20170913-广发证券-电子行业:iPhoneX引领消费电子创新,推动产业链快速成长_51页_3mb
报告摘要
消费电子行业分析:iPhone X引领创新与产业链成长
核心内容
2017年iPhone X的发布标志着消费电子行业进入新的创新周期,其通过ASP(平均销售价格)提升和组件创新推动智能手机向高端化、全面屏化、3D交互化等方向发展。iPhone X的创新配置带动了产业链的全面升级,为消费电子行业带来了新的增长机遇。
主要观点
- iPhone X引领ASP提升:iPhone X的售价提升至999美元以上,带动整个智能手机市场ASP的上升,推动消费电子产业链的升级。
- 全面屏设计成为趋势:全面屏的普及将推动OLED面板的应用,同时带来异形切割、防水、立体声等技术升级需求。
- 3D成像技术推动交互革命:3D成像技术将实现从2D到3D的交互跨越,提升生物识别、VR/AR等应用体验。
- 无线充电技术逐步成熟:无线充电技术在智能手机中的应用日益广泛,成为未来消费电子的重要趋势。
- 声学器件升级:防水、立体声等功能升级推动声学器件ASP提升,带来新的市场机会。
- 双电芯与双摄方案:双电芯提升续航能力,双摄技术增强拍照功能,成为高端手机的标配。
- SIP封装与激光加工:随着智能手机内部结构的复杂化,SIP封装和激光加工技术成为推动产业升级的关键。
关键信息
1. iPhone X的ASP提升
- iPhone X的售价较前代机型显著提升,带动整个智能手机市场ASP的上升。
- iPhone X的ASP提升主要依赖于零组件的普遍升级,如OLED屏幕、3D摄像、玻璃外观等。
- 2017年iPhone X的发布将开启新的ASP提升周期,对上游产业链拉动明显。
2. 消费电子产业链受益方向
- OLED面板:京东方、深天马等国内厂商有望受益于OLED面板应用趋势,尤其是柔性OLED。
- 双摄:欧菲光等摄像头模组龙头将受益于双摄技术的普及,建议关注其未来增长潜力。
- 3D成像:水晶光电、欧菲光等红外核心厂商将受益于3D成像技术的推广。
- 无线充电:立讯精密、信维通信、安洁科技、东山精密等企业有望率先分享无线充电行业红利。
- 声学升级:歌尔股份、立讯精密、信维通信等企业受益于声学器件ASP提升。
- 双电芯:欣旺达、德赛电池等电池Pack企业将受益于双电芯技术的普及。
- 机身非金属化:蓝思科技、欧菲光、合力泰等玻璃加工企业以及长盈精密、科森科技等金属中框制造商将受益于双面玻璃机身趋势。
- SIP封装:长电科技、华天科技、环旭电子等封测企业将受益于SIP封装技术的发展。
- 激光加工:大族激光等激光设备企业将受益于全面屏、蓝宝石盖板切割等需求的增加。
3. 技术趋势与行业影响
- OLED技术:OLED相比LCD具有更轻薄、更节能、更易实现全面屏等优势,成为高端手机的主流选择。
- 双摄技术:双摄技术通过扩大图像传感器面积、实现光学变焦、提升HDR效果等方式,提升用户体验。
- 3D成像:3D成像技术将推动生物识别、VR/AR等应用,其技术门槛高,未来增长空间大。
- 无线充电:无线充电技术逐步成熟,将推动接收端和发射端市场空间的扩大。
- 激光加工:随着全面屏和异形切割的普及,激光设备需求将显著增加。
投资建议
- OLED面板:关注京东方、深天马等国内面板厂商。
- 双摄模组:关注欧菲光等摄像头模组龙头企业。
- 3D成像:关注水晶光电、欧菲光等红外核心厂商。
- 无线充电:关注立讯精密、信维通信、安洁科技、东山精密等。
- 声学器件:关注歌尔股份、立讯精密、信维通信等。
- 双电芯:关注欣旺达、德赛电池等电池Pack企业。
- 玻璃加工:关注蓝思科技、欧菲光、合力泰等。
- SIP封装:关注长电科技、华天科技、环旭电子等。
- 激光设备:关注大族激光等。
风险提示
- iPhone新机型量产大幅延迟的风险。
- iPhone X销量不及预期的风险。
行业评级
- 买入
图表索引(摘要)
- 图1:iPhone在ASP与量的切换高增长中保持了十年成长动能。
- 图2:OLED与LCD面板结构对比。
- 图3:可折叠手机概念图。
- 图4:2016年三星集中99%的柔性OLED产能。
- 图5:外挂式、On-cell和In-cell结构示意图。
- 图6:In-Cell、On-Cell和外挂式在AMOLED应用技术可行度。
- 图7:智能手机摄像头基本结构。
- 图8:双摄像头扩大图像传感器面积。
- 图9:双摄像头、单摄像头拍摄照片效果对比。
- 图10:双摄像头光学变焦原理。
- 图11:双摄实现光学变焦拍摄的照片。
- 图12:普通相片与HDR处理相片对比。
