20150817-安信证券-电子元器件_从全球硅晶圆_Q2出货创新高谈起__22页_954kb

电子元器件行业动态分析总结

核心内容概述

2015年第二季度全球硅晶圆出货面积创历史新高，同比增长2.5%，上半年累计增长7.8%。这表明尽管智能手机市场增速放缓，但新智能硬件如虚拟现实、无人机、无人驾驶和机器人等正引领新一轮创新浪潮，成为未来增长的主要驱动力。随着物联网技术的发展，新智能硬件的市场潜力巨大，预计总出货量将超过手机和平板，形成千亿规模市场。

主要观点

• 产业周期更替：科技产业每五年经历一次周期更替，2015年进入新智能硬件周期，未来两年将进入快速渗透期，加速市场增长。
• 新智能硬件特点：新智能硬件具备“长尾 + 互联网”的特性，产品种类丰富，市场需求增长迅速，初创企业和平台生态链企业将受益。
• 上游竞争变化：随着新智能硬件的兴起，上游行业竞争模式从“阵地战”转向“游击战”，注重差异化细分市场，本土厂商具备快速反应和服务能力，市场份额逐步提升。
• 芯片设计行业受益：台积电在大陆建设12寸晶圆厂获准，预计采用20nm工艺，将为芯片设计行业带来重大利好。中芯国际成功量产28nm高通骁龙处理器，标志着国产芯片进入主流市场。
• 国企改革关注点：继续关注CEC（中国电子）集团的国企改革机会，其证券化率仅为22%，远低于CTC的60%，存在较大提升空间。CEC在信息安全和芯片国产化方面具有战略优势。
• 市场表现：电子板块在上周上涨6.26%，跑赢沪深300指数1.99个百分点，半导体、元件、光学光电子等子行业表现尤为突出。

关键信息

产业趋势

• 新智能硬件增长：包括虚拟现实、无人机、无人驾驶、机器人等，预计未来将形成千亿市场。
• 长尾效应：新智能硬件市场具有长尾效应，产品种类多样，市场需求快速增长。
• 平台化趋势：新智能硬件更注重平台化，平台生态圈的构建将催生大赢家。

技术与产品动态

• 芯片技术：中芯国际量产28nm高通骁龙处理器，标志着国产芯片进入主流市场。台积电将推出16nm工艺，支持高端芯片制造。
• 可穿戴设备：Omate智能通知戒指、Beddit智能睡眠监测带、NymiBand手环等产品推动可穿戴设备发展。
• LED技术：欧司朗推出健康监测LED产品，韩国研究团队开发纤维状LED，适用于可穿戴显示器。
• 汽车电子：松下推出车用电容式曲面触摸屏，奥迪与LG、三星合作开发高容量电池，特斯拉推出ModelS无人驾驶模式。

市场与公司动态

• 公司业绩：金龙机电、大华股份、中航光电、信维通信、三安光电、歌尔声学、欣旺达、同方国芯、大唐电信、中安消（停牌重大重组）、振华科技、中瑞思创、长盈精密、中电广通、利达光电等公司被视为白马和准白马成长标的。
• 未来长期资产稀缺性标的：全志科技、先导股份、达华智能、天音控股、火炬电子等公司具有长期增长潜力。
• 行业事件：本周多家公司召开股东大会或发布中报，如大华股份、金龙机电、中瑞思创、同方国芯、欧菲光等。

风险提示

• 系统性风险：需关注市场整体波动风险。
• 行业竞争加剧：新智能硬件市场增长带来竞争加剧，需关注差异化竞争策略。

投资建议

• 首选股票：歌尔声学、欣旺达、金龙机电、大华股份、南大光电、长盈精密、振华科技、三安光电等公司被重点推荐，目标价和评级均显示积极预期。
• 投资评级：整体投资评级为“领先大市-A”，部分公司维持买入-A评级。

行业与公司事件提醒

• 股东大会：多家公司如乾照光电、星星科技、长信科技、长方照明等召开股东大会或进行股权登记。
• 中报披露：大华股份、金龙机电、中瑞思创、同方国芯、欧菲光等公司预计披露中报，部分公司实现扭亏为盈或业绩增长。

附图与数据

• 图1：科技五年周期进入新智能硬件时代
• 图2：智能硬件长尾效应
• 图3：智能硬件出货量将远超之前产品

总结

2015年电子元器件行业正处于新智能硬件周期的起点，硅晶圆出货量创新高，表明行业整体增长趋势良好。新智能硬件市场具备长尾效应和平台化趋势，未来增长潜力巨大。芯片设计行业因台积电和中芯国际的技术突破而受益，同时CEC国企改革为行业带来新的投资机会。市场表现积极，电子板块涨幅显著，建议关注具备技术优势和市场前景的白马和准白马成长公司，以及未来长期资产稀缺性标的。