电子行业深度报告-超节点系列报告二-海光_曙光系超节点-HSL+IB构建最全互连体系_11页_1mb

电子行业深度报告总结

核心内容概述

本报告聚焦国产超节点算力平台的最新进展，重点分析中科曙光与海光信息在算力与芯片设计领域的战略协同，以及其推出的多款超节点产品在性能、效率与部署方面的突破。报告指出，随着AI大模型的发展，超节点技术成为构建高性能计算基础设施的关键，中科曙光与海光信息的联合创新正推动国产智算平台向系统级领先迈进。

主要观点与关键信息

1. 曙光&海光：战略协同构建“芯片设计+系统集成”完整技术链条

• 中科曙光：以超级计算起家，拥有30年技术积累，已成为核心信息基础设施的领军企业。2024年IT设备营收达117亿元，毛利率提升空间广阔。其超节点产品如scaleX640、scaleX40，实现了算、存、网、电、冷一体化设计，支撑超大规模AI集群部署。
• 海光信息：国产高端处理器龙头企业，CPU与DCU双轮驱动。2025年推出的HSL协议显著提升带宽与降低时延，助力CPU与AI芯片“紧耦合”互联。海光DCU深算系列性能对标国际主流GPU，已实现商业化应用。

2. scaleX640：全球首个单机柜级640卡超节点，实现ScaleUp技术突破

• 采用“一拖二”高密一体化架构，单液冷装置搭配双节点组成1280卡计算单元。
• 通过算存网电冷全系统紧耦合设计，实现千卡级高密算力部署。
• 单机柜总算力超600PFLOPs，算力密度提升20倍；访存总带宽超2.3PB/s，卡间互连总带宽超570TB/s。
• 支持400+主流大模型，兼容多品牌国产加速卡，可支撑10万卡级超大规模AI集群扩展。

3. scaleFabric：基于RDMA架构全栈自研400G无损高速网络，填补国内空白

• 从物理层到应用层覆盖全链路超算互连方案，实现“算—存—网”协同底座。
• 物理层：自研112G SerDes IP，支撑400G/800G端口速率。
• 芯片层：双芯自研架构，交换芯片实现64Tbps双向吞吐，网卡芯片端到端时延低于1us。
• 硬件层：提供液冷与风冷形态交换机及400G标准网卡，保障低时延跨节点互连。
• 软件层：统一架构优化固件与驱动，搭配集中式管理平台实现全网运维。
• 应用层：全面支持大模型训练、科学计算等多类场景，推动国产智算平台系统领先。

4. scaleX40：全球首款无线缆箱式超节点，破解部署难题

• 采用正交无线缆一级互连架构，消除线缆性能损耗与运维风险。
• 标准19英寸箱式设计，实现算力单元与机柜解耦，部署周期由数月压缩至数小时。
• 系统可靠性达99.99%，单节点集成40张GPU，FP8精度总算力超28PFLOPS。
• 支持纵向ScaleUp与横向ScaleOut扩展，覆盖中小规模AI训推全场景需求，推动算力从“工程化建设”转向“产品化供给”。

投资建议

• 重点推荐：海光信息与中科曙光。
• 理由：两者在芯片设计与系统集成领域形成战略协同，构建完整的国产智算平台技术链条，产品性能与部署效率领先，具备广阔的市场前景与技术发展空间。

风险提示

1. AI应用进展不及预期：若大模型商业化落地缓慢，将影响算力基础设施需求释放。
2. 技术发展不及预期：超节点及高速互联技术若无法如期突破，或生态建设滞后，将制约产品落地与行业推广。
3. 市场竞争风险：随着行业关注度提升，国内外厂商竞争加剧，可能带来价格压力与市场份额分化。

总结

本报告系统梳理了中科曙光与海光信息在超节点领域的重要成果与技术突破，强调其在芯片设计、系统集成、高速网络与部署效率方面的协同优势。scaleX640与scaleX40作为代表性产品，分别解决了高密度部署与易用性难题，而scaleFabric则在高速网络领域实现国产替代。整体来看，国产超节点技术正加速发展，有望在AI算力基础设施领域占据重要地位。