20260720-海通国际-WAIC_2026算力观察_国产算力聚焦超节点方案_推理侧PD分离混配N卡成主流_7页_1mb

WAIC 2026算力观察总结

核心内容

在WAIC 2026期间，国产算力厂商集体转向展示超节点方案，标志着行业竞争从单芯片供应转向系统级交付。各厂商通过超节点、异构协同与场景化部署，展示了其在大规模AI计算领域的技术进展与商业策略。

主要观点

• 超节点成为主流：厂商不再仅展示单芯片，而是聚焦于超节点方案，以提供可落地、高可用的完整算力系统。
• 两大技术路线：华为与中兴分别代表封闭式高性能扩展和开放式异构扩展路线。华为通过统一内存、灵衢互联与软件栈协同优化，实现极致效率；中兴则通过OEX架构支持多品牌芯片接入，大幅缩短系统研发周期。
• 技术差异化：多家厂商从集群传输、资源错配、数据搬运损耗等维度切入，避免与头部厂商同质化竞争，推动系统效率提升。
• 商业化路径分化：尽管产品形态趋同，但各厂商在定位与商业化抓手上各有侧重，如天数智芯强调通用GPU属性，燧原聚焦易部署的行业市场，摩尔线程通过PD分离提升异构推理效率。
• 系统性能指标成为采购决策核心：客户更关注Token吞吐量、集群利用率、任务完成时长等实际性能指标，而非单纯理论FLOPS。

关键信息

超节点方案概览

市场分层与商业化趋势

• 超大规模集群：华为1024卡SuperPoD定义性能上限，但部署门槛高。
• 中型标准化超节点：64—144卡方案更易部署，覆盖模型微调、中型训练、高并发推理等场景。
• 行业客户偏好：政企与行业客户更倾向中型标准化方案，因部署周期短、客户基数广。
• 未来趋势：行业将从硬件参数竞争转向系统效率、模型迁移时间、任务成功率和单位Token成本等指标。

技术与商业价值

• 系统效率优化：通过分布式解耦、3D Mesh互联、PD分离等技术，解决大模型推理中的访存延迟与能耗问题。
• 软件兼容性：随着国产模型生态成熟，软件平台与模型迁移能力将成为影响商业化的重要变量。
• 生态建设：部分厂商如沐曦、昆仑芯、海光等，注重全栈软件与生态协同，提升产品粘性与市场竞争力。

风险提示

• AI芯片落地不及预期
• 客户订单兑现不及预期
• 行业竞争加剧

结论

WAIC 2026反映出国产算力厂商正从芯片参数竞争转向系统级交付与效率优化，超节点成为技术与商业竞争的核心载体。未来，中型标准化超节点可能成为短期商业化的核心增量，而超大规模集群则作为长期技术标杆。厂商需在系统集成、软件调度与生态建设方面持续投入，以提升市场竞争力。