2017-半导体：行业、市场、技术、资金、政策五维共振，坚定看好中国芯创新崛起_24页_2mb

联讯证券半导体行业深度分析总结

核心内容概览

联讯证券于2017年11月07日发布了一份关于中国半导体产业的深度研究报告，重点分析了全球半导体市场增长、中国半导体产业的发展现状、未来趋势以及投资建议。报告认为，中国半导体产业在行业、市场、技术、资金、政策五维共振下，正迎来强势崛起的机会。

主要观点

1. 全球半导体市场增长强劲

   • 2017年全球半导体市场增长率预计达到20%，全年销售额有望突破4000亿美元，创同期新高。
   • 存储器（DRAM和NAND Flash）是增长的主要动力，预计2018年全球半导体市场将继续增长4%。

2. 中国半导体市场表现突出

   • 中国是全球最大的半导体市场，2017年市场规模预计达到1.3万亿元。
   • 中国半导体产业增速远高于全球平均水平，2016年集成电路产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。

3. 中国产业规模和技术水平持续提升

   • 设计业、制造、封测、设备、材料五大领域均呈现增长态势。
   • 设计业销售额首次超过封测业，制造业销售额突破1000亿元大关。
   • 中国在16纳米设计、28纳米制造、先进封装等技术领域逐步接近国际领先水平。

4. 政策与资金支持助力产业发展

   • 《国家集成电路产业推进纲要》和国家集成电路产业投资基金（大基金）推动了产业快速发展。
   • 大基金已承诺投资超过1000亿元，重点支持制造、设计、封测、设备和材料等环节。
   • 地方产业基金设立迅速，如厦门、合肥、上海等地已设立规模较大的产业基金。

5. 投资建议

   • 推荐关注长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）等企业。
   • 投资机会集中在国产替代和新兴领域（如AI、汽车智能化、5G、物联网等）。

关键信息

全球市场情况

• 2017年全球IC市场增长率：预计达到20%，其中DRAM市场增长74%，NAND Flash增长44%，存储器整体增长58%。
• 2017年全球半导体销售额：预计首次突破4000亿美元。
• 2018年全球半导体市场：预计增长4%。

中国市场表现

• 2016年中国集成电路产业销售额：4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 2017H1中国集成电路产业销售额：2201.3亿元，同比增长19%。
• 2016年设计、制造、封测销售额：分别为1644.3亿元（+24.1%）、1126.9亿元（+25.1%）、1564.3亿元（+13%）。
• 中国封测业：2016年销售额1564.3亿元，占全球封测业销售额的约10.8%。
• 中国半导体设备市场：预计2017年将有20%的半导体设备运往中国，未来有望成为全球最大市场。

技术进展

• 设计领域：16纳米设计占比增加，SoC设计能力接近国际先进水平。
• 制造领域：28纳米工艺稳定代工，16纳米工艺研发稳步推进，部分企业已具备28纳米量产能力。
• 封测领域：3D、系统级、晶圆级先进封装技术加快布局，中高端封装占比提升至30%。
• 设备和材料领域：关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域已进入全球前列。

投资建议

• 长电科技：中国封测龙头，掌握先进封装技术，与中芯国际合作紧密。
• 兆易创新：国内NOR Flash龙头企业，正进军DRAM领域，业绩增长显著。
• 中颖电子：家电主控芯片主要供应商，受益于国产化和市场增长。
• 三安光电：中国大陆LED芯片制造龙头，拓展化合物半导体和5G应用。
• 江丰电子：国内高纯溅射靶材领军企业，产品应用于半导体制造。
• 北方华创：半导体设备龙头，核心技术实力强，受益于国产化趋势。

投资风险

1. 国产替代不及预期
2. 研发进度不及预期
3. 行业景气度下滑

结论

中国半导体产业正处于快速发展阶段，行业、市场、政策、技术、资金五大因素共同推动其崛起。随着全球产业重心向中国转移，以及国家政策和资金的大力支持，中国半导体企业有望在关键技术和市场领域实现突破，迎来黄金发展期。投资者应关注国产替代和新兴领域带来的结构性机会。