20220710-光大证券-鼎龙股份-300054.SZ-跟踪报告之五_2022H1业绩高增_泛半导体材料持续突破_4页_724kb

鼎龙股份（300054.SZ）2022H1业绩及泛半导体材料业务分析总结

核心内容概述

鼎龙股份（300054.SZ）在2022年上半年实现归母净利润1.77-1.98亿元，同比增长93%-116%，扣非归母净利润1.62-1.83亿元，同比增长70%-92%。其中，第二季度单季度归母净利润1.05-1.26亿元，同比增长96%-134%，环比增长48%-77%，显示出公司业绩的显著提升。公司维持“买入”评级，基于其在泛半导体材料领域的持续突破和业务布局。

主要观点

业绩亮点

• 业绩高增：2022H1归母净利润同比大幅增长，主要得益于CMP抛光垫、抛光液、清洗液等业务的快速放量，以及柔性显示材料和打印复印通用耗材业务的稳健发展。
• Q2强劲增长：第二季度业绩表现尤为突出，同比增长和环比增长均显著，显示公司业务在第二季度实现加速增长。
• 业务多元化发展：公司不仅在CMP抛光垫领域占据领先地位，还在抛光液、清洗液、先进封装材料和柔性显示材料等多条业务线取得进展。

业务进展

• CMP抛光垫：已实现先进和成熟制程100%覆盖，一期、二期年产能合计30万片，三期预计2022年夏季完成设备安装并进入试生产阶段。
• CMP抛光液：Oxide制程产品已取得小量订单，AI制程某产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。武汉本部一期全自动化生产车间已建成，具备年产5000吨的生产能力。
• CMP清洗液：Cu制程清洗液已获得3家国内主流客户验证，另有3家客户进入大规模验证阶段，并取得小量订单。W、SiN以及AI制程清洗液部分送至客户测试。
• 先进封装材料：底部填充胶、临时键合胶、光敏聚酰亚胺等产品按计划开发，公司已启动先进封装材料产线建设，预计2022年10月在武汉竣工投产。
• 柔性显示材料：YPI产品进入批量放量阶段，PSPI和TFE-INK产品中试结束，客户端验证良好，武汉本部PSPI一期产线已建成，即将启动二期建设。

关键信息

盈利预测与估值

• 盈利预测：预计2022-2024年公司归母净利润分别为3.94亿元、5.42亿元和7.34亿元，对应PE分别为52x、37x和28x。
• 估值指标：公司PE和PB持续下降，反映市场对其未来盈利增长的预期。
• 财务表现：毛利率和EBITDA率逐年提升，显示公司盈利能力增强。ROE（摊薄）从-4.5%提升至13.1%，表明公司资本回报率改善。

财务指标

• 资产负债率：从16%上升至21%，但整体仍保持较低水平。
• 流动比率和速动比率：均有所下降，但仍在合理范围内，显示公司流动性管理良好。
• 费用率：销售费用率和管理费用率持续下降，显示公司运营效率提升。

风险提示

• 市场风险：晶圆厂扩产不及预期可能影响业务增长。
• 研发风险：产品研发进度可能受技术或市场因素影响。
• 客户验证风险：客户验证或导入进度可能影响产品销售。
• 原材料价格波动：上游原材料大幅涨价可能影响成本和利润。
• 疫情反复：疫情反复可能影响供应链和市场表现。

结论

鼎龙股份凭借在泛半导体材料领域的持续突破和业务扩展，实现了2022年上半年的业绩高增。公司业务多元化发展，尤其在CMP抛光垫、抛光液、清洗液、先进封装材料和柔性显示材料等领域取得显著进展。盈利预测显示公司未来三年盈利能力有望持续提升，估值指标逐步改善，维持“买入”评级。然而，公司需关注市场、研发、客户验证和原材料价格波动等潜在风险，以确保业务的持续增长和盈利能力的稳定提升。