20170827-太平洋-华天科技-002185.SZ-产能扩张加速_封测航母迎风起航_35页_3mb

报告摘要

华天科技 (002185) 详细总结

核心内容概述

华天科技是中国领先的半导体封测企业，自2007年上市以来，通过不断的产能扩张和并购，实现了快速的发展。2016年，其销售收入在全球封测行业排名第七，2017年半年报显示营收同比增长33.66%，净利润同比增长41.67%。公司拥有天水、西安、昆山三大产业基地，产品类型丰富，客户集中度低，具备较强的抗风险能力。华天科技不仅在传统封装领域具备深厚积累，还在先进封装领域如倒装封装、TSV SiP等拥有技术储备和产能布局，未来有望成为全球封测龙头。

主要观点

1. 华天科技的业绩表现优异

2013年-2016年，公司营业收入复合增长率达到30.79%。
2017年上半年，公司营收同比增长33.66%，净利润同比增长41.67%。
公司在2016年全球封测企业营收排名中位列第七，净利润排名第六。

2. 三大产业基地布局合理

天水：主要负责传统封装业务，如DIP、SOP、QFP等，客户较为分散，业绩稳定。
西安：聚焦中高端封装，如QFN、BGA、倒装封装、SIP封装等，营收和净利润增长迅速。
昆山：专注于先进封装，如TSV、Bumping、Fan-Out等，技术积累深厚，产能逐步释放。

3. 传统封装与先进封装并重

传统封装市场空间大，占全球市场份额54.7%。
先进封装增长迅速，预计2016-2021年复合增长率7%。
扇出型封装增速最快，预计2021年市场规模达267.42亿美元，2.5D/3DSiP预计市场规模11.35亿美元。

4. 封测行业是中国半导体产业最具投资价值的环节

封测是中国半导体产业链中成熟度最高、技术接轨国际的环节。
国内晶圆厂建设加速，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座来自中国。
中国封测行业增速远高于全球水平，华天科技是其中的佼佼者。

5. 华天科技是封测行业的标杆企业

公司毛利率稳定，常年维持在18%-23%之间。
净利率较高，财务费用最低，资产负债率最低。
ROA国内最高，具备持续扩产的意愿和能力。

6. 华天科技有望十年内成为全球第一

基于对日月光超越安靠的分析，华天科技具备成为全球第一的潜力。
公司固定资产周转率高于行业平均水平，且资本性支出增长迅速，未来有望实现固定资产规模的快速扩张。

关键信息

1. 目标价与盈利预测

目标价：8.95元
2017-2019年EPS：0.27 / 0.39 / 0.55元
对应PE：26.3 / 18.2 / 12.9
首次覆盖，给予“买入”评级

2. 财务数据

总股本/流通：2131 / 2130百万股
总市值/流通：15024 / 15019百万元
2016年营收：5475百万元，同比增长41.3%
2016年净利润：391百万元，同比增长22.7%
2017年预计营收：7337百万元，同比增长34.0%
2017年预计净利润：574.20百万元，同比增长46.9%

3. 产业布局与技术积累

天水：传统封装，2017年上半年营收15.4亿，净利率11.2%。
西安：中高端封装，2017年上半年营收11.77亿，净利率118.98%。
昆山：先进封装，2017年上半年营收3.33亿，净利率提升至5.73%。

4. 未来展望

2017-2020年：全球将有62座晶圆厂投产，其中26座来自中国。
国内12寸晶圆厂：已量产10家，总产能56.9万片每月，中资厂占比26.19%。
华天科技的扩张策略：通过灵活使用多种融资工具，如可转债，降低财务费用，提升净利率。

风险提示

行业发展不及预期
新客户拓展不及预期

估值与财务指标

指标	2016	2017E	2018E	2019E
每股收益（EPS）	0.18	0.27	0.39	0.55
市盈率（PE）	38.6	26.3	18.2	12.9
资产负债率	36%	47%	52%	57%
ROA	18%	20%	23%	26%
毛利率	18%	19%	20%	21%
EBIT Margin	7%	9%	10%	11%
EBITDA Margin	15%	14%	15%	17%
营收增长率	41%	34%	35%	30%
净利润增长率	22.7%	46.9%	44.3%	41.9%

图表目录（摘要）

图表1：华天科技营收净利情况
图表2：2013年封测行业排名
图表3：2016年封测行业排名
图表4：2016年封测行业净利润排名
图表5：华天科技产业布局
图表6：天水母公司历年营业收入及净利润
图表7：华天西安历年营业收入及净利润
图表8：华天昆山历年营业收入及净利润
图表9：华天科技各子公司营收比例
图表10：华天科技各子公司净利润比例
图表11：封装形式发展史
图表12：引线框架封装示意图
图表13：BGA封装示意图
图表14：倒装封装和扇入、扇出封装的对比
图表15：华天科技的倒装LGA指纹识别方案
图表16：引线键合3D封装
图表17：TSV 3D封装
图表18：华天科技TSV SiP指纹识别方案示意图
图表19：华天科技TSV SiP指纹识别方案实拍图
图表20：2016年封装市场规模占比
图表21：2016-2021年先进封装的复合增长率
图表22：各区域半导体消费占比2003-2015年
图表23：中国连续四年芯片进口额超过2000亿美元
图表24：历年中国集成电路产业销售额
图表25：历年中国集成电路产业结构变化
图表26：2016年IDM行业排名
图表27：2016年Fabless行业排名
图表28：2016年晶圆生产排名
图表29：2016年封测行业排名
图表30：2013-2016年各地区复合增长率对比
图表31：2013年-2016年全球主要封测代工地区市占率变化
图表32：台积电和日月光台湾工厂的营业收入增速关联度
图表33：2014-2016年全球FAB厂营收情况
图表34：2017-2020年新建晶圆厂投产统计
图表35：国内已量产12寸晶圆厂产能统计
图表36：国内在建12寸晶圆厂产能统计
图表37：国内12寸晶圆厂产能统计（KW/M）
图表38：2010-2016年各大封测厂毛利率变化
图表39：封测厂成本结构
图表40：2010-2016年各大封测厂固定资产周转率变化
图表41：2010-2016年各大封测厂净利率变化
图表42：2016年各大封测厂三费对比
图表43：2007-2016年华天科技筹资活动产生的现金流
图表44：各大封测厂资产负债率对比
图表45：2010-2016年各大封测厂ROA变化
图表46：华天科技历年固定资产增加额
图表47：2010-2016年华天科技购建固定资产等支付的现金
图表48：日月光的资产规模于2002年超越安靠
图表49：日月光的营收规模于2003年超越安靠

投资评级说明

行业评级：
- 看好：未来6个月内，行业整体回报高于市场整体水平5%以上；
- 中性：未来6个月内，行业整体回报介于市场整体水平-5%与5%之间；
- 看淡：未来6个月内，行业整体回报低于市场整体水平5%以下。
公司评级：
- 买入：未来6个月内，个股相对大盘涨幅在15%以上；
- 增持：未来6个月内，个股相对大盘涨幅介于5%与15%之间；
- 持有：未来6个月内，个股相对大盘涨幅介于-5%与5%之间；
- 减持：未来6个月内，个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间；
- 卖出：未来6个月内，个股相对大盘涨幅低于-15%。