20171107-联讯证券-_联讯电子行业深度_半导体_行业_市场_技术_资金_政策五维共振_坚定看好中国芯创新崛起_24页_1mb

中国半导体产业发展分析总结

核心内容

2017年全球半导体市场增长强劲，销售额预计突破4000亿美元，创同期新高。中国作为全球最大的半导体市场，产业重心向大陆转移，设计、制造、封测、设备和材料五大领域均呈现持续增长趋势。国家政策和资金支持，如《国家集成电路产业推进纲要》和国家集成电路产业投资基金，为产业发展提供了重要支撑。

主要观点

• 全球市场增长：2017年全球半导体市场增长率预计达到20%，其中存储器市场（包括DRAM和NAND Flash）增长显著，成为推动市场增长的主要动力。
• 中国产业崛起：中国半导体产业在设计、制造、封测、设备和材料五大领域均实现快速发展，成为全球半导体产业的重要组成部分。
• 政策与资金支持：国家大基金和地方产业投资基金推动中国半导体产业投资增长，覆盖制造、设计、封测、装备、材料等全产业链。
• 技术提升：中国企业在设计、制造、封测等环节技术不断突破，逐步接近国际先进水平。
• 投资机会：重点推荐长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）等企业。

关键信息

一、全球半导体市场增长

• 2017年全球半导体销售额预计首次突破4000亿美元，创同期新高。
• 存储器市场增长显著，DRAM市场增长74%，NAND Flash市场增长44%，整体存储器市场增长58%。
• 2018年全球半导体市场预计增长4%，主要受益于新兴应用（如AI、5G、物联网）和市场扩容。

二、中国产业规模与技术水平提升

• 设计业：2016年中国设计业销售额1644.3亿元，同比增长24%，首次超越封测业。销售额过亿的企业数量增加，设计能力逐步提升。
• 制造业：2016年中国制造业销售额1126.9亿元，同比增长25%，28纳米工艺稳定代工，16纳米工艺研发稳步推进。
• 封测业：2016年中国封测业销售额1564.3亿元，同比增长13%。中国企业通过技术提升和客户认证，逐步进入中高端市场。
• 设备与材料：中国半导体设备市场快速增长，2017年预计有20%的设备运往中国，未来将成为全球最大市场。材料行业通过并购与自主研发，逐步提升技术水平。

三、政策与资金支持

• 国家集成电路产业投资基金设立三年多，承诺投资已突破1000亿元，占基金总量70%以上。
• 各地方产业基金设立积极，总规模超过5000亿元，重点支持设计、制造、封测、设备、材料等关键领域。
• 政策引导下，半导体产业链逐步完善，从制造到设计、封测、设备和材料形成完整生态。

四、投资建议

• 长电科技（600584.SH）：全球领先的封测企业，通过并购和合作提升技术实力，受益于中国半导体产业崛起。
• 兆易创新（603986.SH）：国内NOR Flash龙头企业，受益于存储器市场增长，积极布局DRAM领域。
• 中颖电子（300327.SZ）：家电主控芯片和锂电池管理芯片的领先企业，受益于国家政策和市场需求增长。
• 三安光电（600703.SH）：中国大陆LED芯片制造龙头，积极布局化合物半导体和5G相关应用。
• 江丰电子（300666.SZ）：全球领先的溅射靶材供应商，受益于半导体材料需求增长。
• 北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备龙头企业，受益于国产替代和行业增长。

五、投资风险

• 国产替代不及预期：中国半导体企业替代进口的能力可能不如预期。
• 研发进度不及预期：技术突破可能面临延迟。
• 行业景气度下滑：半导体行业可能受全球经济波动影响。

结构分析

1. 设计业

• 中国设计业销售额持续增长，2016年首次超越台湾地区。
• 16纳米设计占比提升，SoC设计能力接近国际水平。
• 2016年销售额过亿企业数量增加，销售额总额增长。

2. 制造业

• 2016年制造业销售额突破1000亿元，28纳米工艺稳定代工，16纳米工艺研发稳步推进。
• 中国晶圆代工厂市场份额提升，预计2017年达到13%，全球排名上升。

3. 封测业

• 封测业技术提升，开发3D、系统级、晶圆级先进封装，中高端封装占比提升至30%。
• 中国封测企业如长电科技、华天科技等在全球排名中表现突出。

4. 设备业

• 中国半导体设备市场快速增长，2017年预计有20%的设备运往中国。
• 国产设备企业如北方华创、中微半导体等在关键工艺设备领域取得突破。

5. 材料业

• 半导体材料企业通过并购和合作提升技术水平，如江丰电子、雅克科技等。
• 材料供应链本土化趋势明显，有助于降低成本和提高安全性。

总结

中国半导体产业在政策支持、市场驱动和技术进步的多重因素推动下，正迎来快速发展期。设计、制造、封测、设备和材料五大领域均取得显著进展，国产替代和新兴领域成为主要投资机会。尽管面临一定的风险，但整体发展趋势积极，中国有望在全球半导体产业中占据更重要的位置。