20220109-德邦证券-半导体设备_国产替代加速叠加下游资本开支快速增长_坚定看好半导体设备板块_3页_419kb

半导体设备行业分析总结

核心内容

本报告由德邦证券电子行业分析师陈海进与王俊之撰写，对半导体设备行业进行深度分析，认为该板块具备长期增长潜力，建议投资者关注。报告指出，随着全球半导体产业向中国转移及下游资本开支的快速增长，半导体设备市场需求持续扩大，国产替代空间广阔。

主要观点

1. 市场空间快速扩张

• 全球需求增长：2020年下半年以来，全球晶圆产能紧缺，叠加新能源汽车、5G、AIoT等领域的高增长需求，全球半导体设备市场持续扩张。
• 2021年市场数据：全球半导体设备市场预计达1030亿美元，同比增长44.7%。
• 中国市场份额提升：2021年中国大陆半导体设备市场预计达293.7亿美元，同比增速为56.8%，市场空间显著扩大。
• 未来增长预期：2020-2023年全球半导体资本开支CAGR约为13.0%，2023年预计达1641亿美元，显示半导体设备市场将持续保持高景气。

2. 国产替代空间巨大

• 当前渗透率低：2020年中国晶圆厂设备采购中仅7%来自国内厂商，国产化率整体偏低。
• 主要设备国产化率差异：部分设备如干法去胶、涂胶显影、热处理等国产化率可达20%，但离子注入、ALD、CVD、光刻等设备仍高度依赖进口。
• 国内厂商成长潜力：随着技术进步和政策支持，国内厂商正逐步打破国外垄断，提升产品性能并拓展产品线，向中高端市场渗透。

3. 国内厂商积极布局

• 政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）持续支持半导体设备领域，二期募资达2041亿元，进一步推动行业发展。
• 产品多样化与性能提升：国内厂商在产品种类扩张和性能升级方面取得进展，逐步实现技术突破。
• 投资建议：尽管近期板块出现阶段性回落，但中长期增长确定性高，分析师坚定看好。

关键信息

推荐关注的国内半导体设备企业

风险提示

• 半导体下游景气度不及预期
• 国内晶圆厂及封测厂发展受政策影响
• 中美贸易摩擦可能影响核心零部件进口
• 国内设备厂商研发进展不及预期

投资评级说明

法律声明

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