iPhoneX引领消费电子创新_推动产业链快速成长_48页_3mb

电子行业总结

核心内容

iPhone X作为苹果推出的一款具有划时代意义的智能手机，引领了消费电子行业的创新浪潮，推动了产业链的快速成长。其核心在于通过创新零组件提升ASP（平均销售价格），从而带动整个产业链的升级与增长。iPhone X的问世标志着智能手机从“量”的增长向“价”的提升转型，开启了新的增长周期。

主要观点

• iPhone在ASP与销量的切换中保持了十年的成长动能，ASP提升成为推动增长的关键因素。
• iPhone X的高售价和高配特性，带动了智能手机价位带的向上延伸。
• 消费电子产业链的成长动力正从销量扩张转向组件创新加速渗透。
• 3D成像、双摄像头、OLED面板、无线充电、声学升级、双电芯等技术成为推动行业变革的核心创新方向。
• 柔性OLED、外挂式触控方案、SIP封装、激光加工等技术对产业链具有重要影响，国内企业有望受益。

关键信息

1. iPhone X对产业链的影响

• OLED面板：iPhone X推动了OLED在智能手机中的应用，尤其是柔性OLED，其结构更薄、更轻，适合全面屏设计。国内厂商如京东方、深天马正在积极扩产，有望在未来几年释放产能。
• 双摄：双摄像头成为旗舰机标配，提升了成像效果和用户体验，有助于品牌差异化竞争。摄像头模组龙头欧菲光受益显著。
• 3D摄像：iPhone X搭载3D摄像技术，如结构光和TOF方案，增强了生物识别和AR/VR体验。水晶光电和欧菲光等公司是该领域的核心受益者。
• 无线充电：iPhone X采用无线充电技术，推动了相关产业链的发展。立讯精密、信维通信、安洁科技、东山精密等企业有望受益。
• 声学升级：防水、立体声等功能升级带动声学器件ASP提升，歌尔股份、立讯精密、信维通信等公司受益。
• 双电芯：双电芯技术提升了电池容量，对电池Pack企业如欣旺达、德赛电池有利。
• 机身非金属化：双面玻璃和金属中框成为趋势，蓝思科技、欧菲光、合力泰、长盈精密、科森科技等公司受益。
• SIP封装：随着智能手机内部精密化，SIP封装成为趋势，长电科技、华天科技、环旭电子等企业受益。
• 激光加工：全面屏、蓝宝石盖板切割等需求推动激光设备企业如大族激光受益。

2. 消费电子行业趋势

• 全面屏设计：全面屏成为智能手机的重要方向，OLED因其窄边框和柔性特性成为首选。
• 3D成像：3D成像技术在生物识别、AR/VR、AI等领域有广泛应用前景，苹果在该领域占据技术制高点。
• 无线充电：无线充电技术逐步成熟，多种方案并存，行业标准也在不断演进。
• 生物识别：人脸识别和虹膜识别成为智能手机的重要功能，3D成像技术在其中起关键作用。

3. 投资建议

• 柔性OLED面板：京东方、深天马、欧菲光
• 双摄：欧菲光
• 3D摄像：水晶光电、欧菲光
• 无线充电：立讯精密、信维通信、安洁科技、东山精密
• 声学升级：歌尔股份、立讯精密、信维通信
• 双电芯：欣旺达、德赛电池
• 机身非金属化：蓝思科技、欧菲光、合力泰、长盈精密、科森科技
• SIP封装：长电科技、华天科技、环旭电子
• 激光加工：大族激光
• 其他：科森科技、得润电子、国光电器、艾华股份、超声电子、依顿电子

