电子行业深度：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长-20220331-湘财证券-16页_947kb

覆铜板行业分析总结

核心内容概述

覆铜板（CCL）作为印制电路板（PCB）的核心原材料，近年来因原材料成本上涨、下游需求稳健增长以及国产替代空间巨大，行业整体表现积极。本文主要分析了覆铜板行业的发展驱动因素、市场格局、技术趋势及投资建议。

主要观点与关键信息

1. 原材料成本上涨推动覆铜板价格上涨

• 原材料构成：覆铜板的主要成本来自铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂，其中铜箔占比最高（约42.1%）。
• 铜价上涨：LME铜价从2020年4月至今上涨约109%，叠加铜箔加工费上涨，导致电子铜箔价格持续攀升。
• 产能瓶颈：铜箔扩产周期较长，且锂电铜箔盈利高于电子铜箔，导致电子铜箔产能受限，价格进一步上涨。
• 成本转嫁能力：覆铜板行业集中度高，而PCB行业较为分散，覆铜板厂商可将成本压力转嫁至下游，毛利率有望提升。

2. 下游需求稳健增长，行业前景广阔

• 5G基建：5G基站建设带动高频、高速PCB需求增长，单基站覆铜板面积较4G成倍增长，预计2022-2023年5G基站带动覆铜板需求约23亿、43亿元。
• 汽车电子化：新能源汽车销量快速增长，推动汽车电子化水平提升，2022-2023年汽车电子化带来的覆铜板需求预计达125亿、148亿元。
• 服务器行业：受益于“东数西算”工程及企业上云率提升，服务器市场快速增长，带动覆铜板需求，预计2022-2023年中国服务器相关覆铜板需求为30亿、34亿元。
• 国产替代空间：我国是全球覆铜板最大生产国，但高端产品仍依赖进口，国产替代潜力巨大。

3. 国内厂商具备较强竞争力，高端产品领域已有所突破

• 市场格局：中国占全球覆铜板产量的72%，但内资厂商仅占约20%。
• 主要企业：生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等内资企业产品线齐全，部分企业在高频高速领域已取得一定市场份额。
• 技术优势：生益科技在高频高速领域市占率分别为4.8%和26.82%毛利率，中英科技高频覆铜板市占率最高（6.4%），华正新材在高频领域有一定技术优势。

4. 高频高速覆铜板成为行业发展趋势

• 技术需求：5G通信、数据中心、汽车电子等领域对高频高速PCB的需求大幅增加，推动覆铜板向高端产品升级。
• 产品结构：高频高速覆铜板占全球覆铜板市场规模的比重逐年提升，2018年已达到23.9%。
• 市场格局：高频覆铜板市场主要由罗杰斯、泰康利等美日企业主导，国内企业正在加速追赶。

投资建议

• 行业评级：给予电子行业“增持”评级。
• 投资逻辑：受益于原材料价格上涨、下游需求稳健增长及国产替代进程加快，覆铜板行业具备较好的盈利空间和增长潜力。
• 关注企业：建议关注生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等具备技术优势和市场竞争力的国内覆铜板企业。

风险提示

• 技术进展不及预期：高频高速材料技术突破可能滞后。
• 国产替代不及预期：高端产品仍依赖进口，替代进程可能缓慢。
• 下游需求不及预期：5G、汽车电子、服务器等需求增长不及预期。
• 涨价进度不及预期：原材料价格涨幅可能不及预期，影响盈利能力。

行业发展趋势总结

市场数据概览

关键图表与数据来源

• 图1：覆铜板剖面图
• 图2：覆铜板成本结构
• 图3：LME铜价趋势
• 图4：标准铜箔与锂电铜箔毛利率对比
• 图5：全球PCB市场主要厂商市占率
• 图6：全球覆铜板市场主要厂商市占率
• 图7：2010-2020全球覆铜板市场规模及增长率
• 图8：CCL/PCB下游应用领域（2019年）
• 图9：高频高速PCB板示意图
• 图10：我国政府和大型企业上云率
• 图11：2018年中国IDC用户构成

数据来源：Prismark、Wind、工信部、中汽协、湘财证券研究所等。