> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # WAIC 2026 超节点产业观察总结 ## 核心内容 2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海举行，成为国产算力产业转型的重要标志。大会期间，华为、中科曙光、阿里巴巴等企业集中展示了超节点与超集群方案，标志着算力竞争从单芯片性能提升转向系统级协同效率提升。超节点通过专用高速互联协议与定制化硬件架构，将多颗计算芯片整合为统一编址、低时延、高带宽的协同计算系统，有效解决传统集群的“通信墙”与“内存墙”问题。 ## 主要观点 - **产业范式转变**：算力竞争的核心从单卡性能转向系统整体效率，超节点成为提升算力有效产出的关键技术。 - **技术路线升级**：国产算力产业采用“架构与封装创新替代制程追赶”的策略，突破内存墙和通信瓶颈。 - **系统级优化**：超节点架构通过统一内存编址、低时延互联、高密度部署等方式，显著降低数据搬运损耗，提升算力利用率。 - **运营效率提升**：算电协同机制推动行业核心指标从 PUE 转向 TPW，液冷成为高端集群标配，节能与调度优化成为关键。 ## 关键信息 ### 超节点方案亮点 - **华为 Atlas 950 SuperPoD** - 1024 卡版本：1 EFLOPS FP8 算力、256 TB 全局统一内存、3 μs 超低往返时延 - 满配系统：128 个计算柜 + 32 个互联柜，8192 颗昇腾 950 DT 芯片，总算力达 8 EFLOPS - 计划 2026 年 Q4 上市，实现训推吞吐十余倍跃升 - **中科曙光“曙光 8000（登峰）”** - 全国产十万卡 AI 超集群 - 单机柜功率突破 900 kW，PUE 降至 1.04 - 推动国内智算规模进入十万卡新阶段 - **阿里巴巴磐久 AL128** - 单柜部署 128 颗芯片 - 实现 Pb/s 级带宽与百纳秒级延迟 - 推理性能较传统架构提升 50%，适配公有云弹性部署需求 - **新华三 UniPoD S80000** - 兼容多芯片生态，支持 32 卡至 16384 卡扩展 - 预期提升大模型训练性能 70%，推理性能提升 3 倍 - **中兴通讯 OEX 正交无背板 Matrix 超节点** - 计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，实现“零线缆、无背板” - 联合壁仞、沐曦、燧原等打造多元 GPU 开放生态 - **风冷超节点方案** - 无需改造现有机房，适用于轻量化推理场景，拓宽超节点落地边界 ### 芯片技术突破 - **先进封装技术**：Chiplet 多芯粒、2.5D/3D 堆叠、混合键合等技术，显著提升芯片内部数据搬运效率与能效比，突破内存墙。 - **混合键合**：将互连间距压缩至亚微米级，实现互连密度数量级提升。 - **Chiplet 架构**：通过成熟制程芯粒拼接，实现高端算力等效，同时提升良率与降低成本。 ### 运营优化趋势 - **算电协同机制**：通过空间布局、分时电价调度、能源与算力协同优化，提升单位电力的有效 Token 产出。 - **核心指标转向**：从 PUE（电源使用效率）转向 TPW（Token per Watt），将能源成本与业务收益直接绑定。 ## 投资建议 - **高速互联**：作为确定性最高的增量环节，连接器、光模块等量价齐升，具备技术壁垒和头部客户绑定的供应商将率先受益。 - **先进封装**：长期成长空间广阔，Chiplet 封测、2.5D/3D 堆叠、混合键合等相关设备与材料厂商迎来国产替代机遇。 - **整机与系统集成**：绑定头部芯片生态、具备大规模集群交付能力的厂商将占据系统级竞争优势，业绩有望持续兑现。 - **上游材料与设备**：高端半导体材料、检测设备、高速 PCB 等环节中具备技术壁垒的国产厂商也将受益。 ## 风险提示 1. 技术发展不及预期 2. 市场竞争加剧 3. 地缘政治影响 ## 投资评级定义 | 公司评级 | 定义 | 行业评级 | 定义 | |----------|------|----------|------| | 强烈推荐 | 预期未来6个月内股价相对市场基准指数升幅在15%以上 | 看好 | 预期未来6个月内行业指数优于市场指数5%以上 | | 推荐 | 预期未来6个月内股价相对市场基准指数升幅在5%到15% | 中性 | 预期未来6个月内行业指数相对市场指数持平 | | 中性 | 预期未来6个月内股价相对市场基准指数变动在-5%到5%内 | 看淡 | 预期未来6个月内行业指数弱于市场指数5%以上 | | 卖出 | 预期未来6个月内股价相对市场基准指数跌幅在15%以上 | | | ## 相关研究 - **分析师**：钟哲元 - **登记编码**：S1490523030001 - **邮箱**：zhongzheyuan@crsec.com.cn ## 总结 WAIC 2026 标志着国产算力产业进入系统级协同竞争新阶段，超节点方案通过架构创新与先进封装技术，实现算力效率与运营成本的双重优化。随着市场驱动替代加速，高速互联、先进封装、整机集成等环节迎来投资机遇，建议围绕技术壁垒与客户绑定深度优选标的。