华天科技-产能扩张加速,封测航母迎风起航_35页-1mb
报告摘要
华天科技(002185)总结
核心内容
华天科技是一家专注于半导体集成电路、MEMS传感器及半导体元器件封装测试的领先企业,自2007年上市以来,通过持续扩产和并购实现了快速增长。2016年,其销售收入在全球封测行业中排名第七,具备较强的行业地位和市场竞争力。公司目前拥有天水、西安、昆山三大产业基地,产品类型丰富,客户集中度较低,具备良好的抗风险能力。
主要观点
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业绩增长显著
- 华天科技2013年至2016年的营收复合增长率达30.79%,远超同期全球封测行业增速(1.05%)。
- 2017年上半年,公司营收同比增长33.66%,净利润同比增长41.67%,展现出强劲的增长势头。
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产业布局合理
- 公司三大生产基地(天水、西安、昆山)在产品规格和市场定位上差异化布局,提升了整体竞争力。
- 天水主要承担传统封装业务,西安专注于中高端及先进封装,昆山则聚焦于TSV、Bumping等前沿技术。
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封测行业具备高投资价值
- 封测行业是中国半导体产业链中成熟度最高、技术最接近国际一流厂商的环节。
- 随着国内晶圆厂建设加速,封测行业的配套优势将进一步凸显,带来新的增长机遇。
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华天科技是封测行业标杆企业
- 公司毛利率稳定,净利率较高,固定资产周转率在行业内领先,财务费用最低,具备持续扩产能力。
- ROA(资产回报率)在国内封测企业中处于最高水平,显示其强大的盈利能力与扩张动力。
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有望成为全球封测龙头
- 参考日月光的发展历程,华天科技凭借高产能利用率、低负债率和持续扩产,有望在未来十年内成为全球第一。
关键信息
- 目标价:8.95元
- 昨收盘价:7.05元
- 总股本/流通:2,131/2,130百万股
- 总市值/流通:15,024/15,019百万元
- 12个月最高/最低:14.54元/6.69元
- 盈利预测:2017-2019年EPS分别为0.27元、0.39元、0.55元,对应PE分别为26.3、18.2、12.9,首次覆盖给予“买入”评级。
盈利预测与财务指标
| 项目 | 2016 | 2017E | 2018E | 2019E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 5,475 | 7,337 | 9,904 | 12,876 |
| 净利润(百万元) | 391 | 574.20 | 828.35 | 1175.46 |
| 摊薄每股收益(元) | 0.18 | 0.27 | 0.39 | 0.55 |
| 市盈率(PE) | 38.6 | 26.3 | 18.2 | 12.9 |
风险提示
- 行业发展不及预期
- 新客户拓展不及预期
技术与产品布局
- 传统封装:包括DIP、SOP、QFP等,天水和西安为主要产能基地。
- 先进封装:包括倒装封装、扇出型封装、TSV SiP等,西安和昆山为主要技术阵地。
- 主要客户:包括FPC、汇顶、RDA、汉天下、展讯、华天科技子公司等,客户集中度低,业务分布广泛。
行业发展趋势
- 封测行业增长快:2013-2016年,中国封测行业复合增长率达12.52%,远超全球平均水平。
- 晶圆厂建设加速:2017-2020年,全球将有62座晶圆厂投产,其中26座来自中国,预计带动封测需求大幅增长。
- 先进封装增速快:2016-2021年先进封装的复合增长率预计为7%,其中扇出型封装增长最快,达36%。
财务指标分析
- 毛利率:常年维持在18%-23%,稳定且优于行业平均水平。
- 净利率:2016年净利率位居行业第三,主要得益于财务费用低(-0.21%)。
- ROA:国内封测企业中最高,显示公司具备强大的资产盈利能力。
