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WAIC 2026 会议总结：从大模型到超节点，AI加速落地

核心内容概述

2026年7月17日至20日，华泰研究团队连续第九次参加世界人工智能大会（WAIC），观察到AI产业链在多个领域出现显著进展。重点包括国产大模型技术的快速提升、国产算力系统的系统化升级、具身智能机器人从炫技转向实际应用、以及AI基础设施配套技术的全面发展。

主要观点

1. 国产大模型技术持续追赶

• 中国开源AI大模型正逐步缩小与美国前沿大模型的差距，特别是在代码生成能力方面表现突出。
• 会前推出的“Kimi K3”模型因卓越的Coding能力受到广泛关注，标志着中国大模型技术的重要突破。

2. 国产算力系统向“超节点”演进

• “超节点”成为本届大会的关键词，指成百上千颗芯片协同工作的高性能计算架构。
• 多家厂商展示了超节点方案，如：
  • 华为昇腾Atlas950SuperPoD：单柜64卡，支持8192卡高速互联，采用“灵衢”总线和统一内存编址。
  • 昆仑芯：推出32/64卡整柜超节点方案。
  • 中科曙光：展示面向十万卡级的scaleX全国产超集群。
  • 沐曦、摩尔线程、天数智芯等GPU/加速卡厂商，以及联想、浪潮等系统厂商亦积极参与。
• 东方算芯推出的存算一体芯片DF1000采用不同技术路径，引起市场关注。

3. 配套技术快速成熟

• 随着超节点的高密度与高功率需求，正交背板、液冷散热、高压直流供电（如800V HVDC）等配套技术的重要性显著提升。
• 多家厂商展示相关技术方案，如：
  • 正交背板：具备零线缆、低时延、易散热等优势，有望成为解决超节点内部带宽瓶颈的方案。
  • 液冷散热：冷板式与浸没式液冷方案逐渐成为标配。
  • 高压供电：如PowerDirect 9000采用1.6MW 800VDC，提升效率与降低损耗。

4. 具身智能机器人走向实际应用

• 机器人厂商从“炫技”转向解决实际问题，如仓储搬运、产线任务等。
• 部分机器人已进入客户产线试用阶段，如宇树、智元等厂商的远征A3 Ultra。
• AI眼镜关注度较前两年有所下降，但具身智能的产业成熟度正在提升，落地场景成为价值兑现的关键。

关键信息

产业链受益环节

• 算力芯片与超节点：华为、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、天数智芯、联想、中科曙光等。
• 配套技术：深南、沪电、胜宏、比亚迪电子、立讯、蓝思等在正交背板、液冷散热、高压供电等领域具备机会。
• 具身智能/机器人：宇树、智元、银河通用等。

估值与股价变动

• 算力芯片及配套公司中，部分公司如海光信息、寒武纪-U等在2026年表现亮眼，EPS增速显著。
• 部分公司如天数智芯、壁仞科技等股价表现波动较大，需关注市场风险。

风险提示

1. AI进展不及预期：若AI算力需求系统性回落，可能影响设备投资与资本开支。
2. 半导体周期下行：部分公司对单一大客户依赖度高，可能面临风险。
3. 贸易及关税不确定性：美中科技脱钩可能影响出口型公司盈利。
4. 汇率与宏观经济波动：可能对科技企业估值造成影响。
5. 地缘政治风险：需关注全球AI合作与竞争格局变化。

图表亮点

• 图表1：中国模型能力在12个月内完成美国两年的爬坡。
• 图表2：AI发展从基础设施走向全面落地。
• 图表3：WAIC演进路径从“百模大战”到“超节点+Agent+具身智能”。
• 图表4：十大“镇馆之宝”包括华为昇腾Atlas950SuperPoD、百度搭子、讯飞AI眼镜等。
• 图表5：华为昇腾Atlas 950 SuperPoD为业界最大规模超节点。
• 图表6：AI芯片与超节点方案展示，如昆仑芯AI加速卡、沐曦N300通用GPU等。

未来展望

• 国产算力链与机器人产业链有望持续受益于AI基础设施建设和应用场景扩展。
• AI治理与全球合作成为重要议题，推动AI健康发展。
• 重点关注具备系统集成能力与真实场景落地能力的企业。

评级与投资建议

• 行业评级：增持（预计行业股票指数超越基准）。
• 公司评级：买入、增持、持有、卖出等，视公司表现与行业前景而定。

法律与合规声明

• 本报告为华泰证券及其关联机构制作，内容仅供特定客户与机构投资者使用。
• 报告基于公开信息编制，不构成投资建议，不承担法律责任。
• 报告中提及的公司与分析师无利益冲突，且不涉及推荐或覆盖未上市企业。

结语

WAIC 2026展示了中国AI产业在大模型、算力、机器人等领域的快速进步，标志着AI从技术突破走向实际应用的关键阶段。未来，随着超节点与具身智能的进一步发展，相关产业链公司有望迎来新的增长机遇。