深度报告-20220331-湘财证券-电子行业深度_覆铜板继续涨价_下游需求稳健增长_16页_966kb

覆铜板行业分析总结

核心内容

覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心原材料，其价格持续上涨主要受原材料成本上升影响，尤其是电子铜箔价格受铜价和加工费双重推动，涨幅显著。同时，行业需求因5G基建、汽车电子化、服务器发展等因素而稳健增长，国产替代空间巨大。

主要观点

• 原材料成本上涨带动覆铜板涨价：铜价和铜箔加工费持续上涨，导致电子铜箔价格持续攀升。由于覆铜板行业集中度高，厂商能将成本转嫁给下游PCB行业，毛利率提升明显。
• 行业需求持续增长：5G基站建设、汽车电子化、服务器行业扩张等多重因素推动覆铜板需求增长。预计2022-2023年，5G基站、服务器、汽车电子化将分别带来23-43亿元、30-34亿元、125-148亿元的覆铜板需求。
• 高频高速覆铜板成为发展趋势：随着5G通信、数据中心和汽车电子化的发展，高频高速覆铜板需求快速增长，是未来行业增长的主要驱动力。
• 国产替代潜力巨大：国内覆铜板产量占全球70%以上，但高端产品如高频高速覆铜板仍依赖进口。随着技术进步和产能提升，内资厂商在高端市场占有率有望提升。
• 国内厂商竞争力增强：内资厂商在产品线覆盖、技术积累和市场占有率方面表现突出，如生益科技、中英科技等，已逐步在高端市场占据一定份额。

关键信息

市场规模与增长

• 全球覆铜板市场规模：2010-2020年，全球覆铜板总产值从97.11亿美元增长至128.96亿美元，年均复合增长率2.88%。
• 中国覆铜板市场：2020年中国覆铜板产值达350.5亿美元，占全球53.8%。预计2025年中国覆铜板产值将达到461.2亿美元。
• 2025年全球覆铜板产值：预计达到863.3亿美元，年均复合增长率5.8%。

成本结构

• 覆铜板成本主要包括铜箔（42.1%）、玻璃纤维布（19.1%）、环氧树脂（26.1%）。
• 电子铜箔毛利率为9.36%，锂电铜箔为14.50%，显示锂电铜箔盈利能力更强。

下游应用领域

• 5G基站：单站PCB价值量稳定在1.2万元左右，预计2022-2023年覆铜板需求分别达23亿和43亿元。
• 服务器：随着“东数西算”工程启动，服务器市场增长显著，预计2022-2023年覆铜板需求分别为30亿和34亿元。
• 汽车电子化：新能源汽车销量快速增长，带动PCB价值量提升，预计2022-2023年覆铜板需求分别达125亿和148亿元。

国产替代现状

• 2018年，高频覆铜板市场80%以上由罗杰斯、泰康利等美日企业主导，国内企业如中英科技、生益科技市占率分别为6.4%和4.8%。
• 高速覆铜板市场主要由日本松下、台湾联茂、台耀及美国依索拉主导，2018年合计市场份额约65%。
• 国内厂商在高端市场仍需突破，但已具备较强竞争力，部分企业已实现产品全覆盖或重点突破。

国内厂商表现

• 生益科技：全球市场份额12%，国内市场份额第一，产品线齐全，高频高速覆铜板技术领先。
• 中英科技：高频覆铜板市占率6.4%，国内厂商中最高，技术积累深厚。
• 南亚新材：专注FR-4及高速板，已形成覆盖全系列损耗等级的产品体系。
• 华正新材：产品线较为复合，高频板技术有一定优势。

投资建议

• 行业评级：增持
• 推荐理由：产品涨价、需求增长及国产替代趋势为行业带来增长机遇，内资厂商在高端市场具备提升空间。

风险提示

• 技术进展不及预期
• 国产替代不及预期
• 下游需求不及预期
• 涨价进度不及预期

总结

覆铜板行业受益于原材料成本上涨、下游需求增长及国产替代趋势，未来发展前景良好。国内厂商在产品线覆盖和市场占有率方面表现强劲，尤其在高端市场具备提升潜力，建议投资者关注相关企业。