- 资产负债率:全行业最低,财务压力小,具备持续扩产能力。
- CAPEX(资本性支出):2016年为14.85亿元,2017年上半年增至8.87亿元,显示公司持续扩产意愿。
估值分析
- 每股收益:2016年为0.18元,预计2017-2019年分别为0.27元、0.39元、0.55元。
- 每股净资产:2016年为2.30元,预计2017-2019年分别为2.52元、2.83元、3.27元。
- P/E:2016年为38.6,预计2017-2019年分别为26.3、18.2、12.9。
- P/B:2016年为3.1,预计2017-2019年分别为2.8、2.5、2.2。
- EV/EBITDA:2016年为20.5,预计2017-2019年分别为18.5、13.8、11.1。
投资评级
- 行业评级:看好(预计未来6个月行业整体回报高于市场整体水平5%以上)
- 公司评级:买入(预计未来6个月个股相对大盘涨幅在15%以上)
图表目录(摘要)
- 图表1:华天科技营收净利情况(单位:亿)
- 图表2:2013年封测行业排名(单位:百万美元)
- 图表3:2016年封测行业排名(单位:百万美元)
- 图表4:2016年封测行业净利润排名(单位:亿)
- 图表5:华天科技产业布局
- 图表6:天水母公司历年营业收入及净利润(单位:亿)
- 图表7:华天西安历年营业收入及净利润(单位:亿)
- 图表8:华天昆山历年营业收入及净利润(单位:亿)
- 图表9:华天科技各子公司营收比例(单位:亿)
- 图表10:华天科技各子公司净利润比例(单位:亿)
- 图表11:封装形式发展史
- 图表12:引线框架封装示意图
- 图表13:BGA封装示意图
- 图表14:倒装封装和扇入、扇出封装的对比
- 图表15:华天科技的倒装LGA指纹识别方案
- 图表16:引线键合3D封装
- 图表17:TSV 3D封装
- 图表18:华天科技TSV SiP指纹识别方案示意图
- 图表19:华天科技TSV SiP指纹识别方案实拍图
- 图表20:2016年封装市场规模占比
- 图表21:2016-2021年先进封装的复合增长率
- 图表22:各区域半导体消费占比2003-2015年
- 图表23:中国连续四年芯片进口额超过2000亿美元
- 图表24:历年中国集成电路产业销售额(亿元)
- 图表25:历年中国集成电路产业结构变化
- 图表26:2016年IDM行业排名(单位:百万美元)
- 图表27:2016年Fabless行业排名(单位:百万美元)
- 图表28:2016年晶圆生产排名(单位:百万美元)
- 图表29:2016年封测行业排名(单位:百万美元)
- 图表30:2013-2016年各地区复合增长率对比
- 图表31:2013年-2016年全球主要封测代工地区市占率变化
- 图表32:台积电和日月光台湾工厂的营业收入增速关联度
- 图表33:2014-2016年全球FAB厂营收情况(单位:百万美元)
- 图表34:2017-2020年新建晶圆厂投产统计
- 图表35:国内已量产12寸晶圆厂产能统计
- 图表36:国内在建12寸晶圆厂产能统计
- 图表37:国内12寸晶圆厂产能统计(KW/M)
- 图表38:2010-2016年各大封测厂毛利率变化
- 图表39:封测厂成本结构
- 图表40:2010-2016年各大封测厂固定资产周转率变化
- 图表41:2010-2016年各大封测厂净利率变化
- 图表42:2016年各大封测厂三费对比
- 图表43:2007-2016年华天科技筹资活动产生的现金流
- 图表44:各大封测厂资产负债率对比
- 图表45:2010-2016年各大封测厂ROA变化
- 图表46:华天科技历年固定资产增加额(单位:亿元)
- 图表47:2010-2016年华天科技购建固定资产等支付的现金(单位:亿)
- 图表48:日月光的资产规模于2002年超越安靠
- 图表49:日月光的营收规模于2003年超越安靠
结论
华天科技凭借其合理的产业布局、稳定的毛利率、高净利率以及持续扩产的能力,有望在未来十年内成为全球封测行业的领军企业。其在传统与先进封装技术上的深厚积累,以及国内晶圆厂建设的加速,为其提供了巨大的成长空间。当前给予“买入”评级,目标价为8.95元。
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