电子行业：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长-20220430-湘财证券-23页_1mb

覆铜板行业分析总结

核心内容概述

覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心原材料，其价格持续上涨主要受原材料成本上升推动。同时，5G基建、汽车电子化及服务器行业的发展为覆铜板行业带来稳健增长需求，高频高速板成为市场发展趋势。国内厂商在高端领域已获得一定市场份额，具备较强竞争力，未来有望在国产替代进程中进一步扩大优势。

主要观点

1. 原材料成本上涨带动覆铜板价格上涨

• 原材料构成：覆铜板的主要成本包括铜箔（42.1%）、玻璃纤维布（19.1%）和环氧树脂（26.1%）。
• 铜箔价格上涨：LME铜价自2020年4月以来上涨近109%，铜箔加工费上涨约30%-40%。由于锂电铜箔盈利能力高于电子铜箔，铜箔厂商优先扩产锂电铜箔，导致电子铜箔产能短缺。
• 成本转嫁能力：覆铜板行业集中度高，PCB行业分散，覆铜板厂商具备将成本转嫁至下游的能力，且涨价幅度通常高于原材料涨幅，从而提升毛利率。

2. 下游需求稳健增长

• 5G基建推动需求：5G基站采用Massive MIMO和AAU技术，带动高频PCB需求增长。预计2022-2026年，5G基站建设将带来覆铜板需求分别为23、43、45、40、34亿元。
• 服务器行业带动增长：受益于“东数西算”和企业上云趋势，服务器PCB市场规模快速增长。2022-2023年中国服务器PCB带动覆铜板需求分别为30、34亿元。
• 汽车电子化趋势明显：新能源车销量增长将显著提升单车PCB价值量，预计2022年新能源车PCB市场价值达237亿元，纯燃油车为180亿元，汽车PCB市场总价值达417亿元。

3. 高频高速覆铜板成为发展趋势

• 技术需求升级：随着5G和数据中心的发展，高频高速板需求快速增长，其技术含量高、单价更高，成为行业增长的重要驱动力。
• 应用领域扩展：高频板用于无线信号传输，高速板用于有线数字信号传输，二者在5G基站、数据中心、汽车电子等领域均有广泛应用。

关键信息

行业概况

• 市场规模：2010-2020年全球覆铜板产值从97.11亿美元增长至128.96亿美元，年均复合增长率2.88%。
• 国内占比：中国覆铜板产量占全球70%以上，但内资厂商产能仅占20%左右。
• PCB成本占比：覆铜板约占PCB生产成本的20%-40%，按30%估算，2025年全球覆铜板产值约259亿美元，中国约138亿美元。

厂商分析

• 生益科技：全球市场份额12%，内资第一，高频高速板技术领先。
• 中英科技：高频覆铜板市占率6.4%，为国内最高。
• 南亚新材：专注高速板，覆盖全系列损耗等级，已获得重点客户认证。
• 华正新材：在高频覆铜板领域（如PTFE）有一定技术优势。

投资建议

• 评级：给予覆铜板行业“增持”评级。
• 投资逻辑：受益于产品涨价、需求增长和国产替代，行业前景乐观。
• 风险提示：包括技术进展不及预期、国产替代不及预期、下游需求不及预期、涨价进度不及预期等。

行业发展趋势

• 高频高速板需求上升：随着5G、数据中心和汽车电子化的发展，高频高速板需求持续增长，成为行业新增长点。
• 国产替代加速：内资厂商在高端领域逐步扩大市场份额，技术实力不断增强。
• 产品结构优化：厂商正积极布局高频高速板，提升产品附加值和盈利能力。

结论

覆铜板行业正面临原材料成本上涨带来的价格上涨压力，但行业具备良好的成本转嫁能力。同时，5G基建、汽车电子化及服务器行业的发展为行业带来稳健增长需求，高频高速板成为未来发展的核心方向。国内厂商在高端领域已取得一定市场份额，具备较强的竞争力和增长潜力，未来有望在国产替代趋势中进一步扩大优势。