20161025-浙商证券-华天科技-002185.SZ-华天科技深度报告_高瞻远瞩_合为力而动_27页_2mb

华天科技深度报告总结

核心内容

华天科技（002185）作为国内三大集成电路封装测试龙头之一，凭借其在传统封装、中高端封装和先进封装领域的全面布局，以及优秀成本管控能力和高毛利产品放量，预计未来三年净利润复合增长率达28%。公司首次被给予“买入”评级，主要受益于国产替代与5G双轮驱动。

主要观点

• 行业驱动：集成电路国产化替代与5G商业化将为华天科技带来长期增长机遇。

  • 国产化替代推动中国集成电路设计、制造、封测逆势增长。
  • 同方国芯和武汉新芯推进Memory国产化，带动全产业链发展。
  • 5G将在2020年进入商业化，推动物联网、汽车电子、智能终端等领域的爆发式增长，封装行业将优先受益。

• 技术布局：华天科技在封装领域具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装技术，布局全面，具备领先优势。

  • 天水华天专注传统封装，西安华天聚焦中高端封装，昆山华天布局先进封装。
  • 华天科技在CIS封装、指纹识别等高毛利产品领域表现突出，具备增长潜力。

• 并购整合：公司通过并购FCI、迈克光电等，进一步完善产业链，提升业绩。

  • FCI及其子公司上海纪元微科和迈克光电预计2018年实现扭亏，有助于公司整体业绩提升。
  • 昆山华天自2013年起实现盈利，成为公司的重要增长点。

• 盈利预测：公司预计2016-2018年实现净利润4.34/5.57/6.75亿元，对应EPS分别为0.41、0.52、0.63元/股。

  • 公司毛利率和ROE（摊薄）预计在2017年、2018年稳步提升。
  • 公司估值低于长电科技和通富微电，具备投资价值。

关键信息

财务数据

产能释放与产品结构

• 定增项目：2015年非公开发行募集资金20亿元，用于扩大产能，提升技术。
• 在建工程：2016年上半年在建工程为2015年全年的1.75倍，显示公司产能快速释放。
• 产品结构：公司产品涵盖传统封装、中高端封装和先进封装，其中CIS封装未来五年仍保持高速增长。

技术发展

• 先进封装技术：包括WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、SiP等，其中WLCSP和TSV技术尤为关键。
• WLCSP技术优势：能显著降低封装成本，提高信息传输速度，减少杂讯干扰。
• TSV技术应用：在CIS、MEMS、存储器等领域渗透率不断提升，未来将受益于DRAM、analog、MPU、RF等增长。

市场前景

• CIS市场：2015年市场规模为99亿美元，预计2020年达到152亿美元。
• 指纹识别市场：2015年全球销量达47,779万颗，预计2018年将增长至119,946万颗。
• 5G与物联网：5G将在2020年进入商业化，带动全球移动数据流量和终端连接数的爆发式增长，预计到2030年全球移动终端将达千亿规模。

风险提示

• 下游行业不景气
• 新客户拓展进程放缓

总结

华天科技凭借全面的封装布局、优秀的成本控制能力以及在国产替代和5G商业化浪潮中的战略优势，具备显著的成长潜力。通过并购FCI、迈克光电等企业，公司进一步完善产业链，提升业绩。未来三年，公司净利润将实现28%的复合增长，盈利能力和市场竞争力将显著增强。