20220430-湘财证券-覆铜板继续涨价_下游需求稳健增长_23页_1mb

覆铜板行业分析总结

核心内容概述

覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心原材料，近年来因原材料成本上涨、下游需求增长及国产替代进程加快，行业整体呈现出涨价与增长并行的趋势。本文从原材料成本、行业需求、国产替代及投资建议等方面进行了全面分析。

主要观点与关键信息

一、原材料成本持续上涨，推动覆铜板涨价

1. 原材料构成：覆铜板的主要成本由铜箔（占比42.1%）、玻璃纤维布（19.1%）和环氧树脂（26.1%）构成。
2. 铜箔价格上升：LME铜价自2020年4月上涨近109%，铜箔加工费也上涨约30%-40%。
3. 产能限制：由于锂电铜箔盈利更高，铜箔厂商倾向于扩产锂电铜箔，导致电子铜箔产能短缺，价格持续上涨。
4. 成本转嫁能力：覆铜板行业集中度高，而PCB行业较为分散，因此覆铜板厂商能有效将成本转嫁至下游，毛利率提升。

二、下游需求稳健增长，推动行业扩张

1. 5G基建带动需求：

   • 5G基站采用Massive MIMO和AAU等新技术，带动高频高速PCB需求。
   • 5G基站单站覆铜板价值量相比4G基站增长显著。
   • 2022-2026年，预计5G基站建设将为中国带来23、43、45、40、34亿元的覆铜板需求。

2. 服务器行业增长：

   • “东数西算”战略推动数据中心建设，带动服务器PCB需求。
   • PCIe标准升级，服务器主板向高速PCB板升级，提升覆铜板单价。
   • 2022-2023年，服务器将为中国带来30、34亿元的覆铜板需求。

3. 汽车电子化趋势：

   • 新能源汽车渗透率提升，推动单车PCB价值量增长。
   • 2022年，新能源车单车PCB价值量预计达4740元，相比燃油车高出数倍。
   • 汽车PCB市场总价值从2019年的178亿元增长至2023年的494亿元。

三、高频高速覆铜板成为发展趋势

• 随着5G、数据中心和汽车电子等领域的快速发展，高频高速覆铜板需求显著增加。
• 高频高速板技术含量高，价格更高，成为行业增长的重要驱动力。
• 5G基站中高频覆铜板使用面积较4G成倍增长，推动整体行业向高端化发展。

四、国内厂商实力增强，高端市场逐步突破

1. 行业集中度：中国覆铜板产量占全球70%以上，但内资厂商仅占20%左右。
2. 内资厂商表现：
   • 生益科技：全球市场份额12%，在高频高速领域技术领先。
   • 中英科技：高频覆铜板市占率6.4%，为国内领先企业之一。
   • 华正新材：在高频覆铜板领域（如PTFE）具备一定技术优势。
   • 南亚新材：专注高速板领域，已形成全系列高速产品线。
3. 国际竞争：高频覆铜板市场主要由美国罗杰斯（市场份额60%-65%）主导，国内厂商尚有提升空间。

投资建议与风险提示

投资建议

• 评级：建议“增持”。
• 理由：
  • 覆铜板价格持续上涨，毛利率提升。
  • 下游需求增长稳健，尤其在5G、服务器和汽车电子领域。
  • 国产替代进程加快，内资厂商市场份额有望进一步提升。

风险提示

• 技术进展不及预期：高频高速覆铜板技术难度大，研发进度可能影响行业增长。
• 国产替代不及预期：若外资企业仍占据高端市场，内资厂商份额提升可能受限。
• 下游需求不及预期：若5G、服务器或汽车电子化进度放缓，将影响覆铜板需求。
• 涨价进度不及预期：若成本上涨未能有效转嫁至下游，可能影响盈利能力。

结构总结

数据支撑

• 全球覆铜板市场规模：2010-2020年年均复合增长率2.88%，2020年达128.96亿美元。
• 2025年全球覆铜板产值：预计约259亿美元，中国约138亿美元。
• 高频覆铜板市场：美国罗杰斯占据60%-65%市场份额，国内厂商如中英科技、生益科技等正在追赶。

总结

覆铜板行业受益于原材料价格上涨与下游需求增长，尤其是5G基建、汽车电子和服务器市场的发展，推动行业向高端化、高频高速方向转型。国内厂商在技术与产能方面持续提升，逐步抢占高端市场份额。在投资层面，行业具备增长潜力，建议“增持”，但需关注技术、替代、需求及价格传导等潜在风险。