2022-09-25-上交所-龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_404页_7mb

龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

龙迅半导体（合肥）股份有限公司拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行采用Fabless模式，专注于高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发与销售，目标是成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。公司已拥有大量自主知识产权，包括境内及境外专利、集成电路布图设计专有权和软件著作权，且在多个细分市场中占据领先地位。本次发行后，公司总股本将不超过6,925.8862万股，发行后总股本中不低于25%为公开发行新股。

主要观点与关键信息

一、投资风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，包括但不限于：研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高。
• 投资者需注意公司披露的风险因素，包括收入波动、行业周期性、技术迭代、市场竞争、贸易摩擦、存货减值、供应商集中度等。

二、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过6,925.8862万股
• 发行方式：向网下投资者配售与网上定价发行相结合，或中国证监会认可的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 募集资金用途：用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化、研发中心升级、发展与科技储备资金等项目

三、财务数据与经营情况

• 营业收入：2019年10,454.77万元，2020年13,601.73万元，2021年23,480.36万元，2022年1-6月12,220.16万元
• 净利润：2019年3,318.55万元，2020年3,533.39万元，2021年8,406.74万元，2022年1-6月4,041.66万元
• 研发投入占比：2019年30.01%，2020年27.39%，2021年21.23%，2022年1-6月21.93%
• 主要产品构成：
  • 高清视频桥接及处理芯片（占比88.10% - 99.39%）
  • 显示处理芯片（占比4.24% - 6.70%）
  • 高速信号传输芯片（占比11.30% - 32.69%）
  • 其他（占比0.61% - 1.95%）

四、技术与研发

• 公司在高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片领域拥有大量核心技术，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元场景。
• 截至2022年6月30日，公司拥有境内专利79项（其中发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项。
• 研发人员占比高，截至2022年6月30日，研发人员占员工总数的66.67%。

五、市场地位与竞争优劣势

• 公司在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额排名第六，市场份额4.2%，是中国大陆第一。
• 在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额排名第八，市场份额0.9%，是中国大陆第二。
• 公司产品具备国际竞争力，但市场竞争激烈，尤其在高清视频桥接芯片市场，境外企业占主导地位。

六、科创属性与上市标准

• 上市标准：符合“预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元”的条件。
• 科创属性指标：
  • 最近三年累计研发投入占营业收入比例24.92%，高于5%
  • 形成主营业务收入的发明专利62项（境内）+37项（境外）=99项，远高于5项
  • 研发人员占比73.28% - 67.30%，远高于10%
  • 最近三年营业收入复合增长率49.86%，远高于20%

七、公司治理与特殊安排

• 公司无特别表决权股份或其他特殊公司治理安排。
• 公司已制定详细的股权激励及相关安排，以激励员工并促进公司发展。

八、重要事项

• 公司境外销售收入占比较高，且主要依赖境外采购，存在贸易摩擦及政策变动带来的风险。
• 存货规模较大，占总资产比例15.86%，存在存货减值风险。
• 供应商集中度高，前五大供应商占比96.83%，存在供应链中断风险。
• 公司在研发、技术、市场等方面具有较强优势，但未来业绩增长存在不确定性。

结论

龙迅半导体（合肥）股份有限公司是一家专注于高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片研发设计与销售的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟通过科创板上市进一步扩大市场份额，推动技术创新与产品升级。然而，公司面临多重风险，包括市场波动、技术迭代、市场竞争、贸易政策变动、存货管理、供应链依赖等，投资者需审慎评估其投资价值与风险。