风险提示

• iPhone新机型量产大幅延迟风险
• iPhone X销量不及预期风险

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

报告日期

• 2017-09-13

图表索引

• 图1：iPhone在ASP与量的切换高增长中保持了十年成长动能
• 图2：OLED与LCD面板结构对比
• 图3：可折叠（Foldable）手机概念图
• 图4：2016年三星集中99%的柔性OLED产能
• 图5：外挂式、On-cell和In-cell结构示意图
• 图6：In-Cell、On-Cell和外挂式在AMOLED应用技术可行度
• 图7：智能手机摄像头基本结构
• 图8：双摄像头扩大图像传感器面积
• 图9：双摄像头、单摄像头拍摄照片效果对比
• 图10：双摄像头光学变焦原理
• 图11：双摄实现光学变焦拍摄的照片
• 图12：普通相片与HDR处理相片对比
• 图13：智能手机双摄进入全面爆发阶段
• 图14：2016年配备双摄像头智能手机全面爆发
• 图15：两种双摄结构方案生产要求对比
• 图16：结构光方案示意图
• 图17：TOF方案示意图
• 图18：虹膜识别示意图
• 图19：三星NOTE7虹膜识别示意图
• 图20：3D成像市场成长预计（百万美元）
• 图21：2022年3D成像市场结构预计
• 图22：典型的2D摄像头模组结构
• 图23：典型的3D摄像头模组结构
• 图24：基于电磁感应方式的无线充电原理
• 图25：基于电磁共振方式的无线充电原理
• 图26：三星快充无线充电器
• 图27：Qi无线充电原理图
• 图28：有线充电和无线充电的充电效率损失示意图
• 图29：目前已有许多智能手机搭载无线充电功能
• 图30：WPC调查表明大部分人对无线充电感到满意
• 图31：无线充电包括发射端和接收端
• 图32：无线充电发射端和接收端市场空间大
• 图33：手机中的潜在进水点
• 图34：部分声学防水设计专利
• 图35：iPhone7防水功能增强处理
• 图36：iPhone7采用立体声音效
• 图37：2016-2020年Speaker市场空间趋势
• 图38：全球及Apple手机SPK/RCV用量数据
• 图39：AirPods发售前后，各品牌无线耳机市场份额情况
• 图40：AirPods耳机X射线图：内部结构十分复杂
• 图41：AirPods耳机内集成苹果W1芯片和精密电路
• 图42：iPhone7手机拆解图
• 图43：手机电池占据手机内部极大空间
• 图44：快充的实现方式
• 图45：金立M5双电芯示意图
• 图46：历代iPhone手机的电池容量大小
• 图47：iPhoneX电池应用堆叠式类载板技术为L型双电芯留出空间
• 图48：三星Note4将塑料外壳做到极致
• 图49：iPhone4的玻璃背板设计仍为经典
• 图50：智能手机中天线分布
• 图51：金属机壳电磁屏蔽解决方案
• 图52：三星快充无线充电器
• 图53：手机中天线数量和应用不断增加
• 图54：双面玻璃方案重新引起各大手机厂商的关注
• 图55：单个晶体管成本下降趋势趋缓
• 图56：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进
• 图57：SiP模组的应用范围
• 图58：智能手机和可穿戴设备是SiP的主要下游
• 图59：各类型智能设备与SiP技术特点契合度
• 图60：SiP封装工艺流程复杂而难度高
• 图61：SiP封装涉及多种高端材料与设备
• 图62：SiP供应商持续扩容
• 图63：亮黑色需冷光源加工带来UV激光设备需求
• 图64：脆性材料在智能终端中应用渐广
• 图65：双面2.5D玻璃+金属中框方案的结构
• 图66：iPhone4玻璃机身方案实现包含更多焊接制程
• 图67：蓝宝石位于摄像头模组前端起保护作用
• 图68：双摄保护玻璃形状不规则、面积大
• 图69：目前主流在售手机的屏幕四角为直角
• 图70：全面屏时代屏幕采用直角容易破损
• 图71：手机屏幕几种不同的异形切割
• 图72：皮秒切割的两种切割方式

表格索引

• 表1：iPhone历年主打机型配置及ASP变化
• 表2：iPhone X机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级
• 表3：AMOLED与LCD主要参数对比
• 表4：国内面板厂商积极扩产OLED
• 表5：2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估
• 表6：四种无线充电原理的比较
• 表7：防尘放水等级说明
• 表8：目前市场上各主流手机电池容量依旧在2500-3000mAh附近徘徊
• 表9：SIP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求
• 表13：2D成像与3D成像产业链对比