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新型显示系列之一：面板检测国产替代在路上，首推精测电子

核心内容

本报告聚焦于面板检测设备国产替代的趋势，重点分析了LCD和OLED面板制造过程中各制程段（Module、Cell、Array）的检测设备国产化现状与前景，认为国产替代是大势所趋，并推荐精测电子作为国内面板检测设备龙头。

主要观点

• 国产替代趋势明确：随着国内面板行业快速发展，尤其是LCD产能向大陆转移和OLED产业的崛起，国内厂商在检测设备领域具备较强的替代能力。
• Module制程已实现较高国产化率：国内厂商如精测电子、联得装备在Module段检测设备中已具备较强竞争力，AOI、Auto Clave等设备国产化率高。
• Cell制程是国产替代重点：精测电子在Cell检测设备方面表现突出，已在国内主流面板厂商中广泛应用，正引领国产替代进程。
• Array制程技术壁垒高，国产替代难度较大：目前Array检测设备仍以日韩和以色列厂商为主，国内企业如精测电子在部分领域有所突破，但整体仍面临较大挑战。
• 精测电子具备领先优势：作为国内面板检测设备龙头，精测电子在技术积累、客户资源和研发投入方面表现优异，未来有望在Array段实现突破。
• 投资前景广阔：随着国内面板产能增长和国产替代加速，精测电子将受益于行业扩张和设备需求提升，未来发展空间较大。

关键信息

1. 面板检测设备国产替代背景

• 国内面板行业投资持续增长，LCD和OLED产线投资逐年提升。
• 面板厂商为控制成本，推动检测设备国产化。
• 面板上游检测设备技术难度相对较低，国产替代进程较快。

2. Module制程检测设备

• 工艺流程包括偏光片贴附、COF和PCB板的压合与绑定、PI检测、老化测试等。
• 国产设备在AOI、Auto Clave等环节已实现较高渗透率，精测电子和联得装备表现突出。
• COF和PCB板的压合与绑定对设备精度和稳定性要求高，日韩厂商仍占主导地位。

3. Cell制程检测设备

• 工艺流程包括PI、Rubbing、Dispense、ODF、Cutting、CT等。
• 国内厂商在PI检查、框胶检查、Cellgap检查等方面已有突破，精测电子在该领域应用广泛。
• CT检查仍以人工为主，存在较大的自动化提升空间。

4. Array制程检测设备

• 工艺流程包括成膜、Photo（涂PR胶、曝光）、刻蚀等。
• Array检测设备以日韩和以色列厂商为主，精测电子在部分领域有所突破，但整体仍需提升。
• 未来随着成本控制和国产替代推进，Array检测设备有望逐步实现突破。

5. 重点公司推荐：精测电子（300567）

• 行业地位：国内面板检测设备龙头，提供平板显示三大制程检测系统。
• 技术优势：研发能力强，产品覆盖Module、Cell多个环节，客户包括京东方、华星光电等。
• 投资前景：受益于面板行业国产化趋势，未来在Array段也有望实现突破。
• 财务预测：预计2018-2020年净利润分别为2.85亿元、4.16亿元、6.25亿元，同比增长71%、45.8%、50.2%。
• 投资评级：维持“强烈推荐”评级。

风险提示

• 下游面板厂商投资下降可能影响设备需求。
• 行业内竞争加剧可能压缩利润空间。

投资评级说明

结论

面板检测设备国产替代进程正在加速，精测电子作为国内领先企业，在Module和Cell制程中已实现较高国产化率，并在Array制程中逐步突破。随着国内面板产能的提升和成本控制需求，精测电子有望在检测设备领域持续受益，是当前值得重点关注的标的。