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国产超节点跟踪报告总结：WAIC 2026算力底座加速发展

核心内容概述

随着AI技术的快速发展，国产算力芯片正从单卡性能竞争迈向超节点系统级竞争。超节点作为数据中心算力基础设施的重要组成部分，已成为衡量算力生态体系化能力的关键指标。本次WAIC 2026大会上，多家国产算力厂商展示了其在超节点架构、高速互联、统一内存、液冷供电、软件适配等领域的最新进展，预示着国产算力正逐步实现规模化商用与技术闭环。

主要观点

1. 超节点成为算力竞争新维度

• 超节点定义：超节点是集计算、存储、高速互联、供电、散热等模块于一体的系统级算力单元，是未来AI算力底座的核心构成。
• 演进方向：从单卡到千卡、万卡、十万卡乃至百万卡规模的集群互联，超节点正逐步成为行业主流。

2. 重点厂商技术亮点

• 华为昇腾950超节点：基于灵衢互联协议，实现1024卡统一内存，提供1 EFLOPS FP8和2 EFLOPS FP4算力，RTT低至3μs，可扩展至8192卡。
• 海光信息：CPU+DCU双芯协同，支持十万卡AI超集群，软件栈全面兼容CUDA，降低迁移成本。
• 沐曦曦景S600：64卡高密度部署，OEX正交无背板架构，支持万卡级扩展，降低布线损耗与故障率。
• 摩尔线程MTT C256：首创单层Scale-up网络，支持256卡极速互联，延迟降至亚微秒级，兼容现有智算生态。
• 壁仞科技：采用NPO光互连技术，实现1024卡分布式超节点，支持跨厂商异构混推，提升集群吞吐。
• 昆仑芯天池系列：256卡超节点支持主流大模型适配，冷板式液冷，兼容国产OISA标准。
• 天数智芯天垓300：新一代通用GPU，训练效能优于Hopper架构，支持FP4、FP8、BF16格式，适配从单机到集群场景。
• 芯原股份：基于RISC-V架构，提供端侧AI、具身机器人、移动终端等定制化芯片，支持低功耗、高算力与功能安全。
• 燧原科技：云燧ESL64-O超节点支持OEX正交无背板互联，CoPoS+AI芯片实现封装成本控制，天基算力拓展天地一体化应用场景。
• 东方算芯：提出“14nm≈4nm”的东方范式，通过软件定义Tile、3D DRAM堆叠、Infinity Chiplet等技术突破制程与存储瓶颈，提供高算力密度与高带宽的超节点方案。

3. 商业化进展显著

• 华为昇腾384：已商用750余套，覆盖互联网、金融、制造等多个行业，是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。
• 海光：参与建设曙光8000十万卡AI超集群，验证CPU+DCU体系的规模化能力。
• 摩尔线程：MoE-236B模型训练有效时长占比超90%，支持日均万亿级Token供应。
• 壁仞科技：与电信合作实现跨厂商异构混推，集群吞吐提升20%。
• 昆仑芯：3.2万卡集群持续扩容，支持政企AI服务、大模型私有化部署。
• 天数智芯：天垓300已具备规模化应用条件，适配主流云厂商与AI平台。
• 芯原：AI PAD、AI ISP芯片已量产，支持端云协同与边缘AI场景。
• 燧原：天基算力实现“天感地算”协同，拓展算力应用场景边界。
• 东方算芯：DF1000、TY64、QY100等产品支持大模型训练、AI Agent、自动驾驶仿真等场景，具备高算力密度与灵活扩展能力。

关键信息

1. 技术演进方向

• 高速互联：从传统电互连向光互连演进，如NPO技术。
• 统一内存：通过灵衢互联、OEX架构等实现跨卡统一内存编址，提升并行效率。
• 液冷供电：提升能效，降低单卡算力成本。
• 软件适配：国产芯片全面适配主流AI框架与模型，降低迁移成本。

2. 产业阶段变化

• 从“产品可用”进入“集群验证与批量部署”阶段。
• 行业评价标准转向“单Token成本、吞吐效率、集群稳定性”等系统级指标。

3. 投资建议方向

• 整机方案供应商：关注具备超节点集成能力的厂商。
• 国产算力芯片：支持多种AI场景的全自研芯片。
• 晶圆代工：提供先进制程与封装技术支持。
• 高速电/光连接：支持大规模集群互联的关键技术。
• 电源/液冷：保障超节点高效运行的基础设施。
• PCB与CCL：支撑超节点硬件设计与制造的关键材料。

风险提示

• 宏观经济及政策风险：AI产业受政策与经济环境影响较大。
• AI资本开支不及预期：算力需求增长可能不及预期。
• 行业竞争加剧：超节点技术门槛高，竞争激烈。

附录：重点厂商与产品

总结

WAIC 2026大会展示了国产算力厂商在超节点领域的快速进展，从架构创新、软件适配、系统集成到商业化落地，均取得显著突破。未来，超节点将成为衡量国产算力生态成熟度的核心标准，具备全链路能力的厂商有望在AI下半场占据优势。投资建议聚焦于超节点相关技术与生态链企业，关注其在系统级能力、客户生态、规模化部署等方面的综合表现。