半导体：行业、市场、技术、资金、政策五维共振，坚定看好中国芯创新崛起-171107_24页_2mb

中国半导体产业分析报告总结

核心内容

2017年全球半导体市场增长强劲，销售额预计突破4000亿美元，创同期新高。中国作为全球最大的半导体市场，产业重心逐步向大陆转移，政策与资金的大力支持推动了中国半导体产业的快速发展。设计、制造、封测、设备、材料五大领域均呈现技术提升与产能扩张的趋势。

主要观点

• 全球市场增长：2017年全球半导体市场增长率预计达到20%，其中存储器（DRAM和NAND Flash）是主要增长动力，预计2018年全球半导体市场再增长4%。
• 中国产业崛起：中国半导体产业规模和技术水平持续提升，成为全球增长的重要引擎。2016年中国大陆集成电路销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 设计业突破：中国设计公司销售额首次超越台湾地区，2016年全球前十大设计公司中已有11家中国大陆企业入围。
• 制造业升级：中国晶圆代工企业工艺水平提升，28nm工艺稳定代工，16nm工艺研发稳步推进。预计2017年中国纯晶圆代工市场份额达13%。
• 封测业发展：中国封测企业已成全球重要力量，技术向中高端发展，3D、系统级、晶圆级封装技术布局加快。
• 设备与材料机遇：中国半导体设备和材料市场迎来黄金发展期，预计2017年将有20%的半导体设备运往中国，部分细分领域已进入全球前列。

关键信息

一、全球半导体市场增长

• 增长率：2017年全球半导体市场增长率预计达20%，其中IC市场增长22%。
• 主要增长动力：存储器市场供不应求，价格大幅上涨；逻辑产品表现良好。
• 预测：2018年全球半导体市场预计再增长4%。

二、中国产业规模与技术水平提升

• 设计领域：2016年中国设计销售额达1644.3亿元，占全球设计业销售额比例上升至10%。
• 制造领域：2016年中国制造业销售额达1126.9亿元，28nm工艺稳定代工，16nm工艺研发稳步推进。
• 封测领域：2016年中国封测销售额达1564.3亿元，中高端封装占比提升至30%，3D、系统级、晶圆级封装技术加快布局。
• 设备领域：2017年全球半导体设备市场规模达494亿美元，中国有望成为全球最大设备市场，2017年设备进口占比达20%。
• 材料领域：2016年中国半导体材料销售额达256亿元，关键材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。

三、政策与资金支持

• 国家政策：《国家集成电路产业推进纲要》发布，国家集成电路产业投资基金成立，覆盖制造、设计、封测、装备、材料及生态环境。
• 投资规模：大基金承诺投资突破1000亿元，占基金总量的70%以上。未来设计业投资比例可能提高。
• 地方基金：2017年多个城市设立地方产业投资基金，总目标规模超过5000亿元。

四、投资建议

• 推荐公司：长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）。
• 投资机会：
  • 国产替代：依托全球最大市场，推动国产替代，从低端向中高端发展。
  • 新兴领域：在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。

五、投资风险

• 国产替代不及预期
• 研发进度不及预期
• 行业景气度下滑

结构优化

设计业

• 增长情况：2016年中国设计销售额达1644.3亿元，同比增长24%。
• 市场占比：2016年中国设计公司销售额占比提升至10%，部分企业已具备全球竞争力。
• 主要企业：海思半导体、紫光展锐、豪威科技等。

制造业

• 增长情况：2016年中国制造业销售额达1126.9亿元，同比增长25%。
• 工艺水平：28nm工艺稳定代工，16nm工艺研发稳步推进，65nm及以下工艺占44.6%。
• 主要企业：中芯国际、华虹宏力、三星（中国）、SK海力士等。

封测业

• 增长情况：2016年中国封测销售额达1564.3亿元，同比增长13%。
• 技术布局：3D、系统级、晶圆级封装技术加快布局，中高端封装占比达30%。
• 主要企业：长电科技、华天科技、通富微电等。

设备业

• 市场前景：2017年全球半导体设备市场规模达494亿美元，中国有望成为最大市场。
• 主要企业：北方华创、中微半导体、沈阳拓荆等。

材料业

• 市场增长：2016年中国材料销售额达256亿元，部分细分领域进入全球前列。
• 主要企业：江丰电子、安集微电子、有研半导体等。

图表与数据

• 全球IC市场增长率：2013~2017年持续增长，2017年第三季度达1079亿美元。
• 中国IC产业销售额及增长率：2004~2017年H1保持20%左右增速。
• 中国设计业销售额占比：2016年设计、制造、封测占比分别为38%、26%、36%。
• 中国晶圆代工市场份额：2017年预计达13%，中芯国际、华虹宏力等企业市场份额提升。
• 中国设备市场占比：2012~2017年增长至全球10%。
• 中国材料市场占比：2016年材料销售额达256亿元，部分领域进入全球前列。

总结

中国半导体产业在政策、市场、技术、资金等多重因素推动下，正迎来前所未有的发展机遇。设计、制造、封测、设备、材料五大领域均呈现增长态势，尤其在存储器、先进封装、国产替代、新兴领域等方面具有显著潜力。投资机会集中在国产替代与新兴市场，主要推荐长电科技、兆易创新、中颖电子、三安光电、江丰电子、北方华创等企业。然而，投资风险也需关注，包括国产替代不及预期、研发进度不及预期及行业景气度下滑。