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新型显示系列之一：面板检测国产替代在路上，首推精测电子

核心内容

本报告分析了国内面板检测设备的国产替代进程，指出随着国内面板行业的发展，检测设备国产化趋势明显。报告重点推荐精测电子（300567），认为其在面板检测设备领域具备较强竞争力，尤其在Cell制程检测设备方面已实现广泛应用，未来有望在Array制程检测设备领域实现突破。报告还从Module、Cell、Array三个制程环节分别分析了国产替代的现状与前景。

主要观点

• 国产替代趋势显著：国内面板行业快速发展，尤其是LCD和OLED产线投资持续增长，推动了检测设备的国产化需求。
• Module制程：国产化率高：该环节检测设备国产化率较高，精测电子等企业在部分设备上已实现自主供应。
• Cell制程：国产替代主战场：当前国内企业在Cell检测设备方面已取得明显进展，精测电子在该领域应用广泛，成为国产替代的引领者。
• Array制程：技术壁垒高，替代难度大：Array检测设备主要依赖日韩和以色列厂商，国内企业在此领域仍面临较大挑战，但精测电子在部分设备上已有突破。
• 精测电子是重点推荐标的：作为国内面板检测设备龙头，精测电子具备较强的研发能力和市场拓展能力，受益于国产替代趋势及半导体检测市场的拓展。

关键信息

面板检测设备需求空间

精测电子优势

• 覆盖三大制程：能够提供Module、Cell、Array制程的检测设备。
• 技术发展迅速：在Cell制程检测设备领域已有广泛应用，包括京东方、华星光电、中电熊猫等客户。
• 布局半导体检测：与IT&T合作，切入半导体检测领域，打开新的成长空间。
• 财务表现亮眼：预计2018-2020年净利润分别为2.85/4.16/6.25亿元，同比增长71%/45.8%/50.2%。

替代难点

• Array制程技术壁垒高：目前主要由日韩和以色列厂商主导，国内企业尚未具备全面替代能力。
• 设备精度要求高：特别是在AOI设备和光学检测方面，对光学系统和PLC程序有较高要求。

制程分析

1. Module制程

• 工艺流程：包括偏光片贴附、COF和PCB板压合与绑定、PI检测、老化测试、背光模组组装等。
• 国产化情况：
  • 偏光片贴附设备：日韩厂商为主，国内厂商有部分参与。
  • AOI检测设备：日韩厂商垄断，精测电子在国内具备一定竞争力。
  • 背光模组及包装设备：国产化率较高，精测电子和联得装备均有应用。

2. Cell制程

• 工艺流程：包括PI工艺、Rubbing工艺、Dispense&ODF工艺、Cutting工艺、CT检查等。
• 国产化情况：
  • PI检查设备：日本厂商为主，精测电子具备竞争力。
  • Rubbing检查设备：韩国厂商主导。
  • Dispense&ODF检查设备：日韩厂商主导，精测电子逐步参与。
  • Cutting检查设备：日韩厂商主导。
  • CT检查：目前以人工为主，精测电子正在介入。

3. Array制程

• 工艺流程：包括成膜、Photo（涂PR胶、曝光）、刻蚀等工序。
• 国产化情况：
  • 光学自动检测仪：日韩和以色列厂商为主，国内厂商尚未全面替代。
  • 宏观微观检测机：精测电子已进入领域，有望实现国产替代。

投资建议

• 重点推荐：精测电子
  • 作为国内面板检测设备龙头，公司受益于国产替代趋势，未来增长空间广阔。
  • 在半导体检测领域布局，有望拓展新的业务增长点。
  • 预计2018年净利润增长71%，维持“强烈推荐”评级。

风险提示

• 下游面板行业投资下降风险。
• 行业内竞争加剧，可能导致利润空间压缩。
• Array制程检测设备技术壁垒高，替代进程可能缓慢。

评级说明

特别声明

• 本报告风险等级为R3（中风险），仅适用于专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，客户需自行判断。

联系方式

• 分析师：孙金钜（所长、首席中小盘研究员）
• 联系人：吴吉森
• 电话：021-68866881 / 021-68865595
• 邮箱：sunjinju@xsdzq.cn / wujisen@xsdzq.cn

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