元）
• 图21：我国半导体芯片溅射靶材市场规模（亿元）
• 图22：湿电子化学品在晶圆制造过程中的应用
• 图23：2016年全球超净高纯试剂市场份额占比
• 图24：2014年国内超净高纯试剂市场格局
• 图25：国外化学试剂发展历程
• 图26：CMP关键部件及工作要点
• 图27：CMP工作原理
• 图28：2016年陶氏化学占据全球CMP抛光垫87%的市场份额
• 图29：全球CMP材料市场需求规模（亿美元）
• 图30：国内CMP材料市场需求规模（亿元）
• 图31：2015年全球电子特气市场份额占比
• 图32：2016年国内电子特气市场85%左右份额被外资占据
• 图33：全球特种气体市场规模（亿美元）
• 图34：中国特种气体市场规模（亿元）

表格索引

• 表1：日本出台的有关半导体行业政策
• 表2：韩国出台的有关半导体行业政策
• 表3：中国出台的关于半导体集成电路产业政策汇总
• 表4：中国各地区集成电路产业基金投资额及其用途
• 表5：半导体电子化学品全球及中国主要供应商统计
• 表6：全球及国内半导体材料市场规模统计
• 表7：国内12英寸晶圆产线投产及在建规划
• 表8：国内光刻胶生产商及其产品统计
• 表9：溅射靶材分类
• 表10：半导体芯片尺寸演进过程
• 表11：生产销售溅射靶材的跨国企业
• 表12：国内从事溅射靶材生产销售的企业
• 表13：2016年超净高纯试剂种类及使用占比
• 表14：超净高纯试剂国际标准等级
• 表15：电子特气分类介绍
• 表16：不同线宽下对应特气所含颗粒杂质要求
• 表17：集成电路各环节所需电子特气介绍