- 图13:智能手机双摄进入全面爆发阶段。
- 图14:2016年配备双摄像头智能手机全面爆发。
- 图15:两种双摄结构方案生产要求对比。
- 图16:结构光方案示意图。
- 图17:TOF方案示意图。
- 图18:虹膜识别示意图。
- 图19:三星NOTE7虹膜识别示意图。
- 图20:3D成像市场成长预计。
- 图21:2022年3D成像市场结构预计。
- 图22:典型的2D摄像头模组结构。
- 图23:典型的3D摄像头模组结构。
- 图24:基于电磁感应方式的无线充电原理。
- 图25:基于电磁共振方式的无线充电原理。
- 图26:三星快充无线充电器。
- 图27:Qi无线充电原理图。
- 图28:有线充电和无线充电的充电效率损失示意图。
- 图29:目前已有许多智能手机搭载无线充电功能。
- 图30:WPC调查表明大部分人对无线充电感到满意。
- 图31:无线充电包括发射端和接收端。
- 图32:无线充电发射端和接收端市场空间大。
- 图33:手机中的潜在进水点。
- 图34:部分声学防水设计专利。
- 图35:iPhone7防水功能增强处理。
- 图36:iPhone7采用立体声音效。
- 图37:2016-2020年Speaker市场空间趋势。
- 图38:全球及Apple手机SPK/RCV用量数据。
- 图39:AirPods发售前后,各品牌无线耳机市场份额情况。
- 图40:AirPods耳机X射线图:内部结构十分复杂。
- 图41:AirPods耳机内集成苹果W1芯片和精密电路。
- 图42:iPhone7手机拆解图。
- 图43:手机电池占据手机内部极大空间。
- 图44:快充的实现方式。
- 图45:金立M5双电芯示意图。
- 图46:历代iPhone手机的电池容量大小。
- 图47:iPhoneX电池应用堆叠式类载板技术为L型双电芯留出空间。
- 图48:三星Note4将塑料外壳做到极致。
- 图49:iPhone4的玻璃背板设计仍为经典。
- 图50:智能手机中天线分布。
- 图51:金属机壳电磁屏蔽解决方案。
- 图52:三星快充无线充电器。
- 图53:手机中天线数量和应用不断增加。
- 图54:双面玻璃方案重新引起各大手机厂商的关注。
- 图55:单个晶体管成本下降趋势趋缓。
- 图56:芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进。
- 图57:SiP模组的应用范围。
- 图58:智能手机和可穿戴设备是SiP的主要下游。
- 图59:各类型智能设备与SiP技术特点契合度。
- 图60:SiP封装工艺流程复杂而难度高。
- 图61:SiP封装涉及多种高端材料与设备。
- 图62:SiP供应商持续扩容。
- 图63:亮黑色需冷光源加工带来UV激光设备需求。
- 图64:脆性材料在智能终端中应用渐广。
- 图65:双面2.5D玻璃+金属中框方案的结构。
- 图66:iPhone4玻璃机身方案实现包含更多焊接制程。
- 图67:蓝宝石位于摄像头模组前端起保护作用。
- 图68:双摄保护玻璃形状不规则、面积大。
- 图69:目前主流在售手机的屏幕四角为直角。
- 图70:全面屏时代屏幕采用直角容易破损。
- 图71:手机屏幕几种不同的异形切割。
- 图72:皮秒切割的两种切割方式。
表格索引(摘要)
- 表1:iPhone历年主打机型配置及ASP变化。
- 表2:iPhone X机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级。
- 表3:AMOLED与LCD主要参数对比。
- 表4:国内面板厂商积极扩产OLED。
- 表5:2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估。
- 表6:四种无线充电原理的比较。
- 表7:防尘防水等级说明。
- 表8:目前市场上各主流手机电池容量依旧在2500-3000mAh附近徘徊。
- 表9:SIP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求。
总结
iPhone X的发布标志着消费电子行业进入新的创新周期,其ASP提升和组件创新带动了整个产业链的快速成长。OLED面板、双摄、3D成像、无线充电、声学升级、双电芯、机身非金属化、SIP封装和激光加工等技术成为推动行业增长的关键因素。建议关注相关产业链企业,如京东方、欧菲光、立讯精密、水晶光电、信维通信、大族激光等,以把握消费电子行业新周期带来的增长机会。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载