化工新材料行业投资策略报告：5G商用带动产业链新材料国产化加速-200617_27页__1mb

5G商用带动产业链新材料国产化加速总结

行业核心观点

5G技术作为新一代移动通信技术，具有超高速率、超低时延、海量连接等优势，是“改变社会”的技术革命。随着5G商用进程的加快，我国有望成为全球最大的5G市场，并带动相关产业链新材料的快速发展。5G建设对PCB、LCP、光纤光缆、电子陶瓷及导热散热材料等提出了更高的要求，推动这些材料向高端化、国产化方向发展。

投资要点

• 5G对经济的贡献：预计到2035年，5G将在全球创造13.2万亿美元的经济产出，创造2230万个工作岗位。我国5G市场有望在2030年创造6.35万亿元的直接经济产出，对GDP的直接贡献将达到2.93万亿元。
• PTFE在5G基站PCB中的应用：PTFE具有优异的介电性能，将取代FR-4成为5G PCB最佳基材。我国5G基站建设达到500万座时，PTFE市场规模可达20亿元。
• LCP作为5G天线核心材料：LCP具有低传输损耗、良好的可弯折性，有望成为5G天线的重要材料。预计2025年我国LCP需求量将达30亿元。
• 紫外固化光纤光缆涂覆材料：该材料已成为光纤光缆的标配，2020年我国需求量预计为1.57万吨，2020年后将随5G建设同步增长。
• 电子陶瓷在5G中的应用：电子陶瓷在5G基站（陶瓷介质滤波器）和手机背板中广泛应用，预计2023年我国市场规模将达1145.4亿元。
• 导热散热材料升级：5G手机功耗是4G的2倍以上，散热需求显著提升，以“多层石墨+VC/热管”为主的散热方案将成主流，预计2022年全球手机散热市场达35.8亿美元。

重要新材料及应用

1. 印刷电路板（PCB）

• 概述：PCB是电子产品的核心载体，广泛应用于通信、消费电子等领域。
• 5G需求：5G基站采用Massive MIMO技术，导致PCB层数从2层增加至12层，面积大幅上升。
• 材料升级：PTFE因其优异的介电性能成为5G PCB首选基材，预计2020年市场规模达20亿元。
• 国产化趋势：我国PTFE产能占全球40%，但高端产品依赖进口，需加快国产化进程。

2. LCP（液晶高分子聚合物）

• 特性：LCP具有低传输损耗、良好的可弯折性，适用于高频段通信。
• 市场前景：预计2025年我国LCP需求量达30亿元，未来市场空间广阔。
• 国产化挑战：我国LCP产能仅占全球20%，需加大研发和产能投入。

3. 光纤光缆

• 紫外固化涂覆材料：已成为光纤光缆的标配，2020年我国需求量预计为1.57万吨。
• 光纤预制棒：是光纤光缆的核心材料，我国尚未实现完全自给自足，预计2022年后可实现自给自足，市场规模达14亿元。

4. 电子陶瓷

• 应用领域：包括5G基站的陶瓷介质滤波器和手机背板。
• 市场增长：预计2023年我国市场规模将达1145.4亿元，其中陶瓷介质滤波器市场规模有望突破200亿元。

5. 导热散热材料

• 需求提升：5G手机功耗增加，散热需求显著提升。
• 技术方案：以“多层石墨+VC/热管”为主流，预计2022年全球市场规模达35.8亿美元。

关键数据与趋势

风险提示

• 政策风险：政策支持力度低于预期。
• 经济风险：宏观经济景气度下行。
• 建设风险：5G基站建设速度不及预期。
• 国产化风险：5G新材料国产化进程不及预期。

投资建议

• 行业评级：强于大市，未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅将超过10%。
• 公司评级：重点关注相关企业，如深南电路、生益科技、沪电股份、东山精密等，建议“买入”或“增持”。
• 投资逻辑：5G建设带动PCB、LCP、光纤光缆、电子陶瓷及导热散热材料需求增长，相关企业将受益。

总结

5G商用带动了新材料产业的快速发展，特别是在PCB、LCP、光纤光缆、电子陶瓷和导热散热材料等领域。随着5G基站建设加速和下游应用拓展，这些新材料将迎来广阔的市场空间。我国在5G领域具备技术优势，但高端材料仍依赖进口，需加快国产化进程以提升产业链自主可控能力。投资建议关注相关产业链企业，把握5G带来的市场机遇。