半导体设备材料行业深度研究：下游资本开支高峰期，国产化率加速提升-20211227-国金证券-21页_1mb

半导体设备材料行业研究总结

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体设备材料行业的市场景气度、技术发展趋势以及国产替代的加速情况。整体来看，半导体行业正迎来新一轮的资本开支高峰期，尤其是在晶圆厂扩产方面，全球主要企业如台积电、英特尔、三星等均加大投资力度，推动行业整体增长。与此同时，中国半导体设备市场也在加速发展，国产化率逐步提升，为国内设备厂商提供了巨大的市场机遇。

主要观点

1. 全球半导体设备市场持续增长

• 2021-2022年增长：全球半导体设备市场在2021年增长45%，2022年增速放缓至11%。
• 中国大陆市场：中国大陆市场在2021年1-9月达到215亿美元，同比增长57%，成为全球第一大市场。
• 区域分布：北美和日本占据全球设备市场的68%，2021年1-10月北美和日本设备出货额分别同比增长43.5%和30%。
• 设备类型：Foundry/Logic、DRAM、NAND设备市场在2021年分别增长50%、52%、24%，其中NAND市场增速最快，预计到2023年将面临下降。

2. 国内晶圆厂进入资本开支高峰期

• 12英寸晶圆厂：预计2022-2023年新增产能分别为34.5万片/月和37.5万片/月，对应设备需求分别为1103亿元、1392亿元和1572亿元。
• 8英寸晶圆厂：预计2022-2024年新增产能分别为21.5万片/月、11万片/月和9.5万片/月，设备需求分别为150亿元、172亿元和88亿元。
• 行业趋势：全球2022年新建10座晶圆厂，中国大陆和中国台湾地区各占8座，合计设备支出预计超过1400亿美元。

3. 国产替代加速，国产设备迎来历史性机遇

• 国产设备占比：2020年中国大陆设备采购中，国产设备仅占7%，美国占52%，日本占17%，荷兰占16%。
• 设备国产化率：在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP等领域国产化率已超过20%，但在薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等环节仍较低。
• 重点厂商：北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等厂商在各自领域实现突破，成为国产替代的重要力量。

4. 供应链国产化加速，零部件成为关键

• 零部件分类：可分为真空控制类、电源和射频控制类、传送装置类、流体控制类及其他。
• 国产化率：部分关键零部件如Quartz、Showerhead、Edge ring等国产化率超过10%，但像RF generator、Valve、Gauge等仍依赖进口。
• 重点企业：万业企业、新莱应材、江丰电子等在零部件领域有较大布局，具备一定的国产化潜力。

关键信息

• 行业增长：全球半导体设备市场2021年预计增长45%，2022年增长11%。
• 资本开支：2021年全球芯片制造业资本支出达1460亿美元，同比增长30%。
• 技术趋势：随着制程节点缩小，设备投入大幅上升，5nm技术节点的建设成本是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。
• 国内厂商：北方华创、中微公司、盛美上海等企业在关键设备领域已取得进展，有望在未来几年内实现更大突破。
• 投资建议：推荐北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等公司，重点关注万业企业、芯源微、长川科技等零部件相关厂商。

风险提示

1. 半导体下游景气度持续性不及预期，可能影响晶圆厂扩产进度。
2. 零部件进口受贸易摩擦影响，可能限制国产设备的发展。
3. 中美关系变化可能影响美国对我国的设备出口，对晶圆厂扩产造成压力。
4. 国产设备厂商技术突破不及预期，可能导致研发投入无法回收，影响盈利能力。

投资建议

• 推荐标的：北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控。
• 重点关注：万业企业、芯源微、长川科技等在零部件领域有较大布局的公司。

图表目录

• 图表1：全球半导体设备2021年1-9月市场规模及中国大陆占比。
• 图表2：北美半导体设备出货额2021年1-10月同比增长情况。
• 图表3：日本半导体设备出货额2021年1-10月同比增长情况。
• 图表4：2021-2022年全球设备销售额增长预测。
• 图表5：foundry/logic、DRAM、NAND设备市场增长预测。
• 图表6：集成电路侧剖图，分前段晶体管制作和后段布线工艺。
• 图表7：晶体管结构从平面晶体管到FinFET，再到GAA。
• 图表8：随着制程节点缩小，资本开支投入大幅上升。
• 图表9：2022年全球新建10座晶圆厂。
• 图表10：全球主要半导体代工厂及IDM厂资本开支情况。
• 图表11：12英寸晶圆厂潜在扩产需求。
• 图表12：8英寸晶圆厂潜在扩产需求。
• 图表13：预计2022年国内内资晶圆厂设备需求增长25%。
• 图表14：半导体产业链各个环节研发投入与资本开支对比。
• 图表15：2020年中国大陆设备采购情况。
• 图表16：全球排名前五设备厂商客户区域分布。
• 图表17：国内部分半导体设备厂商情况。
• 图表18：国产设备渗透率上升趋势。
• 图表19：薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。
• 图表20：屹唐股份原材料类别及占比。
• 图表21：零部件分类。
• 图表22：2020年全球半导体零部件领军供应商前十。
• 图表23：半导体设备零部件国产化率。
• 图表24：国产半导体设备厂商PS对比。
• 图表25：国产半导体设备厂商PE对比。

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上。
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%。
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5% - 5%。
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5% - 5%。
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

本报告由国金证券研究所发布，仅限中国大陆使用。未经授权，任何机构和个人不得复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发本报告的任何部分。报告内容仅供参考，不构成投资建议。