2017-半导体：行业、市场、技术、资金、政策五维共振，坚定看好中国芯创新崛起_24页-2mb

报告摘要

联讯证券半导体行业深度研究报告总结

核心内容

2017年全球半导体市场增长强劲，预计全年销售额将首次突破4000亿美元，同比增长20%。其中，存储器市场（包括DRAM和NAND Flash）是主要增长动力，预计2017年全球半导体市场增长率将达到20%，2018年有望再增长4%。中国作为全球最大的半导体市场，产业重心正逐步向大陆转移，其市场增长速度远高于全球平均水平。

主要观点

全球市场增长：半导体市场整体增长强劲，存储器需求激增推动价格大幅上涨，成为主要增长动力。
中国产业崛起：中国半导体产业在设计、制造、封测、设备、材料等领域均呈现快速增长态势，产业规模和技术水平不断提升。
政策与资金支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）及各地产业基金推动了半导体产业链的全面发展，覆盖制造、设计、封测、设备、材料等关键环节。
投资机会：国产替代与新兴领域（如AI、5G、物联网）是投资的主要方向，中国企业在这些领域具备较强的竞争力和增长潜力。
投资建议：重点关注长电科技、兆易创新、中颖电子、三安光电、江丰电子和北方华创等企业。

关键信息

全球半导体市场

2017年全球半导体市场预计增长20%，IC市场增长22%，创同期新高。
存储器市场增长显著，其中DRAM市场增速达74%，NAND Flash市场增速达44%，整体存储器市场增速达58%。
2018年全球半导体市场预计再增长4%。

中国半导体产业

设计领域：2016年中国设计业销售额1644.3亿元，同比增长24%，占全球设计业销售额比例从5%提升至10%。设计能力接近国际领先水平，SoC设计能力持续增强。
制造领域：2016年中国制造业销售额1126.9亿元，同比增长25%。28nm工艺已实现稳定代工，16nm工艺研发稳步推进。中芯国际在全球晶圆代工市场份额排名第四，华虹宏力位列第八。
封测领域：2016年中国封测业销售额1564.3亿元，同比增长13%。封测企业通过技术升级和并购提升竞争力，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%。
设备领域：中国半导体设备市场快速增长，预计2017年将有20%的设备运往中国，未来将成为全球最大市场。国内设备企业迎来黄金发展期。
材料领域：中国半导体材料产业持续增长，关键材料进入国内外生产线，部分细分领域已进入全球前列。通过并购和合作吸收国际先进技术，提升本土材料企业竞争力。

政策与资金支持

国家集成电路产业推进纲要和大基金成立，推动产业规模和技术提升。大基金承诺投资已突破1000亿元，占基金总量70%以上。
各地方产业基金设立，如北京、上海、合肥、厦门、昆山、山东等地，总目标规模超过5000亿元，推动产业链完善。
下一阶段大基金将加大对设计业的投资，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等新兴行业。

投资建议

长电科技（600584.SH）：中国封测龙头，掌握Fan-out eWLB和SiP封装技术，受益于国产替代和行业增长。
兆易创新（603986.SH）：国内NOR Flash龙头企业，进军DRAM领域，产品广泛应用于智能设备和物联网。
中颖电子（300327.SZ）：家电主控芯片龙头，受益于国产替代，产品布局广泛。
三安光电（600703.SH）：中国大陆LED芯片制造龙头，化合物半导体业务拓展至5G、功率放大器等领域。
江丰电子（300666.SZ）：高纯溅射靶材供应商，产品应用于半导体制造，受益于国产替代趋势。
北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备领军企业，产品广泛应用于制造、光伏、新能源等领域。

投资风险

国产替代不及预期
研发进度不及预期
行业景气度下滑

行业发展趋势

中国半导体产业在设计、制造、封测、设备、材料等领域均实现快速增长，技术实力不断提升。
产业重心向中国大陆转移，未来晶圆代工厂市场份额有望大幅提升。
新兴领域（如AI、5G、物联网）将带动半导体需求增长，为相关企业带来结构性机会。
政策和资金支持是推动产业发展的关键因素，国家意志助力产业崛起。

总结

中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，行业、市场、技术、资金、政策五维共振，推动产业快速崛起。在设计、制造、封测、设备、材料等各环节，中国企业均表现出强劲的增长潜力和技术实力。投资机会主要集中于国产替代和新兴领域，推荐关注长电科技、兆易创新、中颖电子、三安光电、江丰电子和北方华创等企业。同时，需警惕国产替代不及预期、研发进度不及预期和行业景气度下滑等风险。

展开完整摘要