电子行业深度报告：半导体，行业、市场、技术、资金、政策五维共振，坚定看好中国芯创新崛起-20171107-联讯证券-24页-1mb

中国半导体产业发展分析总结

核心内容

2017年全球半导体市场增长强劲，预计全年销售额将突破4000亿美元，创同期新高。中国作为全球最大、增速最快的半导体市场，其产业规模和技术水平不断提升，政策与资金的双重支持为产业发展提供了强大助力。中国半导体产业在设计、制造、封测、设备、材料五大领域均呈现积极发展态势，迎来黄金发展期。

主要观点

• 全球市场增长：2017年全球半导体市场增长率预计为20%，IC市场增长22%，存储器（DRAM和NAND Flash）是主要增长动力。
• 中国市场崛起：中国是全球最大的半导体消费市场，产业重心向大陆转移，2017年全球纯晶圆代工市场中国占比将达13%，成为重要增长极。
• 产业规模扩大：2016年中国大陆集成电路销售额达4335.5亿元，设计、制造、封测三大板块均保持20%以上增速，其中设计业首次超越封测业。
• 技术持续提升：中国设计企业16纳米芯片占比提升，制造企业28纳米工艺稳定代工，16纳米工艺研发稳步推进，封测企业加快布局3D、系统级、晶圆级先进封装技术。
• 政策与资金支持：国家集成电路产业投资基金成立三年多，承诺投资已突破1000亿元，占基金总量70%以上，地方政府基金设立如火如荼，推动产业发展。
• 投资机会突出：国产替代和新兴领域（如AI、5G、物联网）将带来结构性机会，重点推荐长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）等企业。
• 投资风险提示：国产替代不及预期、研发进度不及预期、行业景气度下滑。

关键信息

一、2017年全球半导体销售可望创新高

• 全球半导体销售额预计首次突破4000亿美元，增长20%。
• 存储器市场增长显著，DRAM增长74%，NAND Flash增长44%，存储器整体增长58%。
• 中国是全球最大的半导体市场，2017年销售额预计达1.3万亿元，占全球比例持续提升。
• 中国IC设计公司销售额占比从2010年的5%上升至2016年的10%，11家中国公司入围全球前50。

二、中国产业规模不断扩大，技术水平持续提升

• 设计领域：销售额达1644.3亿元，同比增长24%，占全球设计业销售额的三成。
• 制造领域：销售额达1126.9亿元，同比增长25%，28纳米工艺稳定代工，16纳米工艺研发稳步推进。
• 封测领域：销售额达1564.3亿元，同比增长13%，中高端封装占比提升至30%。
• 设备领域：2017年全球半导体设备市场增长19.7%，中国成为重要增长点，预计2017年20%的设备运往中国。
• 材料领域：2016年销售额256亿元，研发投入增长显著，材料企业通过并购和合作提升竞争力。

三、政策与资金支持，国家意志助力产业崛起

• 《国家集成电路产业推进纲要》和大基金的设立推动了中国半导体产业的发展。
• 大基金承诺投资突破1000亿元，占基金总量70%以上，重点支持制造、设计、封测、设备、材料等领域。
• 地方政府产业投资基金设立加快，2017年部分城市如厦门、合肥、上海等设立集成电路产业基金，规模超过5000亿元。

四、投资建议

• 长电科技（600584.SH）：封测龙头，技术实力强，受益于国产替代和晶圆代工发展。
• 兆易创新（603986.SH）：国内NOR Flash龙头企业，进军DRAM领域，业绩增长显著。
• 中颖电子（300327.SZ）：家电主控芯片最大国产供应商，MCU产品技术领先。
• 三安光电（600703.SH）：中国大陆LED芯片制造龙头，化合物半导体业务拓展迅速。
• 江丰电子（300666.SZ）：全球领先的高纯溅射靶材供应商，受益于半导体设备国产化趋势。
• 北方华创（002371.SZ）：半导体设备龙头，核心设备进入国内主流生产线，受益于国产化战略。

五、投资风险

1. 国产替代不及预期。
2. 研发进度不及预期。
3. 行业景气度下滑。

结论

中国半导体产业在政策、资金、市场和技术等多重因素推动下，迎来快速发展期。未来在国产替代和新兴领域中，具备良好成长潜力的企业将获得显著收益。同时，行业也面临一定的风险，需关注技术突破和市场变化。