电子行业2019半年度策略_5G商用推动产业升级_华为事件加速国产替代_29页_1mb
报告摘要
电子行业2019半年度策略总结
核心内容
2019年电子行业处于周期底部，但随着5G商用牌照的发放，行业开始回暖。5G建设将带动基站天线、PCB、光纤光缆及移动终端零部件需求的显著增长，同时华为事件加速了半导体国产替代进程。
主要观点
- 行业周期：2018年电子行业营收增长放缓，主要受消费电子需求下降及中美贸易摩擦影响。2019Q1营收同比增长22.12%，但整体仍处于低位。
- 5G商用：工信部发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G商用元年。5G将带来万亿级市场机遇。
- PCB市场：5G基站建设将显著提升PCB需求，天线升级和性能提升将带动PCB量价齐升。
- 光纤需求：5G高密度基站建设将带动光纤光缆需求提升，预计未来年复合增速将超过20%。
- 移动终端：5G将带来滤波器市场快速增长，同时陶瓷非金属后盖在高端市场逐步渗透。
- 半导体国产替代：华为事件凸显自主可控的重要性，推动国内IC设计、制造、封测等环节加速发展。
- 投资组合：推荐兆易创新、深南电路、沪电股份、三环集团和扬杰科技作为2019年重点投资标的。
关键信息
电子行业2019Q1表现
- 营收：2018年电子行业营收合计9186亿元，同比增长20.36%。2019Q1营收为2163.5亿元，同比增长22.12%。
- 净利润：2018年净利润为515.36亿元，同比下降7.31%。2019Q1净利润为115.95亿元，同比下降4.78%。
- 盈利能力：2018年毛利率和净利率分别为19.58%和5.61%，2019Q1分别为18.19%和5.36%。
- 库存情况：2018年行业存货周转天数为67天，2019Q1为79天，较2018年有所改善。
5G建设带动市场需求
- 基站天线：MassiveMIMO技术将显著提高天线需求，预计5G时期单基站天线数量将超过100个。
- PCB需求：5G基站PCB用量预计为4G时期的两倍，价格将提升至3000元/平方米。
- 光纤需求：5G基站将带动光纤需求增长至4G的16倍，预计年复合增速超过20%。
- 移动终端：5G将使滤波器数量翻倍，陶瓷后盖在高端市场逐步渗透，未来有望成为主流。
半导体国产替代
- 市场格局：中国是全球最大的半导体消费市场，但自给率不足22%。
- 政策支持：国家出台多项政策支持半导体产业发展，包括税收优惠和大基金投资。
- 行业成长：IC设计企业数量和产值快速增长，预计未来五年模拟芯片市场增速最高。
- 分立器件：功率半导体在汽车、新能源等新兴领域需求增长迅速，国产替代空间广阔。
投资组合推荐
| 股票代码 | 股票名称 | 总市值（亿元） | 股价（元） | EPS 18A | EPS 19E | EPS 20E | PE TTM | PE 19E | PE 20E |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 002916.SZ | 深南电路 | 296.91 | 87.49 | 2.05 | 2.71 | 3.61 | 38.71 | 32.31 | 24.23 |
| 002463.SZ | 沪电股份 | 179.93 | 10.43 | 0.33 | 0.42 | 0.54 | 27.15 | 24.95 | 19.45 |
| 300408.SZ | 三环集团 | 326.84 | 18.75 | 0.76 | 0.88 | 1.07 | 25.22 | 21.30 | 17.45 |
| 300373.SZ | 扬杰科技 | 70.02 | 14.83 | 0.40 | 0.66 | 0.81 | 44.12 | 22.38 | 18.25 |
| 603986.SH | 兆易创新 | 229.51 | 80.56 | 1.42 | 1.73 | 2.28 | 64.59 | 46.67 | 35.40 |
风险提示
- 电子行业下游需求不达预期
- 电子产品价格跌幅较大
- 半导体国产替代进度不达预期
- 贸易摩擦反复
- 汇率大幅波动
投资建议
- 行业评级：优异
- 股票评级：推荐
关键图表引用
- 图表1：电子行业近3年单季营收及同比增速
- 图表2：电子各细分行业单季营收同比增速
- 图表3：电子行业近3年单季归母净利及同比增速
- 图表4：电子各细分行业单季归母净利同比增速
- 图表5：电子行业近3年销售毛利率和净利率
- 图表6：电子行业近3年三费用率情况
- 图表7：电子行业存货周转天数
- 图表8：近一年内5G重要事件汇总
- 图表9：5G技术特性和应用场景概览
- 图表10：5G未来经济产出
- 图表11：5G直接经济产出结构
- 图表12：5G超密集小基站网络
- 图表13：近五年国内移动通信基站建设情况
- 图表14：5G建设带动相关产业发展
- 图表15：MIMO天线技术演进
- 图表16：4G/5G基站天线数量变化
- 图表17：国内基站天线市场规模
- 图表18：MassiveMIMO采用大量天线同步处理
- 图表19：5G天线单元模块固定在PCB上示意图
- 图表20：PCB在通信基站前传网络中价值量测算
- 图表21：5G高密度基站提升光纤需求量
- 图表22：5G相较4G前传网络架构变化
- 图表23：国内光缆总长
- 图表24：三大运营商历年光纤采集量
- 图表25：LTE到5G演进的主要技术参数
- 图表26：射频前端细分领域市场空间预测
- 图表27：智能机机身材质对比
- 图表28：金属材料干扰5G毫米波通信
- 图表29：采用陶瓷后盖的消费电子产品
- 图表30：2019年最新陶瓷旗舰机型
- 图表31：2018年全球前十大芯片采购商
- 图表32：我国IC进出口逆差巨大
- 图表33：ICT核心器件国产替代情况
- 图表34：国家级集成电路产业政策汇总
- 图表35：2018年国家集成电路产业投资基金一期投资项目
- 图表36：存储器市场空间广阔
- 图表37：存储芯片分类明细
- 图表38：Dram全球市场份额分布
- 图表39：FlashMemory全球市场份额分布
- 图表40：国内存储芯片市场规模
- 图表41：国内政策和资本加大扶持存储芯片行业发展
- 图表42：我国IC设计产业产值
- 图表43：2017-2020全球新增晶圆厂集中在中国
- 图表44：国内企业已拥有先进封装技术
- 图表45：第三代半导体材料电子性能对比
- 图表46：SiC/GaN各类器件预测价格区间
- 图表47：SiC/GaN未来市场规模预测
- 图表48：宽带隙半导体器件市场份额预测
- 图表49：全球模拟芯片市场规模与增长
- 图表50：中国模拟芯片市场规模与增长
- 图表51：未来五年集成电路各类产品增速
- 图表52：分立器件主要分类
- 图表53：半导体行业市场结构
- 图表54：全球分立器件市场规模
- 图表55：各类型分立器件市场份额
- 图表56：分立器件应用领域分布
- 图表57：电动汽车带动分立器件用量提升
- 图表58：全球功率半导体厂商市场份额
- 图表59：二极管及类似器件进出口额
- 图表60：推荐标的一览
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