深度报告-20211227-国金证券-半导体设备行业_下游资本开支高峰期,国产化率加速提升_21页

半导体设备材料行业研究总结

核心内容概览

本报告对半导体设备材料行业进行了深入分析，指出该行业正处于景气周期的上升阶段，且国内晶圆厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商带来巨大市场机遇。同时，报告强调国产替代进程加速，半导体设备国产化率逐步提升，但整体仍面临技术瓶颈和供应链依赖问题。

主要观点

• 全球半导体设备市场景气度持续：2021年1-9月全球设备市场规模达752亿美元，同比增长45.5%，全年预计增长至1030亿美元。2022年增速预计为11%，但增速边际减缓。
• 技术升级推动设备需求增长：随着制程节点不断缩小，如从28nm到5nm，设备投资规模显著上升。先进制程设备如EUV光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备需求增加。
• 国内晶圆厂进入资本开支高峰期：2021-2023年中国大陆内资晶圆厂设备需求规模预计分别增长61%、25%和6%。其中，12英寸晶圆厂潜在扩产需求为120万片/月，8英寸为42万片/月。
• 国产设备渗透率提升：2020年国产设备在国内晶圆厂采购中占比约7%，但近年来国产设备在部分细分领域如去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP等国产化率已达到20%以上。部分设备厂商如北方华创、中微公司、盛美上海等已实现一定市场渗透。
• 供应链国产化加速：国内设备厂商正积极推进供应链本土化，部分零部件如石英、Showerhead、Edge ring等国产化率已超过10%，但仍需突破关键部件如RF generator、MFC等技术壁垒。

关键信息

全球市场数据

• 2021年全球设备市场规模预计为1030亿美元，同比增长45%。
• 2022年全球设备市场规模预计为1140亿美元，同比增长11%。
• 2021年全球晶圆厂资本支出预计达1460亿美元，同比增长30%。
• 2022年全球新建10座晶圆厂，未来5年这29座晶圆厂设备支出预计超过1400亿美元。

国内市场情况

• 2021年1-9月中国大陆设备市场规模为215亿美元，同比增长57%，占比提升至29%，成为全球第一大市场。
• 2022年国内内资晶圆厂设备需求规模预计增长25%。
• 12英寸晶圆厂潜在扩产需求为120万片/月，8英寸为42万片/月。
• 2020年国内晶圆厂设备采购中，美国占比超过50%，日本17%，荷兰16%，中国7%。

国产替代进展

• 国产设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP等领域国产化率超过20%。
• 长江存储、华虹无锡、华力微等国内晶圆厂设备国产化率约为15%。
• 国产设备厂商如北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技等在关键设备上实现突破，但部分领域如光刻机、离子注入等仍依赖进口。

投资建议

• 推荐标的：
  • 北方华创：国内半导体设备平台龙头，主要产品包括ICP刻蚀、PVD、热处理、清洗设备。
  • 中微公司：CCP刻蚀及MOCVD龙头，拓展CVD和量测设备。
  • 盛美上海：清洗设备龙头，拓展电镀、湿法封装及炉管设备。
  • 至纯科技：高纯工艺系统及清洗设备。
  • 华峰测控：后道测试机。
• 重点关注：
  • 万业企业：离子注入机及半导体设备零部件。
  • 芯源微：涂胶显影设备。
  • 长川科技：后道分选机及测试机。

风险提示

• 下游景气度不及预期：若半导体行业景气度下降，晶圆厂扩产可能放缓，影响设备需求。
• 贸易摩擦影响：零部件进口可能受中美贸易摩擦影响，制约国产设备发展。
• 技术突破不及预期：若国产设备厂商无法跟上技术发展，将面临市场竞争力下降。
• 中美关系影响：美国可能进一步加强对中国晶圆厂的制裁，影响国内设备采购。

总结

半导体设备材料行业在全球半导体景气度提升和国内晶圆厂资本开支高峰期的背景下，迎来发展机遇。国产设备厂商在部分细分领域已实现一定突破，但整体仍依赖进口。随着供应链国产化加速，国产设备市场空间巨大，建议关注具备核心技术、市场竞争力及供应链自主能力的厂商。